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全新北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布
發(fā)表于:9/26/2025 10:35:23 AM
聯(lián)發(fā)科力拼拿下超40%旗艦手機芯片市場
發(fā)表于:9/23/2025 9:47:01 AM
聯(lián)發(fā)科首款臺積電2nm旗艦SoC完成流片
發(fā)表于:9/16/2025 10:21:52 AM
AMD自信表示Arm架構處理器已無任何優(yōu)勢
發(fā)表于:9/8/2025 12:59:12 PM
英特爾首次展示基于Intel 18A制程的非x86 SoC
發(fā)表于:8/15/2025 3:17:39 PM
三星拿到高通最強Soc首發(fā)權
發(fā)表于:7/29/2025 9:22:00 AM
2030年射頻前端市場將達697億美元
發(fā)表于:7/28/2025 1:35:58 PM
消息稱英偉達-聯(lián)發(fā)科AI PC芯片波折不斷
發(fā)表于:7/22/2025 1:35:18 PM
摩爾斯微電子與成都惠利特攜手合作
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芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺SoC,推動下一波物聯(lián)網實現(xiàn)突破
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芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺SoC,推動物聯(lián)網實現(xiàn)突破
發(fā)表于:5/28/2025 10:18:00 AM
小米135億燒出的“玄戒”雙芯究竟夠不夠“硬”
發(fā)表于:5/23/2025 10:55:07 AM
Microchip宣布對FPGA產品降價30%
發(fā)表于:5/22/2025 1:01:55 PM
雷軍官宣玄戒O1采用3nm工藝
發(fā)表于:5/19/2025 11:39:37 AM
小米玄戒O1細節(jié)曝光
發(fā)表于:5/19/2025 11:08:09 AM
華為海思強勢回歸 高端SoC份額穩(wěn)居全球前三
發(fā)表于:5/16/2025 10:56:12 AM
小米全新自研手機SoC玄戒01正式曝光
發(fā)表于:5/16/2025 10:39:21 AM
Qorvo® Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC
發(fā)表于:5/15/2025 1:54:36 PM
芯原推出業(yè)界領先的車規(guī)級智慧駕駛SoC設計平臺
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傳小米玄戒自研手機SoC即將亮相
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發(fā)表于:3/31/2025 8:52:21 AM
薄晶圓工藝興起
發(fā)表于:3/27/2025 10:34:33 AM
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發(fā)表于:3/12/2025 9:11:52 AM
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發(fā)表于:2/21/2025 11:13:53 AM
新思科技全新升級業(yè)界領先的硬件輔助驗證產品組合
發(fā)表于:2/19/2025 10:47:32 AM
博通涉嫌壟斷韓國機頂盒SoC市場
發(fā)表于:2/11/2025 10:59:51 AM
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發(fā)表于:2/8/2025 9:24:00 PM
端側SoC芯片商業(yè)績集體爆發(fā)
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