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BOS半導(dǎo)體推出全球首款汽車AI加速器芯粒SoC
發(fā)表于：2024/12/17 9:47:28
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瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC
發(fā)表于：2024/11/14 9:05:27
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LG電子宣布與Tenstorrent共同開發(fā)面向全球市場的SoC與系統(tǒng)
發(fā)表于：2024/11/13 10:19:00
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速騰聚創(chuàng)全自研激光雷達(dá)專用SoC獲全球首款A(yù)EC-Q100認(rèn)證
發(fā)表于：2024/11/12 11:47:16
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2024年第二季度聯(lián)發(fā)科繼續(xù)領(lǐng)跑智能手機(jī)處理器市場
發(fā)表于：2024/9/3 10:50:07
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軟件定義SoC助力中國智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新并服務(wù)世界
發(fā)表于：2024/8/17 16:48:31
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杰發(fā)科技AC8025座艙域控SoC量產(chǎn)
發(fā)表于：2024/7/16 18:00:00
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泰凌微電子發(fā)布國內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級(jí)SoC
發(fā)表于：2024/7/3 8:30:00
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傳下半年旗艦手機(jī)SoC全面采用N3E制程
發(fā)表于：2024/7/3 8:26:00
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英特爾旗下芯力能推出OLEA U310車用SoC
發(fā)表于：2024/6/13 8:59:25
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定義4D毫米波雷達(dá)新范式 加特蘭Andes級(jí)聯(lián)方案亮相
發(fā)表于：2024/6/12 9:27:10
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一季度聯(lián)發(fā)科39%份額拿下SoC全球第一
發(fā)表于：2024/5/20 11:36:00
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奔圖發(fā)布中國首臺(tái)全自主A3激光復(fù)印機(jī)
發(fā)表于：2024/5/17 8:32:26
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三星GAA工藝高性能移動(dòng)SoC成功生產(chǎn)流片
發(fā)表于：2024/5/7 8:50:50
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AMD發(fā)布第二代Versal自適應(yīng)SoC
發(fā)表于：2024/4/9 23:37:50
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新思科技收購Intrinsic ID，持續(xù)拓展全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合
發(fā)表于：2024/4/1 8:50:00
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英特爾Arm簽署新興企業(yè)支持計(jì)劃備忘錄
發(fā)表于：2024/3/26 8:59:26
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聯(lián)發(fā)科Q4成為全球最大智能手機(jī)SoC廠商
發(fā)表于：2024/3/13 10:25:03
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一種基于芯片片內(nèi)總線的DMA控制器芯片的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證
發(fā)表于：2024/2/20 11:43:00
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瑞薩推出其首款集成閃存的雙核低功耗藍(lán)牙SoC 并實(shí)現(xiàn)最低功耗
發(fā)表于：2024/1/31 21:30:28
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追趕汽車智能化風(fēng)口，日系品牌抱團(tuán)“造芯”
發(fā)表于：2024/1/2 9:53:00
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)中的成本考慮
發(fā)表于：2023/12/13 22:08:53
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LG電子采用芯原矢量圖形GPU
發(fā)表于：2023/11/26 8:28:57
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LG電子下一代SoC采用芯原矢量圖形GPU
發(fā)表于：2023/11/23 9:40:18
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比科奇推出5G小基站開放式RAN射頻單元的高性能低功耗SoC
發(fā)表于：2023/11/8 23:00:28
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新思科技攜手臺(tái)積公司加速2nm工藝創(chuàng)新，為先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)提供經(jīng)認(rèn)證的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程
發(fā)表于：2023/10/19 14:02:49
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瑞薩電子推出R-Car S4入門套件實(shí)現(xiàn)汽車網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)的快速軟件開發(fā)
發(fā)表于：2023/7/11 23:52:26
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一種面向SoC的全方位系統(tǒng)監(jiān)測驗(yàn)證方案
發(fā)表于：2023/7/11 16:03:31
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凌陽科技面向條形音箱市場推出多聲道沉浸式音頻系統(tǒng)級(jí)芯片
發(fā)表于：2023/6/19 13:36:00
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全新的雙頻SoC擴(kuò)展Amazon Sidewalk、Wi-SUN和專有遠(yuǎn)距離無線協(xié)議的連接覆蓋范圍
發(fā)表于：2023/6/12 23:31:55
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