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芯片法案
芯片法案 相關(guān)文章(129篇)
環(huán)球晶圓收獲芯片法案4億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于:7/18/2024 9:45:00 PM
ASML二季度來(lái)自中國(guó)大陸的凈系統(tǒng)銷售額占比仍高達(dá)49%
發(fā)表于:7/17/2024 10:20:00 PM
美國(guó)宣布投資16億美元助力先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)
發(fā)表于:7/11/2024 9:19:00 AM
面臨90000名半導(dǎo)體人才缺口,美國(guó)又通過(guò)一項(xiàng)勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃
發(fā)表于:7/3/2024 10:22:00 AM
美國(guó)芯片業(yè)面臨重大人才缺口
發(fā)表于:7/3/2024 8:31:00 AM
美國(guó)等掏空韓國(guó)半導(dǎo)體人才 三星和SK海力士成重災(zāi)區(qū)
發(fā)表于:7/1/2024 12:15:00 PM
Entegris獲得美國(guó)芯片法案7500萬(wàn)美元補(bǔ)助
發(fā)表于:6/27/2024 8:40:32 AM
美國(guó)擬禁止接受芯片法案補(bǔ)貼的晶圓廠采用中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備
發(fā)表于:6/21/2024 8:30:39 AM
諾獎(jiǎng)得主稱美國(guó)最多斷供中國(guó)10年芯片
發(fā)表于:6/14/2024 8:55:16 AM
美國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體2024年建設(shè)支出超前28年總和
發(fā)表于:6/14/2024 8:55:13 AM
美國(guó)芯片制造業(yè)迎來(lái)歷史性投資,狂砸資金新建工廠
發(fā)表于:6/13/2024 8:59:20 AM
臺(tái)積電:我們必須在美國(guó)建廠
發(fā)表于:6/6/2024 8:52:19 AM
玻璃基板企業(yè)Absolics將獲美芯片法案至多7500萬(wàn)美元補(bǔ)貼
發(fā)表于:5/27/2024 8:50:21 AM
13張圖詳細(xì)解讀全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
發(fā)表于:5/20/2024 8:51:50 AM
美國(guó)芯片法案已撥款290億美元
發(fā)表于:5/14/2024 8:39:30 AM
美國(guó)最新報(bào)告:2032年美國(guó)將掌控28%先進(jìn)制程產(chǎn)能
發(fā)表于:5/10/2024 9:00:00 AM
美光獲得美國(guó)至多61.4億美元直接補(bǔ)貼和75億美元貸款
發(fā)表于:4/26/2024 8:59:35 AM
美光下周有望獲批超60億美元芯片法案撥款
發(fā)表于:4/19/2024 9:00:34 AM
臺(tái)積電收獲美國(guó)840億元現(xiàn)金+貸款
發(fā)表于:4/9/2024 11:32:13 PM
消息稱三星將獲美國(guó)60億至70億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于:4/9/2024 11:11:39 PM
臺(tái)積電將獲美國(guó)至多66億美元直接補(bǔ)貼
發(fā)表于:4/8/2024 9:09:16 PM
美國(guó)修訂對(duì)華芯片管制:光刻機(jī)只能買老款,RTX4090受限放寬
發(fā)表于:4/3/2024 8:50:22 AM
英特爾:到本十年末讓全球至少50%的先進(jìn)半導(dǎo)體在美歐生產(chǎn)
發(fā)表于:3/22/2024 9:00:23 AM
美國(guó)政府宣布計(jì)劃向英特爾提供近200億美元激勵(lì)
發(fā)表于:3/21/2024 9:00:35 AM
美國(guó)政府計(jì)劃向三星電子提供超60億美元資金
發(fā)表于:3/15/2024 9:00:00 AM
格芯將獲得美芯片行業(yè)第三筆補(bǔ)貼15億美元資金
發(fā)表于:2/20/2024 10:32:56 AM
美國(guó)將向Microchip提供1.62億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于:1/8/2024 11:07:06 AM
歐盟正式通過(guò)470億美元的芯片法案
發(fā)表于:7/26/2023 5:30:00 PM
美國(guó)芯片法案 VS 歐洲芯片法案
發(fā)表于:5/11/2023 9:49:42 AM
安全審查和市場(chǎng)衰退雙至 美光還為芯片法案沖鋒嗎?
發(fā)表于:4/4/2023 10:11:00 AM
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