《電子技術(shù)應(yīng)用》
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三星電子半導(dǎo)體部門將再次調(diào)整

LSI部門合并入MX或晶圓代工
2025-05-27
來源:IT之家
關(guān)鍵詞: 三星 晶圓代工

5 月 27 日消息,韓媒 SEDaily 當(dāng)?shù)貢r間今日報道稱,三星電子的半導(dǎo)體部門(注:即 DS 設(shè)備解決方案部)正對系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)的組織運作方式的調(diào)整計劃進(jìn)行最后審查,最終決定有望于近期作出。

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系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)在三星半導(dǎo)體中主要負(fù)責(zé)芯片設(shè)計,其核心任務(wù)之一就是為 MX 分支打造 Exynos 手機(jī) SoC。

而近年來由于一系列原因,Exynos 2x00 AP 在三星 Galaxy S / Z 系列旗艦手機(jī)中的應(yīng)用率頗低,這不僅影響了 MX 部門的盈利能力,也導(dǎo)致系統(tǒng) LSI 和受連帶的晶圓代工業(yè)務(wù)出現(xiàn)虧損。

在此背景下三星考慮調(diào)整系統(tǒng) LSI 的組織形式。業(yè)界普遍認(rèn)為系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)可能會被供應(yīng)鏈下端的 MX 或上端的晶圓代工業(yè)務(wù)合并,以最大限度地發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)。


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