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宏力半導(dǎo)體發(fā)布其0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝
發(fā)表于：7/9/2010 12:00:00 AM
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32nm制程用沉浸光刻設(shè)備客戶(hù)需求量劇增
發(fā)表于：6/18/2010 12:00:00 AM
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景氣紅不讓 IC封測(cè)廠(chǎng)下半年肯定優(yōu)于上半年
發(fā)表于：6/17/2010 12:00:00 AM
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思源科技LAKER系統(tǒng)獲得TSMC 28nm模擬與混合訊號(hào)參考流程認(rèn)證
發(fā)表于：6/17/2010 12:00:00 AM
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三星電子擴(kuò)增邏輯組件產(chǎn)能 意在取代英特爾
發(fā)表于：6/17/2010 12:00:00 AM
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Vishay發(fā)布幫助客戶(hù)進(jìn)一步節(jié)約器件占位空間和系統(tǒng)成本的解決方案的視頻教程
發(fā)表于：6/12/2010 12:00:00 AM
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回看過(guò)去10年芯片仿真驗(yàn)證
發(fā)表于：6/9/2010 12:00:00 AM
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晶體硅太陽(yáng)能電池的絲網(wǎng)印刷技術(shù)
發(fā)表于：6/7/2010 12:00:00 AM
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恩智浦發(fā)布兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度的新2x2 mm無(wú)鉛分立封裝
發(fā)表于：6/3/2010 12:00:00 AM
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意法半導(dǎo)體(ST)下一代系統(tǒng)級(jí)芯片32nm設(shè)計(jì)平臺(tái)
發(fā)表于：5/31/2010 12:00:00 AM
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中芯國(guó)際和Virage Logic合作65nm低漏電工藝
發(fā)表于：5/31/2010 12:00:00 AM
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安森美半導(dǎo)體推出IPD2工藝技術(shù)，結(jié)合HighQ?性能和小尺寸，用于便攜電子應(yīng)用
發(fā)表于：5/28/2010 12:00:00 AM
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三星強(qiáng)化晶圓代工 恐牽動(dòng)臺(tái)積電訂單
發(fā)表于：5/25/2010 12:00:00 AM
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SpringSoft LAKER系統(tǒng)支持TSMC 40納米技術(shù)可相互操作的制程設(shè)計(jì)套件
發(fā)表于：5/25/2010 12:00:00 AM
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新思科技與中芯國(guó)際合作推出DesignWareUSB 2.0 nanoPHY
發(fā)表于：5/18/2010 12:00:00 AM
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英飛凌全新.XT技術(shù)大幅延長(zhǎng)IGBT模塊使用壽命，為實(shí)現(xiàn)200°C的更高結(jié)溫鋪平道路
發(fā)表于：5/10/2010 12:00:00 AM
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德州儀器進(jìn)一步提高模擬產(chǎn)能
發(fā)表于：5/4/2010 12:00:00 AM
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Intersil向美國(guó)中佛羅里達(dá)大學(xué)（UCF）捐贈(zèng)面積達(dá)十萬(wàn)平方英尺的晶圓制造工廠(chǎng)并承擔(dān)其初期運(yùn)營(yíng)費(fèi)用
發(fā)表于：4/22/2010 12:00:00 AM
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基于SS序列集成電路不規(guī)則模塊布圖算法
發(fā)表于：4/22/2010 12:00:00 AM
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宏力半導(dǎo)體SEMICON China 2010隆重登場(chǎng)
發(fā)表于：4/13/2010 12:00:00 AM
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英特爾（Intel）32nm時(shí)代帶來(lái)了什么?
發(fā)表于：4/12/2010 12:00:00 AM
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Microchip以晶圓級(jí)芯片封裝和TO-92封裝擴(kuò)展UNI/O EEPROM產(chǎn)品線(xiàn)
發(fā)表于：4/7/2010 12:00:00 AM
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華芯打造山東第一條12英寸線(xiàn)
發(fā)表于：4/2/2010 12:00:00 AM
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇 中國(guó)芯片制造活力重現(xiàn)
發(fā)表于：3/22/2010 12:00:00 AM
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中國(guó)IC市場(chǎng)：進(jìn)入新一輪成長(zhǎng)期
發(fā)表于：3/22/2010 12:00:00 AM
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半導(dǎo)體制冷在投影儀散熱中的應(yīng)用展望
發(fā)表于：3/22/2010 12:00:00 AM
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飛思卡爾面向下一代微控制器推出帶 FlexMemory的90納米薄膜存儲(chǔ)器閃存
發(fā)表于：3/3/2010 12:00:00 AM
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Gartner指出2010年全球半導(dǎo)體收入將增長(zhǎng)20%
發(fā)表于：2/26/2010 12:00:00 AM
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IMEC、瑞薩、M4S聯(lián)手推出利用40nm CMOS工藝制造而成的單芯片可重配置多標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線(xiàn)收發(fā)器
發(fā)表于：2/26/2010 12:00:00 AM
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英飛凌向爾必達(dá)提出專(zhuān)利侵權(quán)訴訟
發(fā)表于：2/23/2010 12:00:00 AM
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