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全新北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布
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聯(lián)發(fā)科力拼拿下超40%旗艦手機芯片市場
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聯(lián)發(fā)科首款臺積電2nm旗艦SoC完成流片
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AMD自信表示Arm架構處理器已無任何優(yōu)勢
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英特爾首次展示基于Intel 18A制程的非x86 SoC
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2030年射頻前端市場將達697億美元
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消息稱英偉達-聯(lián)發(fā)科AI PC芯片波折不斷
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摩爾斯微電子與成都惠利特攜手合作
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芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺SoC，推動下一波物聯(lián)網實現(xiàn)突破
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小米135億燒出的“玄戒”雙芯究竟夠不夠“硬”
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Microchip宣布對FPGA產品降價30%
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小米玄戒O1細節(jié)曝光
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華為海思強勢回歸 高端SoC份額穩(wěn)居全球前三
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小米全新自研手機SoC玄戒01正式曝光
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Qorvo® Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC
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芯原推出業(yè)界領先的車規(guī)級智慧駕駛SoC設計平臺
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傳小米玄戒自研手機SoC即將亮相
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2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布
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谷歌自研Soc芯片Tensor G5確認由臺積電代工
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