工藝技術(shù) 相關(guān)文章(299篇)
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GLOBALFOUNDRIES任命陳若中為大中華區(qū)銷售部門主管
發(fā)表于：9/11/2012 10:38:34 AM
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與您相聚寶島臺(tái)灣，得可攜最新產(chǎn)品參加2012年臺(tái)灣國際半導(dǎo)體展
發(fā)表于：9/10/2012 3:38:48 PM
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得可聯(lián)合銦泰和OK國際共同舉辦主題研討會(huì)
發(fā)表于：9/10/2012 3:37:21 PM
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Altera公開20nm創(chuàng)新技術(shù)
發(fā)表于：9/6/2012 9:57:55 AM
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ARM與GLOBALFOUNDRIES合作推出專供新一代智慧型行動(dòng)裝置使用的20納米及FinFET 技術(shù)
發(fā)表于：8/14/2012 8:58:04 PM
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英特爾資助尼康研制半導(dǎo)體制造新設(shè)備
發(fā)表于：8/10/2012 11:44:38 AM
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卡位18吋臺(tái)積三星英特爾激戰(zhàn)臺(tái)積投資410億沖先進(jìn)制程
發(fā)表于：8/7/2012 4:53:46 PM
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宏力半導(dǎo)體成功開發(fā)0.13微米嵌入式EEPROM模塊
發(fā)表于：7/31/2012 2:35:14 PM
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臺(tái)積電營收暴增200% MEMS貢獻(xiàn)最大
發(fā)表于：7/31/2012 9:52:23 AM
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富士通擬將半導(dǎo)體主力工廠三重工廠出售給臺(tái)積電
發(fā)表于：7/31/2012 9:49:12 AM
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Rambus和GLOBALFOUNDRIES展示在28納米硅晶測試芯片上取得的非凡性能和功耗表現(xiàn)
發(fā)表于：7/26/2012 3:55:49 PM
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萊迪思宣布與UMC建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系
發(fā)表于：7/10/2012 10:43:24 AM
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富士通半導(dǎo)體交付55nm創(chuàng)新方案，解本土IC設(shè)計(jì)之“渴”
發(fā)表于：7/4/2012 3:10:58 PM
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PCB設(shè)計(jì)原則以及抗干擾措施
發(fā)表于：7/3/2012 2:52:21 PM
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第三季度半導(dǎo)體硅出貨量有望增長，保持第二季度的勢頭
發(fā)表于：6/28/2012 3:03:37 PM
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道康寧和蘇斯微技術(shù)公司攜手提供半導(dǎo)體封裝臨時(shí)鍵合解決方案
發(fā)表于：6/28/2012 9:56:06 AM
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IMEC探討10nm以下制程變異
發(fā)表于：6/21/2012 12:00:00 AM
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中芯與燦芯40LL雙核ARM Cortex-A9測試達(dá)1.3GHz
發(fā)表于：6/20/2012 4:47:32 PM
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意法半導(dǎo)體委托GLOBALFOUNDRIES代工最先進(jìn)的28納米和20納米 FD-SOI芯片，為客戶帶來雙重貨源供應(yīng)保障
發(fā)表于：6/14/2012 4:54:48 PM
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u-blox采用GLOBALFOUNDRIES 65納米LPe RF制程技術(shù)，推出GPS/GNSS SoC方案
發(fā)表于：6/11/2012 8:58:25 AM
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GLOBALFOUNDRIES硅晶驗(yàn)證28納米AMS 生產(chǎn)設(shè)計(jì)； 將為20納米制程的雙重圖形提供數(shù)字和AMS支持
發(fā)表于：6/4/2012 10:17:00 AM
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全新22nm 3D工藝FPGA面向目標(biāo)應(yīng)用
發(fā)表于：6/1/2012 4:45:16 PM
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瑞薩電子與臺(tái)積電聯(lián)手打造微控制器設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境
發(fā)表于：5/31/2012 9:43:37 AM
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Intel計(jì)劃2013年底取消對4種稀有金屬的依賴
發(fā)表于：5/23/2012 9:51:00 AM
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NVIDIA首席科學(xué)家談3D芯片:中國崛起
發(fā)表于：5/22/2012 12:00:00 AM
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TSMC 28nm產(chǎn)能將優(yōu)先供NVIDIA使用
發(fā)表于：5/15/2012 11:40:21 AM
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Intel已開始研發(fā)7nm及5nm工藝
發(fā)表于：5/15/2012 11:36:26 AM
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英特爾跨足代工讓臺(tái)積電戒備
發(fā)表于：5/15/2012 11:35:30 AM
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中芯國際2012年第一季度業(yè)績公布
發(fā)表于：5/15/2012 11:34:13 AM
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GLOBALFOUNDRIES Fab 8添置工具以實(shí)現(xiàn)20納米及更尖端工藝的3D芯片堆疊
發(fā)表于：5/2/2012 10:24:49 AM
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