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Tempus-PI仿真和实测关键时序路径的一致性研究[其他][其他]

传统的静态时序分析会将电压的不一致性作为减弱参数形式，以一定的余量帮助使用者覆盖大部分真实芯片中的情况。但是随着芯片越来越大，软硬件的功能越来越多，由于电压降引起的时序违例越来越多。很多情况下IR的分析是符合标准的。现在主流的大规模芯片如AI芯片都是基于12 nm、7 nm或者更小的技术节点。封装还会引入3DIC。电压降分析越来越复杂也越来越重要。与此同时，时序分析也将会引入电压降的影响。Tempus-PI提供一个真正的时序和电压降协同仿真的签核流程，以此来帮助找到真正的电压敏感的关键路径。该仿真工作的结果得到了芯片测试的一致性验证。

發(fā)表于：2021/7/28 下午4:16:00

基于Palladium AVIP的SoC验证方案[其他][其他]

由于片上系统芯片(System on Chip，SoC)规模越来越大，软件仿真速度在一些大的场景测试用例下已经很难满足验证计划时间的要求。现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)原型验证平台容量的限制，以及需要修改时钟树等特性导致FPGA平台并不适合做功耗/性能评估。基于Emulator平台的仿真加速以及功耗/性能评估已经成为一种趋势。可以使用Emulator的加速验证知识产权(Accelerated Verification Intellectual Property，AVIP)替换软件仿真用的验证知识产权(Verification Intellectual Property，VIP)来做仿真加速。以及使用高级微控制器总线结构(Advanced Micro-controller Bus Architecture，AMBA) AVIP来模拟或者监控总线的传输，结合其他工具可以用来做功能/功耗/性能相关的验证工作，大大加速了芯片相关开发验证的进程。

發(fā)表于：2021/7/28 下午4:06:00

基于vManager的大规模IC验证自动化解决方案[其他][其他]

介绍了验证管理工具vManager,通过Python调用vAPI接口与企业级的产品需求管理工具Microsoft TFS和用户数据后台对接，实现了从自动创建验证需求框架(即vPlan)自动执行回归验证，自动提取验证结果反标回Microsoft TFS中的需求状态，自动提取验证结果呈现到验证看板的自动化验证管理全流程。方案旨在自动化、规范化地实现验证需求到vPlan的同步，验证回归状态和覆盖率的实时汇总，实现验证的高效率和高透明度，需求跟踪达到滴水不漏。该方案还采用了vManager最新一代的High Available模式，可实现跨地域的多团队合作与数据共享，并且部署了多引擎验证工具包括Xcelium、JapserGold和Palladium的验证管理，实现了多维度的验证数据汇总。目前该方案已经部署到真实的研发环境中，为vManager在国内比较领先的应用，为业内提供“跨地域合作+多个仿真引擎”的大规模验证方案提供了非常有价值的参考。

發(fā)表于：2021/7/28 下午2:55:00

基于Innovus工具的IR Drop自动化修复[其他][其他]

在先进工艺节点下，芯片电源网络的电阻增加和高密度的晶体管同时翻转会在VDD和VSS上产生电压降(IR Drop)，导致芯片产生时序问题和功能性障碍。采用基于Innovus工具的三种自动化IR Drop修复流程在PR (Placement and Route)阶段优化模块的动态IR Drop。结果表明，Pegasus PG Fix Flow和IR-Aware Placement这两种方法能分别修复设计的48%和33.8%的IR Drop违例，且不会恶化时序和DRC（Design Rule Check），而IR-Aware PG Strape Addition这种方法的优化力度相对较小，且会使DRC有较大程度的恶化。

發(fā)表于：2021/7/28 下午2:51:00

一种基于语音指令的电子门锁解锁方法及系统[其他][其他]

为了满足人们对更好解锁方式的需求，提出了一种基于语音指令的电子门锁解锁方法及系统。该方法的设计理念是：利用手机号码的唯一性识别用户身份；利用语音识别技术，实现利用不同的语音指令打开不同门锁。该系统由电子门锁、手机和互联网服务器组成。对该方法及系统进行了详细设计和说明，据此即可进行代码编写、电路设计等产品化设计工作。基于本方法及系统的电子门锁适用范围宽、解锁便捷，并具有更好的安全性、更高的性价比，对电子门锁或智能门锁行业的发展将会产生重要影响。

