芯片法案 相關(guān)文章(105篇)
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美國(guó)MEMS制造商獲670萬(wàn)美元芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/8/21 21:02:20
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德州儀器將獲16億美元美國(guó)芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/8/19 10:20:38
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美國(guó)芯片法案簽署兩周年記
發(fā)表于：2024/8/13 9:08:53
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SK海力士獲美國(guó)芯片法案4.5億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/8/7 10:10:00
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傳應(yīng)用材料申請(qǐng)美國(guó)芯片法案補(bǔ)貼被拒
發(fā)表于：2024/8/1 14:43:05
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美國(guó)商務(wù)部宣布將向Amkor提供4億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/7/29 9:18:00
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環(huán)球晶圓收獲芯片法案4億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/7/18 21:45:00
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ASML二季度來(lái)自中國(guó)大陸的凈系統(tǒng)銷(xiāo)售額占比仍高達(dá)49%
發(fā)表于：2024/7/17 22:20:00
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美國(guó)宣布投資16億美元助力先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)
發(fā)表于：2024/7/11 9:19:00
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面臨90000名半導(dǎo)體人才缺口，美國(guó)又通過(guò)一項(xiàng)勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃
發(fā)表于：2024/7/3 10:22:00
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美國(guó)芯片業(yè)面臨重大人才缺口
發(fā)表于：2024/7/3 8:31:00
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美國(guó)等掏空韓國(guó)半導(dǎo)體人才 三星和SK海力士成重災(zāi)區(qū)
發(fā)表于：2024/7/1 12:15:00
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Entegris獲得美國(guó)芯片法案7500萬(wàn)美元補(bǔ)助
發(fā)表于：2024/6/27 8:40:32
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美國(guó)擬禁止接受芯片法案補(bǔ)貼的晶圓廠采用中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備
發(fā)表于：2024/6/21 8:30:39
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諾獎(jiǎng)得主稱(chēng)美國(guó)最多斷供中國(guó)10年芯片
發(fā)表于：2024/6/14 8:55:16
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美國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體2024年建設(shè)支出超前28年總和
發(fā)表于：2024/6/14 8:55:13
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美國(guó)芯片制造業(yè)迎來(lái)歷史性投資，狂砸資金新建工廠
發(fā)表于：2024/6/13 8:59:20
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臺(tái)積電：我們必須在美國(guó)建廠
發(fā)表于：2024/6/6 8:52:19
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玻璃基板企業(yè)Absolics將獲美芯片法案至多7500萬(wàn)美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/5/27 8:50:21
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13張圖詳細(xì)解讀全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
發(fā)表于：2024/5/20 8:51:50
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美國(guó)芯片法案已撥款290億美元
發(fā)表于：2024/5/14 8:39:30
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美國(guó)最新報(bào)告：2032年美國(guó)將掌控28%先進(jìn)制程產(chǎn)能
發(fā)表于：2024/5/10 9:00:00
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美光獲得美國(guó)至多61.4億美元直接補(bǔ)貼和75億美元貸款
發(fā)表于：2024/4/26 8:59:35
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美光下周有望獲批超60億美元芯片法案撥款
發(fā)表于：2024/4/19 9:00:34
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臺(tái)積電收獲美國(guó)840億元現(xiàn)金＋貸款
發(fā)表于：2024/4/9 23:32:13
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消息稱(chēng)三星將獲美國(guó)60億至70億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/4/9 23:11:39
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臺(tái)積電將獲美國(guó)至多66億美元直接補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/4/8 21:09:16
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美國(guó)修訂對(duì)華芯片管制：光刻機(jī)只能買(mǎi)老款，RTX4090受限放寬
發(fā)表于：2024/4/3 8:50:22
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英特爾：到本十年末讓全球至少50%的先進(jìn)半導(dǎo)體在美歐生產(chǎn)
發(fā)表于：2024/3/22 9:00:23
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美國(guó)政府宣布計(jì)劃向英特爾提供近200億美元激勵(lì)
發(fā)表于：2024/3/21 9:00:35
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