芯片法案 相關(guān)文章(145篇)
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歐盟向云上芯片設(shè)計平臺投資2400萬歐元
發(fā)表于：2025/1/23 13:45:24
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臺積電已經(jīng)拿到15億美元美國芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：2025/1/21 10:55:06
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美國商務(wù)部宣布投資14億美元支持四個先進(jìn)封裝項目
發(fā)表于：2025/1/20 11:26:06
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美國商務(wù)部宣布向ADI等提供2.464億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：2025/1/20 9:08:51
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三星美國半導(dǎo)體廠再獲47.4億美元激勵資金
發(fā)表于：2025/1/14 9:47:02
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2025年全球?qū)㈤_建18座晶圓廠
發(fā)表于：2025/1/9 10:22:36
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三星電子芯片法案補(bǔ)貼縮水原因曝光
發(fā)表于：2024/12/27 10:59:11
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歐盟批準(zhǔn)Diamond Foundry西班牙金剛石晶圓工廠補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/12/27 10:11:24
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Silicon Box先進(jìn)封測工廠獲意大利政府13億歐元補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/12/23 9:09:02
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美國再公布三項芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/12/23 9:00:25
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SK海力士獲4.58億美元芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/12/20 11:28:19
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環(huán)球晶圓獲4.06億美元芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/12/18 11:10:05
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博世獲2.25億美元芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/12/16 14:15:37
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美國商務(wù)部已向美光科技提供61億美元資金
發(fā)表于：2024/12/11 9:50:59
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英特爾臨時聯(lián)席CEO證實不會放棄晶圓代工業(yè)務(wù)
發(fā)表于：2024/12/9 11:33:38
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Microchip放棄1.62億美元芯片法案補(bǔ)貼！
發(fā)表于：2024/12/5 11:17:27
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消息稱臺積電美國工廠最快2028年啟動2納米工藝量產(chǎn)
發(fā)表于：2024/12/2 9:08:11
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英特爾所獲美國補(bǔ)貼約束所有權(quán)變更
發(fā)表于：2024/11/29 9:21:37
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美國商務(wù)部向英特爾提供78.6億美元直接撥款
發(fā)表于：2024/11/27 9:09:25
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臺積電近四年累計獲中美日超158.9億元補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/11/25 11:42:43
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消息稱美政府將減少對英特爾資金補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/11/25 10:55:37
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美國芯片法案撥款3億美元支持三個先進(jìn)封裝項目
發(fā)表于：2024/11/25 9:09:16
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美國首個半導(dǎo)體數(shù)字孿生研究所將獲2.85億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/11/21 9:15:03
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美國芯片法案敲定向格羅方德提供15億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/11/21 9:01:35
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美國芯片法案最大一筆補(bǔ)助 臺積電66億美元補(bǔ)助到手
發(fā)表于：2024/11/17 20:24:10
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傳臺積電亞利桑那州晶圓廠12月6日開幕
發(fā)表于：2024/11/14 10:03:01
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美國商務(wù)部宣布將向康寧提供3200萬美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/11/11 9:18:38
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消息稱美國即將敲定對臺積電格芯等企業(yè)芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/11/7 10:38:37
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美國政府考慮Intel設(shè)計部門與AMD合并可能
發(fā)表于：2024/11/5 11:10:00
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美國8.25億美元補(bǔ)貼助力紐約州EUV加速器項目
發(fā)表于：2024/11/1 14:05:21
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