發(fā)表于：2021/7/28 下午2:46:00

集成机器学习模型在不平衡样本财务预警中的应用[其他][其他]

基于上交所主板市场A股企业的财务指标数据来预测企业的财务风险，样本数据包括1 227家正常上市企业和42家被财务预警的企业，数据严重不平衡，通过重采样技术解决了分类器在不平衡样本中失效的问题，运用Bagging思想的集成机器学习对预测模型进行提升与优化。正确挑选出有财务危机企业的概率最高达到92.86%,在此基础上，样本的整体准确率在经过模型的集成之后提高了5.4%。集成模型提高了对上市企业的财务预警能力，能为企业的正常经营和投资者的安全投资提供一定的借鉴。

發(fā)表于：2021/7/28 下午2:36:00

片上电源电压噪声功率谱测量方法综述[电源技术][智能电网]

随着现代超大规模集成电路的电源网络变得十分复杂，在片上对其各电源域电压噪声功率谱的测量变得越来越有意义。片上电源电压噪声测量电路的设计难点主要是在面积和功耗开销较小的情况下，可以较高精度地测量频率范围很宽的电源噪声信号。介绍了基于自相关方法测量电源电压噪声功率谱的原理，并总结了目前用于电源电压噪声功率谱测量的主要电路技术，讨论了相关结构和技术的优缺点，为超大规模集成电路的设计研发人员提供了有益参考。

發(fā)表于：2021/7/28 下午2:31:00

图像目标识别与跟踪技术的军事化应用综述[其他][其他]

随着各国军事力量的不断增强，武器的现代化与智能化要求越来越迫切，故以计算机技术等为代表的高新技术在军事领域的应用不断深入，其中图像处理技术也成为各国军事研究的热门话题之一。首先阐述了图像处理技术的概念，其次介绍了热门研究课题——目标识别的基本原理以及以此为基础的红外跟踪技术发展现状，最后整理了目标识别与跟踪技术在军事领域的具体应用与面临的挑战，并对未来发展形势做出了展望，为目标识别与跟踪技术在军事领域中的创新突破和工程研究提供参考方向。

發(fā)表于：2021/7/28 下午2:27:00

基于新型微组装技术的X波段高隔离开关的设计[其他][其他]

为实现X波段四路并行开关电路并有效提高通道间隔离度，提出了基于新型微组装技术的X波段高隔离开关的方案。根据指标，对单刀双掷开关进行性能分析和控制电路设计，同时，在结构方面进行腔体和多层板层叠设计，保证了4个开关之间的隔离。采用软件建模与仿真，并对其通道间的隔离度进行了测定，以减小腔体效应。经过优化，在中心频率处可以将端口的隔离度控制在50 dB以上。利用微组装工艺，实际制作了X波段开关组件，通过实测数据与仿真结果对比，验证了组件性能的优越性。该设计方法独特，实用性强，适于在实际工程中推广。

發(fā)表于：2021/7/28 下午2:23:00

E波段集成双工-功分器的设计[其他][其他]

双工器和功分器是通信系统中两个重要的器件，为了减小通信系统的尺寸，将功分器集成到双工器内部形成双工-功分器。与一般双工器相比，可以实现两输出端口功分输出。该双工-功分器主要由矩脊波导过渡、脊波导带通滤波器和脊波导功分器组成。基于消失模的脊波导带通滤波器有插入损耗低、结构紧凑、通带及阻带带宽宽等优势。用HFSS进行建模仿真优化，仿真结果表明在71～76 GHz波段，回波损耗大于12.9 dB，S32和S42基本维持在-3.8 dB左右；在81～86 GHz波段，回波损耗大于12.5 dB，S31和S41基本维持在-3.85 dB左右，通道之间的隔离度大于43.2 dB，两输出端口的幅度基本一致。实物的测试结果与仿真结果呈现良好的一致性。

發(fā)表于：2021/7/28 下午2:18:00