工藝技術(shù) 相關(guān)文章(299篇)
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Altera突破半導(dǎo)體業(yè)界集成電路晶體管記錄——39億晶體管
發(fā)表于：4/19/2011 5:39:00 PM
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飛兆半導(dǎo)體引入碳化硅技術(shù)擴(kuò)展產(chǎn)品創(chuàng)新
發(fā)表于：4/19/2011 12:45:47 PM
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美商傳威TranSwitch選擇eSilicon簡化從設(shè)計(jì)到制造流程 以降低制造成本
發(fā)表于：4/14/2011 10:35:28 AM
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安森美半導(dǎo)體180 nm工藝技術(shù)嵌入Sidense的1T-OTP存儲器
發(fā)表于：4/2/2011 9:28:58 AM
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宏力半導(dǎo)體成為領(lǐng)先的微控制器晶圓代工廠
發(fā)表于：3/25/2011 3:10:55 PM
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陶氏電子材料宣布推出兩款用于高端集成電路制造的最新VISIONPAD?研磨墊
發(fā)表于：3/17/2011 4:57:14 PM
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中芯國際董事長稱正尋求戰(zhàn)略投資
發(fā)表于：3/16/2011 4:45:03 PM
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宏力半導(dǎo)體宣布賽普拉斯90納米制程成功量產(chǎn)
發(fā)表于：3/14/2011 2:19:57 PM
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思源科技與明導(dǎo)國際攜手合作整合Laker 與CALIBRE REALTIME系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)業(yè)界邁進(jìn)SIGN-OFF導(dǎo)向客制化布局流程
發(fā)表于：3/11/2011 6:30:05 PM
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宏力半導(dǎo)體,力旺電子宣布應(yīng)用于微控制器的低成本高效率OTP制程成功量產(chǎn)
發(fā)表于：3/3/2011 6:54:57 PM
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SMSC的芯片間連接(ICC)技術(shù)已授權(quán)給NVIDIA公司
發(fā)表于：3/1/2011 8:53:49 AM
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適合便攜應(yīng)用的集成EMI濾波及ESD保護(hù)方案
發(fā)表于：2/21/2011 12:00:00 AM
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臺積電仍居全球芯片代工首位 中芯國際升至第四位
發(fā)表于：2/2/2011 12:00:00 AM
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整合導(dǎo)致領(lǐng)先半導(dǎo)體代工廠商數(shù)量減少
發(fā)表于：1/26/2011 12:00:00 AM
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Freescale: 以硅片創(chuàng)新迎接市場變化
發(fā)表于：1/12/2011 12:00:00 AM
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以TalusVortex和TalusVortexFX解決32/28納米IC實(shí)現(xiàn)問題
發(fā)表于：1/10/2011 12:00:00 AM
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中航工業(yè)集團(tuán)入駐重慶 助推重慶集成電路大發(fā)展
發(fā)表于：1/6/2011 5:54:31 PM
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臺積電洽購力晶旗下建廠用地以擴(kuò)大產(chǎn)能
發(fā)表于：12/28/2010 12:00:00 AM
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基于TalusVortexFX的32/28納米節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)方案
發(fā)表于：12/18/2010 12:00:00 AM
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Altera發(fā)布28-nm系列產(chǎn)品工藝技術(shù)策略
發(fā)表于：12/7/2010 5:27:27 PM
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美研發(fā)出“混沌門” 對半導(dǎo)體工業(yè)意義重大
發(fā)表于：12/3/2010 12:00:00 AM
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Synopsys和中芯國際合作推出65nm到40nm的SoC設(shè)計(jì)解決方案
發(fā)表于：11/17/2010 3:10:17 PM
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Maxim 300mm晶圓生產(chǎn)線已開始出貨
發(fā)表于：11/11/2010 10:52:03 AM
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GLOBALFOUNDRIES與SVTC合作，加速推動微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)晶圓量產(chǎn)
發(fā)表于：10/13/2010 3:04:35 PM
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展演變研究
發(fā)表于：9/21/2010 10:07:10 AM
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應(yīng)用材料公司為先進(jìn)微芯片設(shè)計(jì)提供突破性的流體化學(xué)氣相沉積技術(shù)
發(fā)表于：8/25/2010 4:54:54 AM
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中芯國際和Virage Logic拓展伙伴關(guān)系至40nm低漏電工藝
發(fā)表于：7/23/2010 12:00:00 AM
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中芯國際成功研發(fā)出65nm產(chǎn)品工藝,中國芯核心技術(shù)研發(fā)成功 依賴進(jìn)口已成歷史
發(fā)表于：7/22/2010 12:00:00 AM
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三星將量產(chǎn)30nm級DRAM內(nèi)存芯片 速度將翻倍
發(fā)表于：7/22/2010 12:00:00 AM
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TRIQUINT宣布采用其CuFlip?技術(shù)的器件已出貨超1億片
發(fā)表于：7/14/2010 12:00:00 AM
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