6月14日消息，據(jù)臺媒報道，中國臺灣經(jīng)濟部門為了協(xié)助臺廠提升競爭力，已經(jīng)祭出了三大策略，包括晶創(chuàng)計劃、類似團購模式取得電子設計自動化（EDA）優(yōu)惠價以及人才培育，借此降低臺廠導入先進制程成本，經(jīng)濟部門設定今年芯片設計使用先進制程目標比例為45%。

報道稱，目前中國臺灣芯片設計廠商已達約200多家，除了聯(lián)發(fā)科等大型芯片設計廠商之外，中小型和新創(chuàng)芯片設計廠商占比高達約80%，而先進制程使用的EDA工具在芯片設計當中占有不可或缺角色，但價格不菲，許多中小型業(yè)者欠缺議價能力。

經(jīng)濟部門官員表示，除了通過晶創(chuàng)計劃的芯片設計補助案，協(xié)助業(yè)者開發(fā)14nm、7nm以下利基型芯片，由于成熟制程和先進制程使用的工具和心態(tài)（mindset）也不同，因此針對芯片設計、制程和封測等開設培訓課程，希望培育更多的半導體先進制程人才。

通過法人單位向國際EDA 巨頭新思科技（Synopsys）、 Cadence 等洽談，通過類似團購模式取得優(yōu)惠價格，再提供給芯片設計業(yè)者，協(xié)助降低先進制程的研發(fā)成本，通?？蓞f(xié)助采購授權(quán)價格為市價5至8折，措施去年上路至今，共29家芯片設計業(yè)者受惠。

面對中國大陸全力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)和全球供應鏈在地化趨勢，中國臺灣經(jīng)濟部門設定芯片設計使用先進制程比率目標，從2024年的43%提高至今年45%，并于2028年達到50%目標，讓中國臺灣芯片設計產(chǎn)業(yè)維持全球前2名。

在推動半導體供應鏈自主化方面，經(jīng)濟部門表示，島內(nèi)半導體先進封裝設備自主率將由2024年的15%提升至2028年的25%，半導體材料自主率則由2024年近31%提升至2028年35%。2025年設備和材料自主率目標則分別為17.5%、32%。

中國臺灣經(jīng)濟部門表示，聚焦臺積電、日月光等先進封裝設備需求，通過產(chǎn)創(chuàng)主題式計劃補助國內(nèi)設備業(yè)者進行開發(fā)并導入客戶產(chǎn)線進行驗證，迄今已補助弘塑、辛耘、志圣、漢辰等業(yè)者投入開發(fā)業(yè)界所需的29項半導體設備，其中13項設備已通過終端產(chǎn)線驗證，增加自主設備產(chǎn)值約新臺幣98億元。材料方面，至今已協(xié)助新應材、長興及永光等13家業(yè)者，投入開發(fā)15項業(yè)界所需半導體材料，其中7項材料已通過終端產(chǎn)線驗證，量產(chǎn)投資新臺幣34億元，增加產(chǎn)值約新臺幣40億元。