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英伟达已出售所持全部Arm股份
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报告显示越来越多全球芯片巨头被内存逼入绝境
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Nordic：创新与实用的连接产品领导边缘人工智能
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三星官方披露HPB封装技术 大幅提升移动处理器散热性能
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紫光国微拟收购瑞能半导100%股权 股价涨停
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紫光国微发布公告称筹划并购瑞能半导体
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韩国预测到2040年芯片制程将突破至0.2nm
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Intel前董事道破代工困局
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甲骨文退出芯片自研赛道 AI技术迭代太剧烈
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智芯赋能，共筑生态——SmartDV亮相ICCAD-Expo 2025
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RISC-V人工智能芯片公司Esperanto破产
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2025年中国IC设计产业销售额达8357.3亿
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芯华章宣布免费开放使用一大型EDA工业软件
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台积电正在加快美国晶圆二厂及三厂量产进程
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