一直以來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遵循著自身的周期規(guī)律發(fā)展，然而一場突如其來的國際金融危機(jī)讓產(chǎn)業(yè)界感到措手不及。不過產(chǎn)業(yè)自身的消化力也顯然遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出我們的預(yù)期，自2009年第二季度以后就可以比較明朗地看到產(chǎn)業(yè)回暖的趨勢(shì)。

　　半導(dǎo)體設(shè)備和材料出貨量連續(xù)增長

　　從半導(dǎo)體材料來看，據(jù)SEMI硅制造小組(SMG)對(duì)硅晶圓產(chǎn)業(yè)的年末分析，

2009年全球硅晶圓出貨面積比　2008年下降18%。2009年硅晶圓收入較之2008年也減少了41%，從2008年統(tǒng)計(jì)的114億美元縮水至2009年的67億美元(僅包括用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的硅片，引用的所有數(shù)據(jù)都包括初試晶圓、外延硅晶圓等拋光片以及由晶圓產(chǎn)商銷往最終用戶的未拋光硅晶圓)。“去年的晶圓產(chǎn)業(yè)非常艱難。”SUMCO總裁兼SEMISMG主席TakashiYamada表示：“過去3個(gè)季度硅片出貨量的連續(xù)增長很是鼓舞人心。”從2009年的數(shù)據(jù)可以明顯看到，硅片的使用從2009年第二季度開始大幅度拉升，目前已經(jīng)基本恢復(fù)到國際金融危機(jī)前的出貨水平。

　　而半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)在2008年和2009年兩年中呈現(xiàn)兩位數(shù)的深度負(fù)增長，而且在2009年還出現(xiàn)了自1991年以來的歷史最低點(diǎn)。

　　從SEMI北美訂單出貨比可以看出，2009年6月訂單需求終于超出了出貨量，自此訂單出貨比值超過了數(shù)值1(訂單出貨比值大于1越多，設(shè)備廠商接到的訂單就越多，也就是說設(shè)備廠商的客戶在購買更多的設(shè)備，擴(kuò)大生產(chǎn)或提升技術(shù))。筆者有意觀察了一下過往年份的訂單出貨比，較近的一次比值大于1的情況，還要追溯到2007年。從以往的經(jīng)驗(yàn)可以得出，訂單出貨比長時(shí)間維持小于1的狀況，將導(dǎo)致未來較長一段時(shí)間內(nèi)業(yè)界進(jìn)入產(chǎn)業(yè)恢復(fù)期，甚至上揚(yáng)期，因?yàn)閺拈L遠(yuǎn)來看，設(shè)備的過度訂單和訂單不足的情況總是趨于相互抵消。

　　全球半導(dǎo)體制造業(yè)2010年增長率將達(dá)88%

　　SEMI最新版的全球集成電路制造廠預(yù)測(cè)報(bào)告揭示，半導(dǎo)體廠2010年的支出預(yù)計(jì)將上升至300多億美元，較2009年同比增長88%。不少代工廠和存儲(chǔ)器公司在過去的幾個(gè)月內(nèi)宣布了增加資本開支的計(jì)劃。此外，一部分之前“凍結(jié)”的項(xiàng)目也將陸續(xù)解凍，例如，TI的RFAB、TSMC12廠5期和UMC12A廠3/4期(前12B廠)以及三星的第16生產(chǎn)線和IM在新加坡的閃存工廠。SEMI的全球集成電路制造廠觀測(cè)報(bào)告也揭示了一批即將破土動(dòng)工的新建芯片制造廠的計(jì)劃，如TSMC14廠的第4期、可能動(dòng)工的FlashAlliance的5廠及其他。

　　當(dāng)然即使2010年的支出已呈大幅度增長態(tài)勢(shì)，前道fab廠的支出仍需在2011年增長至少49%，才能使得設(shè)備支出回到2007年的水平。此外，設(shè)備的支出計(jì)劃也取決于全球經(jīng)濟(jì)的持續(xù)復(fù)蘇情況。SEMI全球集成電路制造廠觀測(cè)報(bào)告(SEMIWorldFabForecast)預(yù)測(cè)，2011年前道fab的支出額將略遜于2007年，達(dá)到423億美元。

　　二手設(shè)備成為市場復(fù)蘇契機(jī)      

　　據(jù)SEMI全球集成電路制造數(shù)據(jù)顯示，2009年全球共有27個(gè)量產(chǎn)工廠關(guān)閉，其中包括11個(gè)200毫米工廠和一個(gè)先進(jìn)的300毫米工廠。此外還有21個(gè)工廠預(yù)計(jì)將在2010年關(guān)閉。從目前看，2011年形勢(shì)將會(huì)有所好轉(zhuǎn)呈收斂狀態(tài)，預(yù)計(jì)有4個(gè)工廠停產(chǎn)。如此算來，預(yù)計(jì)總共會(huì)有52間工廠于2009年至2011年之間關(guān)閉。

