10 月 22 日消息，美國商務部當?shù)貢r間昨日宣布同半導體級多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文簡稱 HSC）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 億美元（IT之家備注：當前約 23.15 億元人民幣）的直接資金。
半導體級多晶硅是硅晶圓制造的前體材料：多晶硅經拉制轉變?yōu)閱尉Ч杈О簦О艚浨懈畹裙ば蚝缶偷玫搅税雽w生產所需的硅晶圓。
HSC 成立于 1961 年，是屈指可數(shù)的半導體級多晶硅制造商之一，也生產太陽能用多晶硅，目前其股東為康寧和日本化工巨頭信越。
這筆資金將支持 HSC 在其位于密歇根州 Hemlock 的現(xiàn)有園區(qū)興建一座最先進的半導體級多晶硅生產與純化制造工廠。該項目預計將創(chuàng)造近 180 個制造業(yè)工作崗位和千余個建筑工作機會。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。