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甲骨文退出芯片自研賽道 AI技術(shù)迭代太劇烈
發(fā)表于：12/16/2025 1:06:01 PM
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智芯賦能，共筑生態(tài)——SmartDV亮相ICCAD-Expo 2025
發(fā)表于：12/5/2025 12:03:36 AM
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RISC-V人工智能芯片公司Esperanto破產(chǎn)
發(fā)表于：11/21/2025 8:56:03 AM
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2025年中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)銷售額達8357.3億
發(fā)表于：11/20/2025 1:01:02 PM
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芯華章宣布免費開放使用一大型EDA工業(yè)軟件
發(fā)表于：10/22/2025 11:44:16 AM
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華爾街日報：分拆是英特爾唯一出路
發(fā)表于：9/19/2025 10:05:47 AM
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EDA巨頭新思科技被爆裁員10%
發(fā)表于：9/10/2025 11:19:52 AM
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Marvell推出全球首個2nm 64Gbps雙向芯粒D2D互連接口
發(fā)表于：8/28/2025 10:38:36 AM
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匯頂科技總裁被立案調(diào)查
發(fā)表于：8/26/2025 9:17:26 AM
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臺積電正在加快美國晶圓二廠及三廠量產(chǎn)進程
發(fā)表于：8/26/2025 9:11:05 AM
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聯(lián)發(fā)科加入谷歌Project Treble計劃
發(fā)表于：8/18/2025 11:32:52 AM
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全球首款熱力學(xué)計算芯片流片
發(fā)表于：8/15/2025 10:17:37 AM
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Voltus Insight AI 在高性能CPU核物理實現(xiàn)上的全流程應(yīng)用
發(fā)表于：8/13/2025 5:17:00 PM
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美國將在兩周內(nèi)公布半導(dǎo)體“232調(diào)查”報告
發(fā)表于：7/28/2025 1:12:00 PM
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上海國資入股概倫 加速國產(chǎn)EDA與上海半導(dǎo)體生態(tài)融合
發(fā)表于：7/16/2025 1:26:56 PM
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新思科技收購Ansys交易已獲全部所需批準(zhǔn)
發(fā)表于：7/16/2025 11:00:05 AM
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博通取消10億美元的西班牙封測廠建設(shè)計劃
發(fā)表于：7/15/2025 11:26:35 AM
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廣東金力傳動研發(fā)多維清潔機器人靈巧手
發(fā)表于：7/15/2025 8:58:00 AM
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深圳新設(shè)50億元半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金
發(fā)表于：7/7/2025 10:20:25 AM
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美國解除對中國芯片設(shè)計軟件EDA的出口限制
發(fā)表于：7/3/2025 1:11:14 PM
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微軟AI芯片受挫 因性能糟糕而延遲
發(fā)表于：6/30/2025 1:44:10 PM
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紫光展銳完成IPO輔導(dǎo)備案 估值或達700億元！
發(fā)表于：6/30/2025 9:18:01 AM
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邊緣AI芯片設(shè)計企業(yè)安霸Ambarella探索潛在出售可能
發(fā)表于：6/26/2025 10:35:59 AM
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蘋果擬用生成式AI加速定制芯片設(shè)計流程
發(fā)表于：6/19/2025 1:05:39 PM
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AMD聯(lián)手多家AI初創(chuàng)公司改進芯片及軟件設(shè)計
發(fā)表于：6/16/2025 1:39:13 PM
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臺系芯片設(shè)計業(yè)先進制程導(dǎo)入率將達45%
發(fā)表于：6/16/2025 9:36:13 AM
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世界首臺非硅二維材料計算機問世
發(fā)表于：6/12/2025 10:03:01 AM
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全球首個AI技術(shù)的處理器芯片軟硬件全自動設(shè)計系統(tǒng)發(fā)布
發(fā)表于：6/11/2025 11:39:07 AM
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傳蘋果A20系列處理器將首次采用晶圓級多芯片封裝技術(shù)
發(fā)表于：6/5/2025 8:57:36 AM
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英特爾晶圓代工直指三星后院
發(fā)表于：6/4/2025 11:05:27 AM
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