汽車電子最新文章 小米正开发玄戒O1下一代3nm车用芯片 8月20日消息，对于小米来说，其自研3nm芯片玄戒O1开了个不错的头。 在接受媒体采访时，卢伟冰表示，小米正在开发XRingO1芯片的下一代产品。 發(fā)表于：2025/8/20 国电车产业链海外投资额超过国内 中国电动汽车产业链的全球布局正在迎来一个分水岭。 根据美国研究机构荣鼎咨询周一发布的报告，中国电车供应链企业去年海外投资约160亿美元，略高于国内150亿美元的投资额，打破了此前多年约80%投资集中在国内的格局。 發(fā)表于：2025/8/19 联发科加入谷歌Project Treble计划 近日，芯片设计厂商联发科宣布，已经成为谷歌Project Treble计划的合作伙伴，期能增强汽车产品组合，旗下2款芯片MT8678和MT8676将支持汽车伙伴的Project Treble专案。 發(fā)表于：2025/8/18 消息称三星显示获特斯拉8英寸OLED显示屏订单 8 月 18 日消息，韩媒 KIPOST 当地时间昨日报道称，在上月三星电子主体与特斯拉签订价值至少 165 亿美元的半导体晶圆代工合同的同时，其子公司三星显示 (SDC) 也获得了特斯拉订单。 据悉三星显示将从 2027 年开始向特斯拉供应 8 英寸 OLED 屏幕。这一规格被认为可能对应特斯拉电动汽车的后排触控屏或是下一代 Optimus 人形机器人的面部屏幕。 發(fā)表于：2025/8/18 英飞凌宣布完成对Marvell汽车以太网业务的收购 【2025年8月15日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布完成对Marvell Technology, Inc.（NASDAQ代码：MRVL）汽车以太网业务的收购。 發(fā)表于：2025/8/15 消息称三星在美特斯拉专供2nm生产线2026H2投运 8 月 13 日消息，韩媒 the bell 当地时间 12 日援引业界消息报道称，三星电子在美国得克萨斯州泰勒市建设的“特斯拉专供”2nm 先进制程晶圆代工生产线将于 2026 年下半年正式投运，初期产量预计落在每月 1~1.5 万片 12 英寸晶圆水平。 發(fā)表于：2025/8/14 硅谷初创公司宣称将推出全球首款“脱眼”自动驾驶汽车 8 月 14 日消息，据《福布斯》今日报道，硅谷初创公司 Tensor 计划推出全球首款真正意义上的“脱眼”级别自动驾驶汽车，方向盘可折叠收起，由屏幕取代。 發(fā)表于：2025/8/14 意法半导体推出新款低压大电流开关电源稳压器，可解决车规负载挑战 意法半导体的 DCP0606Y车规降压转换器让设计人员能够开发尺寸紧凑、高能效的降压电源，在0.6V最低电压下能够提供高达6A 的最大输出电流。 發(fā)表于：2025/8/13 消息称智驾基础芯片配套的8GB存储芯片开始缺货涨价 8 月 12 日消息，据芯流汽车今日援引业内人士消息，智驾基础芯片配套的 8GB 小容量存储芯片已拉响紧缺警报。 發(fā)表于：2025/8/12 特斯拉自研芯片Dojo叫停原因揭秘 8月11日讯，上周，特斯拉叫停了其芯片设计项目Dojo，项目负责人Peter Bannon也将离开特斯拉。 马斯克证实了这一发展，并透露，特斯拉之所以关闭Dojo项目，是因为公司将资源分散用于两种不同的AI芯片设计并不合理。特斯拉AI5、AI6及后续芯片将完美支持人工智能和自动驾驶的训练。 發(fā)表于：2025/8/11 悟通感控获数千万元融资 柔性触觉感知科技公司“悟通感控”近日完成数千万元系列融资：Pre-A轮由尚势资本领投、水木创投跟投；Pre-A+轮由广发基金瑞元资本领投。 發(fā)表于：2025/8/8 马斯克据称解散Dojo超算团队 特斯拉自研AI芯片计划遇挫 新近消息显示，特斯拉要解散其Dojo超级计算机团队。这标志着特斯拉在自主研发无人驾驶技术芯片方面遇挫，不得不更依赖外部力量打造芯片。 美东时间8月7日周四，媒体援引知情者的消息称，特斯拉CEO马斯克已下令关闭Dojo项目，团队负责人Peter Bannon即将离职。 發(fā)表于：2025/8/8 传特斯拉Dojo 3芯片将由三星代工 8月7日消息，据韩国媒体ZDnet Korea报道，电动汽车大厂特斯拉（Tesla）在发展其自动驾驶所需的AI超级电脑“Dojo”的过程中，正对其供应链进行一次全面而重大的调整。过去Dojo 芯片的生产主要由台积电独家生产，但从第三代Dojo（Dojo 3）开始，特斯拉将转向与三星电子及英特尔合作，形成一套全新的供应链双轨制模式。这情况不但代表着半导体产业内一次前所未有的合作模式，也可能重塑AI 芯片制造和封装的产业生态。 發(fā)表于：2025/8/8 9.5亿美元收购恩智浦MEMS传感器业务 2025年7月25日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)（纽约证券交易所代码:STM)宣布，拟收购恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，简称NXP）的MEMS传感器业务，继续巩固其全球传感器龙头地位 發(fā)表于：2025/8/7 中企集体加速换下英伟达芯片 美国政府持续滥用出口管制机制，在芯片等高科技产品的对华出口中加强审核限制。据《日经亚洲》6日报道，为防止美国收紧出口限制、阻碍本土自动驾驶和其他技术的发展，中国汽车制造商和芯片公司正加紧行动，研发并采用国产产品或解决方案，以替换英伟达等外国芯片巨头的车载半导体。 發(fā)表于：2025/8/7 <…11121314151617181920…>
