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深圳新设50亿元半导体与集成电路产业投资基金
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美国解除对中国芯片设计软件EDA的出口限制
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微软AI芯片受挫 因性能糟糕而延迟
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紫光展锐完成IPO辅导备案 估值或达700亿元！
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边缘AI芯片设计企业安霸Ambarella探索潜在出售可能
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苹果拟用生成式AI加速定制芯片设计流程
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AMD联手多家AI初创公司改进芯片及软件设计
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台系芯片设计业先进制程导入率将达45%
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世界首台非硅二维材料计算机问世
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全球首个AI技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统发布
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传苹果A20系列处理器将首次采用晶圆级多芯片封装技术
發(fā)表于：2025/6/5 上午8:57:36
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英特尔晶圆代工直指三星后院
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台积电将在德国设立欧洲芯片设计中心
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联发科首款2nm移动处理器将在今年9月完成流片
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西门子宣布收购美国EDA软件开发商Excellicon
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鸿海宣布进军AI ASIC芯片设计领域
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Arm：AI时代 芯片设计需要一场深度变革了！
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AspenCore发布2024年度的China Fabless 100排行榜
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英特尔CEO陈立武：剥离非核心业务 建立世界一流晶圆代工厂
發(fā)表于：2025/4/1 上午11:37:16
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高通在全球三大洲指控Arm垄断反竞争
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软银宣布65亿美元全现金收购美国芯片设计公司Ampere
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新思科技通过英伟达Blackwell平台将芯片设计加速30倍
發(fā)表于：2025/3/20 上午9:39:25
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英国监管机构批准新思科技350亿美元收购工业软件公司Ansys
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马来西亚同Arm达成10年2.5亿美元技术授权协议
發(fā)表于：2025/3/5 下午1:00:39
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我国芯片研究论文以绝对优势处于领先地位
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Intel 18A工艺正式开放代工
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安谋科技换帅！瑞芯微原副总陈锋担任新CEO
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高通CEO：Arm已撤回违约指控 目前没有计划终止许可协议
發(fā)表于：2025/2/7 上午11:44:56
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消息称软银接近达成收购芯片设计公司Ampere的协议
發(fā)表于：2025/2/6 上午11:13:53
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Arm发布芯粒系统架构首个公开规范
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