汽車電子最新文章 英飞凌推出具有超低导通电阻的CoolSiC™ MOSFET 750 V G2 【2025年7月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型CoolSiC™ MOSFET 750 V G2。这款新型CoolSiC™ MOSFET 750 V G2专为提升汽车及工业功率转换应用的系统效率和功率密度而设计。 發(fā)表于：2025/7/2 蔚来宣布自研的全球首颗5nm智驾芯片达到设计目标 7月1日消息，今天蔚来创始人、董事长、CEO 李斌发文称，在刚刚过去的周末，蔚来世界模型NWM开始陆续推送到ET9、新ES6、新EC6、新ET5和新ET5T上。 这标志着蔚来自研的全球首颗车规级5纳米智驾芯片神玑NX9031的应用性能达到设计目标，充分证明了蔚来芯片团队优秀的芯片设计能力和软硬件工程能力。 發(fā)表于：2025/7/2 ASIL-B认证落地！莱迪思通过汽车功能安全大考 近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为上海莱迪思半导体有限公司Video Stream & Icon Safety Protection IP Core颁发ISO 26262:2018功能安全ASIL-B Ready证书，并同时为Lattice Propel Builder Tool 2023.2颁发ISO 26262:2018功能安全产品认证证书。 發(fā)表于：2025/6/30 2025Q1中国车用5G网络接入设备出货量同比增长134% 6 月 27 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（6 月 26 日）发布博文，报告称在 2025 年第 1 季度全球车用网络接入设备（NAD）模块保持上升趋势，出货量同比增长 14%。 發(fā)表于：2025/6/27 瑞萨电子悄然放缓未来十年增长预期 6 月 27 日消息，日本瑞萨电子当地时间昨日举行了本年度的资本市场日（投资者日）活动。而在配套的演示文稿中瑞萨将其到 2030 年实现 200 亿美元（注：现汇率约合 1432.75 亿元人民币）以上年营收、市值达 2022 年六倍的目标延后至 2035 年。 关于碳化硅企业 Wolfspeed 的破产重组，瑞萨将在 2025 年二季度的财报中计提 2500 亿日元（现汇率约合 123.88 亿元人民币）的损失；同时受此影响，瑞萨将暂停碳化硅和 IGBT 的研发，甲府工厂将专注于 MOSFET 和氮化镓产品。 發(fā)表于：2025/6/27 TCL华星宣布独供小米YU7汽车天际屏/中控屏 TCL 华星宣布独供小米 YU7 汽车天际屏 / 中控屏及 MIX Flip 2 折叠屏手机内外屏 發(fā)表于：2025/6/27 宁德时代拟将换电技术引入欧洲 6 月 26 日消息，据英国《金融时报》今日报道，全球最大电动车电池制造商宁德时代正计划将其换电与回收技术引入欧洲。宁德时代董事会秘书蒋理表示，换电模式在欧洲有 " 巨大潜力 "，可以降低电池成本、延长使用寿命。 由于建站成本高昂，换电技术在中国以外拓展缓慢。但随着地缘政治风险升温、电动车销量攀升，关于电池供应链的担忧也在上升，换电模式正在获得更多关注。 發(fā)表于：2025/6/26 英特尔宣布关闭汽车业务 6月25日消息，据外媒Oregon Live报道，芯片巨头英特尔将关闭其汽车芯片业务，并解雇该业务相关的大部分员工。这是英特尔计划对其晶圆制造部门启动裁员之后，又一业务部门将受到裁员影响。另据CRN报道，英特尔还计划对位于圣克拉拉的总部裁员107名员工。这些显然都是英特尔新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）此前宣布的聚焦核心业务及裁员计划的一部。 發(fā)表于：2025/6/26 边缘AI芯片设计企业安霸Ambarella探索潜在出售可能 6 月 25 日消息，彭博社昨日报道称，边缘AI芯片设计企业安霸 Ambarella 正在考虑包括出售在内的各种选项，并通过银行与潜在买家建立了联系。 發(fā)表于：2025/6/26 大陆集团汽车子集团成立先进电子与半导体解决方案部门AESS 6 月 25 日消息，Tier 1 汽车零部件供应商大陆集团此前已宣布计划将其汽车子集团拆分为独立公司欧摩威 Aumovio 集团。而在这一变革进程中，大陆集团汽车子集团德国当地时间昨日宣布成立 AESS 先进电子与半导体解决方案部门。 發(fā)表于：2025/6/25 英飞凌与Typhoon HIL合作，通过实时硬件在环平台加速xEV功率电子系统的开发 2025年6月23日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布与领先的硬件在环（HIL）仿真解决方案供应商Typhoon HIL合作，共同为汽车工程开发团队提供用于开发xEV动力总成系统关键组件的全集成实时开发和测试环境。 發(fā)表于：2025/6/23 美国半导体制造商Wolfspeed将申请破产重组 6 月 23 日消息，美国北卡罗来纳州的电动汽车半导体制造商 Wolfspeed 宣布，已与债权人达成协议，作为破产重组计划的一部分，将其近 65 亿美元（注：现汇率约合 466.76 亿元人民币）的债务削减 70%。 發(fā)表于：2025/6/23 消息称蔚来芯片业务已完成拆分 6月20日消息，近日，多家媒体报道蔚来计划为旗下芯片业务引入战略投资者，并成立独立项目实体。 目前，该项目实体已完成工商注册，名为安徽神玑技术有限公司，注册地址与蔚来中国总部一致，法定代表人为蔚来芯片及智能硬件负责人白剑。 工商信息显示，该公司注册资本1000万元，业务范围涵盖芯片设计与销售。 报道称，蔚来计划向战略投资者出让少量股权，但仍保持对项目实体的控制权。 發(fā)表于：2025/6/23 2025Q1中国汽车远程通信控制单元国产化率58% https://www.ithome.com/0/862/310.htm6 月 20 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（6 月 19 日）发布博文，报告称在 2025 年第 1 季度，中国汽车远程通信控制单元（TCU）销量同比增长 16%，占全球市场份额 32%，稳居全球最大市场。 發(fā)表于：2025/6/20 特斯拉HW5芯片被曝已开始量产 6 月 19 日消息，汽车媒体 NotATeslaApp 昨日（6 月 18 日）发布博文，报道称特斯拉“AI5 / HW5”下一代 FSD（完全自动驾驶）芯片已进入量产阶段，由台积电和三星共同代工。 發(fā)表于：2025/6/19 <…16171819202122232425…>
