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BOS半導體推出全球首款汽車AI加速器芯粒SoC
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瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC
發(fā)表于：2024/11/14 9:05:27
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LG電子宣布與Tenstorrent共同開發(fā)面向全球市場的SoC與系統(tǒng)
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速騰聚創(chuàng)全自研激光雷達專用SoC獲全球首款AEC-Q100認證
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2024年第二季度聯(lián)發(fā)科繼續(xù)領跑智能手機處理器市場
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軟件定義SoC助力中國智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新并服務世界
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杰發(fā)科技AC8025座艙域控SoC量產
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泰凌微電子發(fā)布國內首顆工作電流低至1mA量級SoC
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傳下半年旗艦手機SoC全面采用N3E制程
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英特爾旗下芯力能推出OLEA U310車用SoC
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定義4D毫米波雷達新范式 加特蘭Andes級聯(lián)方案亮相
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一季度聯(lián)發(fā)科39%份額拿下SoC全球第一
發(fā)表于：2024/5/20 11:36:00
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奔圖發(fā)布中國首臺全自主A3激光復印機
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三星GAA工藝高性能移動SoC成功生產流片
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AMD發(fā)布第二代Versal自適應SoC
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新思科技收購Intrinsic ID，持續(xù)拓展全球領先的半導體IP產品組合
發(fā)表于：2024/4/1 8:50:00
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英特爾Arm簽署新興企業(yè)支持計劃備忘錄
發(fā)表于：2024/3/26 8:59:26
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聯(lián)發(fā)科Q4成為全球最大智能手機SoC廠商
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一種基于芯片片內總線的DMA控制器芯片的設計與驗證
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瑞薩推出其首款集成閃存的雙核低功耗藍牙SoC 并實現(xiàn)最低功耗
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追趕汽車智能化風口，日系品牌抱團“造芯”
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物聯(lián)網(wǎng)設計中的成本考慮
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LG電子采用芯原矢量圖形GPU
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LG電子下一代SoC采用芯原矢量圖形GPU
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比科奇推出5G小基站開放式RAN射頻單元的高性能低功耗SoC
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新思科技攜手臺積公司加速2nm工藝創(chuàng)新，為先進SoC設計提供經認證的數(shù)字和模擬設計流程
發(fā)表于：2023/10/19 14:02:49
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瑞薩電子推出R-Car S4入門套件實現(xiàn)汽車網(wǎng)關系統(tǒng)的快速軟件開發(fā)
發(fā)表于：2023/7/11 23:52:26
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一種面向SoC的全方位系統(tǒng)監(jiān)測驗證方案
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凌陽科技面向條形音箱市場推出多聲道沉浸式音頻系統(tǒng)級芯片
發(fā)表于：2023/6/19 13:36:00
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全新的雙頻SoC擴展Amazon Sidewalk、Wi-SUN和專有遠距離無線協(xié)議的連接覆蓋范圍
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