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终端芯片市场竞争进入新阶段
發(fā)表于:2015/4/15 上午8:00:00
终端芯片市场竞争进入新阶段
發(fā)表于:2015/4/15 上午7:00:00
国产金融IC卡芯片打响突围之战
發(fā)表于:2015/2/4 上午10:42:55
武汉:龙头带动 打造“第三极”
發(fā)表于:2015/2/1 上午8:30:54
是德科技发布最新版本先进设计系统软件 进一步增强硅基 RFIC 的互操作性
發(fā)表于:2015/1/28 上午9:48:42
国家级投资基金成立:利好芯片业 投向有争议
發(fā)表于:2014/10/16 上午10:36:56
英特尔发力物联网
發(fā)表于:2014/10/10 上午10:10:44
传联想将扩大智能手机和平板电脑的芯片设计业务
發(fā)表于:2013/4/1 上午11:26:16
ARM处理器在我国MID领域的现状及发展趋势
發(fā)表于:2012/12/21 下午4:36:03
使用PXI模块化仪器完成超低功耗ASIC设计的结构和内存测试
發(fā)表于:2012/8/15 下午4:38:37
2011年下半年芯片需求疲软 芯片设计EDA市场依然看涨
發(fā)表于:2011/9/6 下午4:06:10
RELY研究项目:芯片设计方法新思路
發(fā)表于:2011/8/23 下午5:18:33
中国芯片设计市场规模到2015年会扩大一倍
發(fā)表于:2011/6/2 下午2:39:17
中国芯片设计市场规模到2015年将扩大一倍
發(fā)表于:2011/6/2 上午11:30:00
英特尔2011 IDF在京举办 强调全面解决方案
發(fā)表于:2011/4/13 上午10:28:59
法国DOCEA:用架构性工具设计实现低功耗芯片和系统设计
發(fā)表于:2011/3/25 下午2:38:44
力晶科技采用SpringSoft LAKER系统作为内存芯片设计的标准平台
發(fā)表于:2011/2/16 下午3:28:04
英特尔因芯片设计失误调整一季度盈利预期
發(fā)表于:2011/2/1 上午9:01:10
未来芯片设计的挑战和要求
發(fā)表于:2011/1/13 上午12:00:00
联发科技成都子公司正式投入运营
發(fā)表于:2010/11/19 下午1:40:33
低VCEsat双极晶体管
發(fā)表于:2010/11/2 上午12:00:00
多媒体带头 有线无线宽带芯片吹起混搭风
發(fā)表于:2010/8/30 下午5:32:52
嵌入式处理芯片设计的新动向和新设计方式
發(fā)表于:2010/8/13 上午12:00:00
联发科喻铭铎:暂不进入CDMA芯片市场
發(fā)表于:2009/9/16 上午11:36:43
怎样能更好地应用工具进行RTL综合研究
發(fā)表于:2009/8/17 下午2:48:15
Cadence InCyte助力芯原芯片评估,准时并以更低的成本交付芯片设计
發(fā)表于:2009/7/29 上午10:37:55
台积电推出新设计参考流程 支持28纳米工艺
發(fā)表于:2009/7/24 上午10:39:31
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發(fā)表于:2009/7/24 上午10:39:31
台积电签约6家内地芯片设计厂 争夺大陆订单
發(fā)表于:2009/7/9 上午9:06:44
芯片设计错误 数十万GPS或随时罢工
發(fā)表于:2009/6/25 上午9:48:16
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