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风景这边独好：2009年 中国集成电路产业的转折年
發(fā)表于：2009/6/17 下午1:43:15
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未来手持设备新卖点:电子指南针
發(fā)表于：2009/4/13 下午8:30:33
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Cadence端到端解决方案 助力华亚微发展
發(fā)表于：2009/3/25 上午10:23:46
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国内芯片遭“寒潮” 凹凸科技坚守55%利润
發(fā)表于：2008/12/29 上午9:17:01
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AltaSens利用微捷码IC实现软件标准化，继签多年合作协议
發(fā)表于：2008/12/26 下午12:27:06
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Cadence低功耗解决方案助力凌讯科技获得90nm芯片一次成功
發(fā)表于：2008/10/29 上午10:54:57
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英特尔或将起诉AMD 担心AMD分拆使专利外泄
發(fā)表于：2008/10/9 上午9:18:35
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采用MIPS内核的SoC门级时序仿真及功耗估计方法
發(fā)表于：2008/7/24 上午10:25:57
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开放源码硬件简史
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大部制契机：半导体业谋求产业合力
發(fā)表于：2008/3/31 下午4:36:38
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成都造 FPGA平台成功研发
發(fā)表于：2008/3/7 下午6:10:47
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基于ITU-T G.723.1标准语音处理芯片的LSP算法研究
發(fā)表于：2008/1/28 下午2:19:07
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半导体寒流来袭 500家芯片设计公司生死大考
發(fā)表于：2008/1/7 上午9:54:38
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