芯片法案 相關(guān)文章(105篇)
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SK海力士獲4.58億美元芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/12/20 11:28:19
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環(huán)球晶圓獲4.06億美元芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/12/18 11:10:05
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博世獲2.25億美元芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/12/16 14:15:37
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美國商務(wù)部已向美光科技提供61億美元資金
發(fā)表于：2024/12/11 9:50:59
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英特爾臨時(shí)聯(lián)席CEO證實(shí)不會(huì)放棄晶圓代工業(yè)務(wù)
發(fā)表于：2024/12/9 11:33:38
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Microchip放棄1.62億美元芯片法案補(bǔ)貼！
發(fā)表于：2024/12/5 11:17:27
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消息稱臺(tái)積電美國工廠最快2028年啟動(dòng)2納米工藝量產(chǎn)
發(fā)表于：2024/12/2 9:08:11
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英特爾所獲美國補(bǔ)貼約束所有權(quán)變更
發(fā)表于：2024/11/29 9:21:37
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美國商務(wù)部向英特爾提供78.6億美元直接撥款
發(fā)表于：2024/11/27 9:09:25
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臺(tái)積電近四年累計(jì)獲中美日超158.9億元補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/11/25 11:42:43
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消息稱美政府將減少對(duì)英特爾資金補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/11/25 10:55:37
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美國芯片法案撥款3億美元支持三個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目
發(fā)表于：2024/11/25 9:09:16
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美國首個(gè)半導(dǎo)體數(shù)字孿生研究所將獲2.85億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/11/21 9:15:03
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美國芯片法案敲定向格羅方德提供15億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/11/21 9:01:35
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美國芯片法案最大一筆補(bǔ)助 臺(tái)積電66億美元補(bǔ)助到手
發(fā)表于：2024/11/17 20:24:10
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傳臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠12月6日開幕
發(fā)表于：2024/11/14 10:03:01
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美國商務(wù)部宣布將向康寧提供3200萬美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/11/11 9:18:38
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消息稱美國即將敲定對(duì)臺(tái)積電格芯等企業(yè)芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/11/7 10:38:37
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美國政府考慮Intel設(shè)計(jì)部門與AMD合并可能
發(fā)表于：2024/11/5 11:10:00
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美國8.25億美元補(bǔ)貼助力紐約州EUV加速器項(xiàng)目
發(fā)表于：2024/11/1 14:05:21
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Intel85億美元芯片法案資金仍未獲支付
發(fā)表于：2024/10/28 9:57:45
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美國《芯片法案》將25%稅收抵免擴(kuò)大至晶圓
發(fā)表于：2024/10/24 8:57:57
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美國政府?dāng)M向半導(dǎo)體級(jí)多晶硅制造商HSC授予至多3.25億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/10/23 11:09:51
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碳化硅巨頭Wolfspeed獲15億美元續(xù)命
發(fā)表于：2024/10/16 11:55:52
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AMD明年將在臺(tái)積電美國晶圓廠生產(chǎn)芯片
發(fā)表于：2024/10/9 8:20:51
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白宮據(jù)傳將敲定85億美元芯片撥款以拯救英特爾
發(fā)表于：2024/9/29 10:32:03
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美國敲定芯片法案法案首份商業(yè)制造設(shè)施補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/9/26 10:09:09
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英特爾CEO宣布40年來最重要轉(zhuǎn)型
發(fā)表于：2024/9/18 10:59:02
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美國政府將延后對(duì)英特爾的85億美元芯片法案補(bǔ)貼撥款
發(fā)表于：2024/9/12 10:11:13
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惠普獲5000萬美元芯片法案資金支持
發(fā)表于：2024/8/29 9:39:00
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