　　那么已經(jīng)關(guān)閉的27座fab和即將關(guān)閉的25座fab的產(chǎn)能，依照以往產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)來看，仍然將以亞洲市場為主。從SEMI全球集成電路制造數(shù)據(jù)庫可以看到，在未來的兩年內(nèi)亞洲的產(chǎn)能將達(dá)到全球芯片制造產(chǎn)能的80%左右?？梢詷酚^地預(yù)期，其中相當(dāng)一部分產(chǎn)能會(huì)涌入中國市場。

　　相信二手設(shè)備供應(yīng)量會(huì)迅速增長，芯片制造廠往往通過采購更大比例的二手設(shè)備來降低成本并提升競爭力。二手設(shè)備的引進(jìn)，能夠幫助廠家實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)效益最大化，將對(duì)中國未來的設(shè)備產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，以及中國未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有著不可小覷的影響。

　　中國的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)在經(jīng)歷了2009年的低谷后，新設(shè)備的支出預(yù)計(jì)在2010年恢復(fù)到2008年的水平，而二手設(shè)備的使用使得中國2010年的設(shè)備總支出將超出2008年的設(shè)備支出量。

　　本土設(shè)備商著眼于泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

　　本土設(shè)備商在發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的同時(shí)，把握相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇，在太陽能、LED(發(fā)光二極管)、平板顯示等領(lǐng)域嶄露頭角。北方微電子公司在100納米等離子刻蝕機(jī)成功銷往中芯、華虹、宏力后，又研制出LED的刻蝕機(jī)，以及太陽能平板式PECVD并已獲得多家客戶認(rèn)證。

　　中微更是抓住了產(chǎn)業(yè)不景氣的時(shí)機(jī)，為今后市場布局做足了功課。在產(chǎn)業(yè)恢復(fù)期和爬升期到來之際，解決了官司問題，各方資金也陸續(xù)到位，且已成功銷售設(shè)備至海外市場。

　　中電科技集團(tuán)第48研究所的100納米300毫米離子注入設(shè)備和300毫米高溫快速退火爐都已有銷售，目前正著手研制65納米的大角度離子注入設(shè)備。在光伏領(lǐng)域，48所更是大展拳腳，自2009年起提供從清洗到自動(dòng)測(cè)試的成套設(shè)備，目前已交付十余條生產(chǎn)線。

　　中電科技集團(tuán)第45研究所生產(chǎn)的光刻、測(cè)試、濕法清洗等設(shè)備較之去年同期增長20%，太陽能全自動(dòng)印刷設(shè)備也已投入生產(chǎn)。此外，該所承擔(dān)的國家重大專項(xiàng)中的部分設(shè)備以及“　863”項(xiàng)目“LED多功能貼片機(jī)”都已展開銷售。

　　七星華創(chuàng)在半導(dǎo)體方面已研制出300毫米的氧化爐，而300毫米的清洗機(jī)也已取得階段性成果。TFT-LCD(薄膜晶體管液晶顯示器)產(chǎn)業(yè)已有　UV固化爐、傳送、清洗等幾十臺(tái)設(shè)備進(jìn)入6代線的成盒段。七星華創(chuàng)表示，金融危機(jī)后太陽能產(chǎn)業(yè)回暖較為明顯，估計(jì)光伏市場的本土設(shè)備已超過半壁江山，而七星的太陽能全自動(dòng)化擴(kuò)散爐和清洗制絨等設(shè)備，較2009年同期增長率更是超過200%。七星新研制的太陽能PECVD生產(chǎn)力從100片/管提升至256片/管，并已實(shí)現(xiàn)銷售。

　　中國芯片制造業(yè)2010年重現(xiàn)活力

　　中國的芯片制造業(yè)受大環(huán)境的影響，2009年少了以往的喧囂。踏入2010年初春，靜寂許久的中國芯片制造業(yè)終于有所動(dòng)作。傳言已久的華虹宏力項(xiàng)目邁出了決定性的一步，宣布成立上海華力微電子。項(xiàng)目計(jì)劃總投資額為145億元，預(yù)計(jì)月產(chǎn)3.5萬片12英寸(90納米-65納米-45納米)集成電路產(chǎn)品。

　　此外，Intel在大連的芯片廠也將于2010年10月如期投產(chǎn)，采用65納米工藝生產(chǎn)300毫米芯片。中國芯片制造業(yè)大頭中芯國際2010年的設(shè)備支出將比去年翻番，無錫Hynix-Numonyx的HC2計(jì)劃將制程提升至4x納米。

來源：《中國電子報(bào)》