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部分中国车企2026年将实现芯片100%国产化目标
發(fā)表于：2025/6/18 下午1:05:27
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消息称英特尔下月全球裁员超万人
發(fā)表于：2025/6/18 下午1:00:03
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Cadence与三星晶圆代工就SF2P等制程达成新多年期IP协议
發(fā)表于：2025/6/17 下午1:00:21
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台积电与三星激战2nm
發(fā)表于：2025/6/16 下午1:25:09
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全球首款2nm芯片Exynos 2600芯片原型已开始生产
發(fā)表于：2025/6/12 上午9:12:57
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消息称Rapidus将获本田投资数十亿日元
發(fā)表于：2025/6/11 上午11:35:10
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2025年Q1全球晶圆代工TOP10出炉
發(fā)表于：2025/6/10 上午9:40:05
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英特尔晶圆代工直指三星后院
發(fā)表于：2025/6/4 上午11:05:27
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台积电2nm制程投产在即 每片晶圆代工价格飙升至3万美元
發(fā)表于：2025/6/3 下午1:53:22
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三星挖来台积电前高管以开拓晶圆代工业务
發(fā)表于：2025/6/3 下午1:13:21
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联电宣布与英特尔合作开发的12nm制程平台2027年量产
發(fā)表于：2025/5/29 上午9:19:16
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三星电子半导体部门将再次调整
發(fā)表于：2025/5/27 上午10:11:51
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台积电发强硬声明硬杠美国芯片关税
發(fā)表于：2025/5/27 上午10:02:00
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台积电预测2025年全球半导体市场将增长10%以上
發(fā)表于：2025/5/16 上午10:30:00
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Counterpoint：台积电2nm将刷新商业化纪录
發(fā)表于：2025/5/16 上午10:22:50
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消息称英特尔同英伟达和谷歌洽商晶圆代工合作
發(fā)表于：2025/5/9 上午10:30:37
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英特尔展望未来异构集成：多节点多工艺打造强大芯片复合体
發(fā)表于：2025/5/9 上午9:45:14
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美国即将开征半导体关税：税率最高或达100%？
發(fā)表于：2025/5/6 上午9:06:14
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英特尔称18A工艺今年下半年将具备大规模量产能力
發(fā)表于：2025/4/30 上午10:25:17
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三星美国晶圆厂已接近完工却迟迟不采购设备
發(fā)表于：2025/4/24 上午9:29:30
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英特尔出售Altera多数股份交易细节曝光
發(fā)表于：2025/4/23 上午10:16:04
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台积电再次否认入股英特尔晶圆厂
發(fā)表于：2025/4/18 上午9:27:10
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消息称三星电子向高通提供芯片原型
發(fā)表于：2025/4/11 上午1:20:08
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晶圆代工业务惨淡 三星将数十名员工调往存储部门
發(fā)表于：2025/4/9 下午8:05:44
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台积电美国厂全部量产后营收占比将达三分之一
發(fā)表于：2025/4/2 上午10:54:00
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联电新加坡Fab 12i 晶圆厂扩建落成开业
發(fā)表于：2025/4/2 上午9:21:10
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英特尔CEO陈立武：剥离非核心业务 建立世界一流晶圆代工厂
發(fā)表于：2025/4/1 上午11:37:16
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联电回应与格芯联手传闻：目前没有任何合并案进行
發(fā)表于：2025/4/1 上午9:20:00
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中芯国际2024年净利37亿元 同比下滑23.3%
發(fā)表于：2025/3/28 上午11:16:33
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陈立武上任第一天重申Intel不会拆分代工业务
發(fā)表于：2025/3/25 上午10:12:56
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