汽車電子最新文章 贸泽备货u-blox JODY-W3基于主机的汽车模块 2023年4月24日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起备货u-blox的JODY-W3基于主机的汽车模块。JODY-W3基于主机的汽车模块旨在满足汽车和工业IoT应用对无线高速、高数据通信连接日益增长的需求，如制造车间自动化、机器控制、安防和监控。 發(fā)表于：2023/4/25 安富利赋能电动汽车走上快充、超充之路 快充和超充是未来补能技术演进的重要趋势。 目前，市场上已有众多优秀的充电桩运营商、车企与充电服务平台等各路玩家竞相布局快充和超充。但要真正实现快充和超充的普及，仍有一系列的技术难题亟待攻克。 發(fā)表于：2023/4/24 汽车安全与网络安全：英飞凌AURIX™ TC3xx、TC4x、TRAVEO™ T2G 和 PSoC系列微控制器支持 Rust 语言 【2023 年 4 月 21日，德国慕尼黑讯】安全系统的开发对汽车市场至关重要。Rust 编程语言可用于内存安全软件的嵌入式开发，这是任务关键型汽车软件设计的一个重要推动因素。英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）迈出了在嵌入式领域构建 Rust 生态系统的第一步，成为第一家正式支持在微控制器上运行Rust语言的头部半导体制造商。英飞凌市场领先的 AURIX™ TC3xx 和TRAVEO™ T2G 车用 MCU将率先支持Rust语言。虽然TRAVEO™ 使用的是 Rust 官方工具链和Arm Cortex-M 目标架构，但英飞凌的工具合作伙伴 HighTec EDV-Systeme 为 AURIX 开发了专用的 Rust编译器。而PSoC 和 AURIX TC4x 将在 2023 年下半年开始支持Rust语言。 發(fā)表于：2023/4/23 搭载恩智浦S32G3的广汽埃安Hyper GT亮相2023上海车展 日前，广汽埃安全新高端纯电豪华品牌系列车型Hyper GT在2023上海车展正式亮相。仿佛穿越未来世界而来，Hyper GT拥有的不仅是科幻旋翼的炫酷金属外观，更具有智能硬核内在：新车基于广汽AEP 3.0平台打造，采用全新一代星灵电子电气架构，更值得一提的是，Hyper GT也是全球首款采用恩智浦最新一代S32G3汽车处理器作为其中央计算单元处理器的车型。 發(fā)表于：2023/4/23 意法半导体与采埃孚签署碳化硅器件长期供应协议 中国，2023 年 4 月 20 日——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布与采埃孚科技集团公司（ZF）签署碳化硅器件长期供应协议。从 2025 年起，采埃孚将从意法半导体采购碳化硅器件。根据这份长期采购合同条款，意法半导体将为采埃孚供应超过1,000万个碳化硅器件。采埃孚计划将这些器件集成到 2025 年量产的新型模块化逆变器架构中，利用意法半导体在欧洲和亚洲的碳化硅垂直整合生产线确保完成电驱动客户订单。 發(fā)表于：2023/4/23 业绩暴增VS工人“跑路”：透过宁德时代看新能源汽车产业的焦虑与隐忧 集微网消息 虽然产业高速发展的浪潮依旧汹涌，但新能源板块今年以来在资本市场的总体表现却不如人意。 發(fā)表于：2023/4/23 台积电，敲响了警钟？ 今天，我们解开台积电动感十足的季度收益，并向我们的读者介绍这里发生的一切。这包括谈论数据中心、移动和汽车半导体市场。其中汽车领域现在也有疲软的迹象，但这是最后表现强势的市场。 發(fā)表于：2023/4/21 大联大友尚集团推出基于ST产品的22KW OBC结合3KW DC/DC汽车充电器方案 2023年4月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚集团推出与意法半导体（ST）共同开发的基于STELLAR-E1系列SR5E1芯片的22KW OBC结合3KW DC/DC直流输出汽车充电器方案。 發(fā)表于：2023/4/20 CV72AQ - 安霸推出下一代车规 5 纳米制程 AI SoC 2023 年 4 月 17 日，中国上海 — Ambarella（下称“安霸”，纳斯达克股票代码：AMBA，专注于 AI 视觉感知芯片的半导体公司）于今日，宣布推出基于安霸新一代 CVflow?3.0 AI 架构的 AI 视觉系统级芯片（SoC） CV72AQ，面向汽车应用市场。通过最新 CVflowTM 架构，在同等功耗下，CV72AQ 的 AI 性能比上一代产品 CV22AQ 提高了 6 倍，还可高效运行最新基于 Transformer神经网络的深度学习算法。高效的 AI 性能让 CV72AQ 能够同时支持摄像头、毫米波雷达和超声波雷达的融合。结合高性能的 ISP 图像处理和 H265 编码等丰富功能，CV72AQ 是前视 ADAS 一体机、单芯片 6V5R “行泊一体” 等解决方案的理想平台。 發(fā)表于：2023/4/20 适用于运输领域的SiC：设计入门 在这篇文章中，作者分析了运输辅助动力装置（APU）的需求，并阐述了SiC MOSFET、二极管及栅极驱动器的理想静态和动态特性。 發(fā)表于：2023/4/19 大联大品佳集团推出基于Microchip产品的ISELED汽车氛围灯方案 2023年4月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP508-IPT开发平台的ISELED汽车氛围灯方案。 發(fā)表于：2023/4/19 东软睿驰与安霸携手实现乘用车主流车型量产 等线2023年4月11日，中国上海，Ambarella（下称“安霸”，纳斯达克股票代码：AMBA），携手东软睿驰汽车技术（上海）有限公司（下称“东软睿驰”）宣布，双方共同开发的前视智能摄像头（ADAS） 产品在国内头部乘用车企的主流车型中陆续实现量产落地，搭载车型已于2022年逐步量产下线。 發(fā)表于：2023/4/18 现代 ADAS 架构通信协议 本文介绍了四种汽车通信协议：以太网、FPD-Link™ 技术（专有汽车串行器/解串器 （SerDes） 协议）、CAN 总线和PCIe 总线，突出了每种技术的核心细微差别，并提供了这些技术支持现代汽车驾驶员辅助系统 （ADAS） 架构的示例和功能。 發(fā)表于：2023/4/17 意法半导体车规级微功耗运放，耐受恶劣温度，延长使用寿命 2023 年 4 月 14 日，中国 —— 意法半导体的TSU111H 5V车规运算放大器具有微电流消耗和最高150°C的工作温度，实现了一个器件兼具多种特性。 發(fā)表于：2023/4/17 莱迪思被《半导体评论》杂志评为“顶级FPGA公司” 中国上海————2023年4月17日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布被《半导体评论》杂志评为“2023年度顶级FPGA公司”。莱迪思致力于以客户为中心的创新战略，重新定义了FPGA行业。莱迪思最近推出的Avant? FPGA平台就印证了这一点，该平台将公司的低功耗架构、小尺寸和性能优势带到了通信、计算、工业和汽车市场的中端FPGA客户应用中。 發(fā)表于：2023/4/17 <…112113114115116117118119120121…>
