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汽車電子最新文章

汽車智能化開啟新藍(lán)海，車載存儲如何馭“數(shù)”前行？

根據(jù)佐思汽研發(fā)布的《2024年汽車存儲芯片及存儲產(chǎn)業(yè)研究報告》，到2028年，全球汽車存儲芯片市場價值將在高階智能駕駛的推動下，達(dá)到102.5億美元。在L2級別以下的輔助駕駛方案中， LPDDR4內(nèi)存成為了當(dāng)前市場的主流選擇。華邦推出的車規(guī)級LPDDR4/4X是廣受好評的自動駕駛 DRAM 解決方案，不僅能夠提供4266Mbs 的傳輸速率，還覆蓋了 2-4Gb 的容量，完美契合當(dāng)前主流ADAS方案對高性能與低成本的雙重需求。

發(fā)表于：2024/8/16

SK海力士已向谷歌Waymo獨(dú)家供應(yīng)車規(guī)級HBM2E內(nèi)存

SK海力士已向谷歌Waymo獨(dú)家供應(yīng)車規(guī)級HBM2E內(nèi)存

發(fā)表于：2024/8/15

英飛凌發(fā)布新一代氮化鎵產(chǎn)品矩陣

隨著低碳節(jié)能需求的不斷釋放，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品逐步獲得廣泛應(yīng)用。借助手機(jī)、家電等消費(fèi)電子領(lǐng)域的成功，氮化鎵目前正逐漸進(jìn)入高價值應(yīng)用場景如AI服務(wù)器、汽車等熱門市場，這些領(lǐng)域的投資回報率和利潤率高于消費(fèi)市場，從而不斷吸引功率半導(dǎo)體大廠的注意力。日前，英飛凌科技大中華區(qū)消費(fèi)、計算與通訊業(yè)務(wù)市場總監(jiān)程文濤先生，詳細(xì)介紹了該公司在氮化鎵領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局和新一代產(chǎn)品方陣。

發(fā)表于：2024/8/13

上半年國內(nèi)乘用車座艙芯片交付榜公布

8月13日消息，根據(jù)高工智能汽車研究院最新發(fā)布的《2024上半年中國市場乘用車座艙芯片交付量TOP10》榜單。華為海思作為本土品牌，在激烈的市場競爭中表現(xiàn)出色，成功躋身前十，交付量達(dá)到225898輛，市場份額為1.42%。

發(fā)表于：2024/8/13

禾賽科技被移除出美國防部黑名單

中國激光雷達(dá)企業(yè)被移除出美國防部黑名單

發(fā)表于：2024/8/13

下一代芯片NVIDIA Thor在合肥首次成功下線

面向L4級自動駕駛！下一代芯片NVIDIA Thor在合肥首次成功下線

發(fā)表于：2024/8/13

【聚焦MIPI】系列之二：汽車SerDes實(shí)現(xiàn)更好的ADAS攝像頭傳感器

　　HDR 相機(jī)的世界不僅限于為您的手機(jī)或超高清電視屏幕提供令人驚艷的視覺效果。如今，高性能相機(jī)越來越多地應(yīng)用于現(xiàn)代先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）和自動駕駛汽車（AV）領(lǐng)域。例如，Waymo 的第五代自動駕駛汽車配備了至少29個攝像頭，此外還有五個激光雷達(dá)和六個雷達(dá)。

發(fā)表于：2024/8/12

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于芯馳和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案

　　2024年8月6日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案。

發(fā)表于：2024/8/12

納芯微宣布終止收購昆騰微電子

納芯微宣布終止收購昆騰微電子！

發(fā)表于：2024/8/12

英特爾攜車載獨(dú)顯+車載SoC殺入AI座艙市場

229TOPS！英特爾攜車載獨(dú)顯+車載SoC殺入AI座艙市場！

發(fā)表于：2024/8/9

消息稱比亞迪將采購華為智駕系統(tǒng)

8 月 8 日消息，據(jù)“晚點(diǎn) LatePost”報道，比亞迪旗下方程豹“豹 8”的部分版本將使用華為智駕方案，該項(xiàng)目已在進(jìn)行中。按項(xiàng)目計劃，豹 8 將是方程豹第一款實(shí)現(xiàn)城市 NOA 的車型。豹 8 是方程豹的第 2 款越野車，其上市時間將從此前計劃的今年 3 季度變?yōu)?4 季度。

發(fā)表于：2024/8/9

英飛凌啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠

8月8日上午，工業(yè)及汽車芯片大廠——英飛凌（Infineon）在馬來西亞正式啟用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圓廠的一期工程，該晶圓廠將成為全球規(guī)模最大、最具競爭力的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。 2023年8月，英飛凌宣布將大幅擴(kuò)建位于馬來西亞的居林晶圓廠，即在2022年2月宣布的原始投資基礎(chǔ)之上，在未來五年內(nèi)，英飛凌將再投入多達(dá)50億歐元進(jìn)行居林第三廠區(qū)（Module Three）的二期建設(shè)，打造全球最大的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。該晶圓廠的第一階段將專注于碳化硅功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)，并包括氮化鎵（GaN）外延。第二階段將創(chuàng)建世界上最大、最高效的 200 毫米 SiC 功率晶圓廠。

發(fā)表于：2024/8/9

思特威公布全新子品牌飛凌微

8 月 8 日消息，國產(chǎn) CMOS 廠商思特威今日公布了全新子品牌 —— 飛凌微電子（Flyingchip，以下簡稱“飛凌微”）。同時，飛凌微 M1 車載視覺處理芯片系列亮相，包括 M1（Camera ISP）以及 M1Pro（Camera SoC）和 M1Max（Camera SoC）。IT之家附官方介紹如下：

發(fā)表于：2024/8/8

2027年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將超過880億美元

8月7日消息，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IDC最新發(fā)布的《2023 Worldwide Competitive Landscape of Automotive Semiconductor 》報告稱，隨著高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動汽車（EVs）以及車聯(lián)網(wǎng)（Connections）的普及，對高性能計算芯片、圖像處理單元、雷達(dá)芯片及激光雷達(dá)傳感器等半導(dǎo)體的需求正日益增加，為汽車半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的增長機(jī)遇。預(yù)計到2027年，全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將超過880億美元。隨著每輛汽車內(nèi)部半導(dǎo)體的價值不斷增長，半導(dǎo)體企業(yè)在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)注度和重要性進(jìn)一步提升。

發(fā)表于：2024/8/8

曝多地拆除3G網(wǎng)基站致使老款車型車機(jī)斷網(wǎng)

8月7日消息，日前，汽車博主“牛哥說車”爆料稱，最近多地的通信公司，開始拆除當(dāng)?shù)氐?G網(wǎng)絡(luò)基站，這也導(dǎo)致不少老車的車機(jī)斷網(wǎng)。有粉絲向他反饋，他的車是第三代哈弗H6（2022年8月上市），因?yàn)槁?lián)通公司已經(jīng)在拆除3G網(wǎng)絡(luò)基站，導(dǎo)致他車輛的遠(yuǎn)程控制功能，已經(jīng)無法使用，哈弗廠家也說他們解決不了。

發(fā)表于：2024/8/8