芯片法案相關(guān)文章(127篇)

美國(guó)商務(wù)部向英特爾提供78.6億美元直接撥款
發(fā)表于：11/27/2024 9:09:25 AM
臺(tái)積電近四年累計(jì)獲中美日超158.9億元補(bǔ)貼
發(fā)表于：11/25/2024 11:42:43 AM
消息稱美政府將減少對(duì)英特爾資金補(bǔ)貼
發(fā)表于：11/25/2024 10:55:37 AM
美國(guó)芯片法案撥款3億美元支持三個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目
發(fā)表于：11/25/2024 9:09:16 AM
美國(guó)首個(gè)半導(dǎo)體數(shù)字孿生研究所將獲2.85億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：11/21/2024 9:15:03 AM
美國(guó)芯片法案敲定向格羅方德提供15億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：11/21/2024 9:01:35 AM
美國(guó)芯片法案最大一筆補(bǔ)助臺(tái)積電66億美元補(bǔ)助到手
發(fā)表于：11/17/2024 8:24:10 PM
傳臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠12月6日開幕
發(fā)表于：11/14/2024 10:03:01 AM
美國(guó)商務(wù)部宣布將向康寧提供3200萬(wàn)美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：11/11/2024 9:18:38 AM
消息稱美國(guó)即將敲定對(duì)臺(tái)積電格芯等企業(yè)芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：11/7/2024 10:38:37 AM
美國(guó)政府考慮Intel設(shè)計(jì)部門與AMD合并可能
發(fā)表于：11/5/2024 11:10:00 AM
美國(guó)8.25億美元補(bǔ)貼助力紐約州EUV加速器項(xiàng)目
發(fā)表于：11/1/2024 2:05:21 PM
Intel85億美元芯片法案資金仍未獲支付
發(fā)表于：10/28/2024 9:57:45 AM
美國(guó)《芯片法案》將25%稅收抵免擴(kuò)大至晶圓
發(fā)表于：10/24/2024 8:57:57 AM
美國(guó)政府?dāng)M向半導(dǎo)體級(jí)多晶硅制造商HSC授予至多3.25億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：10/23/2024 11:09:51 AM
碳化硅巨頭Wolfspeed獲15億美元續(xù)命
發(fā)表于：10/16/2024 11:55:52 AM
AMD明年將在臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠生產(chǎn)芯片
發(fā)表于：10/9/2024 8:20:51 AM
白宮據(jù)傳將敲定85億美元芯片撥款以拯救英特爾
發(fā)表于：9/29/2024 10:32:03 AM
美國(guó)敲定芯片法案法案首份商業(yè)制造設(shè)施補(bǔ)貼
發(fā)表于：9/26/2024 10:09:09 AM
英特爾CEO宣布40年來(lái)最重要轉(zhuǎn)型
發(fā)表于：9/18/2024 10:59:02 AM
美國(guó)政府將延后對(duì)英特爾的85億美元芯片法案補(bǔ)貼撥款
發(fā)表于：9/12/2024 10:11:13 AM
惠普獲5000萬(wàn)美元芯片法案資金支持
發(fā)表于：8/29/2024 9:39:00 AM
美國(guó)MEMS制造商獲670萬(wàn)美元芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：8/21/2024 9:02:20 PM
德州儀器將獲16億美元美國(guó)芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：8/19/2024 10:20:38 AM
美國(guó)芯片法案簽署兩周年記
發(fā)表于：8/13/2024 9:08:53 AM
SK海力士獲美國(guó)芯片法案4.5億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：8/7/2024 10:10:00 AM
傳應(yīng)用材料申請(qǐng)美國(guó)芯片法案補(bǔ)貼被拒
發(fā)表于：8/1/2024 2:43:05 PM
美國(guó)商務(wù)部宣布將向Amkor提供4億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：7/29/2024 9:18:00 AM
環(huán)球晶圓收獲芯片法案4億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：7/18/2024 9:45:00 PM
ASML二季度來(lái)自中國(guó)大陸的凈系統(tǒng)銷售額占比仍高達(dá)49%
發(fā)表于：7/17/2024 10:20:00 PM

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