6月14日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門為了協(xié)助臺(tái)廠提升競(jìng)爭(zhēng)力，已經(jīng)祭出了三大策略，包括晶創(chuàng)計(jì)劃、類似團(tuán)購模式取得電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）優(yōu)惠價(jià)以及人才培育，借此降低臺(tái)廠導(dǎo)入先進(jìn)制程成本，經(jīng)濟(jì)部門設(shè)定今年芯片設(shè)計(jì)使用先進(jìn)制程目標(biāo)比例為45%。

報(bào)道稱，目前中國(guó)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)廠商已達(dá)約200多家，除了聯(lián)發(fā)科等大型芯片設(shè)計(jì)廠商之外，中小型和新創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)廠商占比高達(dá)約80%，而先進(jìn)制程使用的EDA工具在芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中占有不可或缺角色，但價(jià)格不菲，許多中小型業(yè)者欠缺議價(jià)能力。

經(jīng)濟(jì)部門官員表示，除了通過晶創(chuàng)計(jì)劃的芯片設(shè)計(jì)補(bǔ)助案，協(xié)助業(yè)者開發(fā)14nm、7nm以下利基型芯片，由于成熟制程和先進(jìn)制程使用的工具和心態(tài)（mindset）也不同，因此針對(duì)芯片設(shè)計(jì)、制程和封測(cè)等開設(shè)培訓(xùn)課程，希望培育更多的半導(dǎo)體先進(jìn)制程人才。

通過法人單位向國(guó)際EDA 巨頭新思科技（Synopsys）、 Cadence 等洽談，通過類似團(tuán)購模式取得優(yōu)惠價(jià)格，再提供給芯片設(shè)計(jì)業(yè)者，協(xié)助降低先進(jìn)制程的研發(fā)成本，通?？蓞f(xié)助采購授權(quán)價(jià)格為市價(jià)5至8折，措施去年上路至今，共29家芯片設(shè)計(jì)業(yè)者受惠。

面對(duì)中國(guó)大陸全力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)和全球供應(yīng)鏈在地化趨勢(shì)，中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門設(shè)定芯片設(shè)計(jì)使用先進(jìn)制程比率目標(biāo)，從2024年的43%提高至今年45%，并于2028年達(dá)到50%目標(biāo)，讓中國(guó)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)維持全球前2名。

在推動(dòng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主化方面，經(jīng)濟(jì)部門表示，島內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備自主率將由2024年的15%提升至2028年的25%，半導(dǎo)體材料自主率則由2024年近31%提升至2028年35%。2025年設(shè)備和材料自主率目標(biāo)則分別為17.5%、32%。

中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門表示，聚焦臺(tái)積電、日月光等先進(jìn)封裝設(shè)備需求，通過產(chǎn)創(chuàng)主題式計(jì)劃補(bǔ)助國(guó)內(nèi)設(shè)備業(yè)者進(jìn)行開發(fā)并導(dǎo)入客戶產(chǎn)線進(jìn)行驗(yàn)證，迄今已補(bǔ)助弘塑、辛耘、志圣、漢辰等業(yè)者投入開發(fā)業(yè)界所需的29項(xiàng)半導(dǎo)體設(shè)備，其中13項(xiàng)設(shè)備已通過終端產(chǎn)線驗(yàn)證，增加自主設(shè)備產(chǎn)值約新臺(tái)幣98億元。材料方面，至今已協(xié)助新應(yīng)材、長(zhǎng)興及永光等13家業(yè)者，投入開發(fā)15項(xiàng)業(yè)界所需半導(dǎo)體材料，其中7項(xiàng)材料已通過終端產(chǎn)線驗(yàn)證，量產(chǎn)投資新臺(tái)幣34億元，增加產(chǎn)值約新臺(tái)幣40億元。