萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今天宣布與全球領先的半導體代工廠，United Microelectronics Corporation（NYSE: UMC; TWSE: 2303）建立長期技術合作關系。作為這種伙伴關系的一部分，萊迪思與UMC將繼續(xù)目前的工作，基于先進工藝節(jié)點的非易失性的產品，然后迅速擴大合作范圍，共同致力于其他的萊迪思產品線。

    “由于萊迪思越來越關注價格和功耗敏感的市場，從通信基礎設施到消費移動設備，我們已經(jīng)認識到，有一個可擴展的非易失性技術是成功的關鍵因素。”萊迪思半導體公司總裁兼首席執(zhí)行官Darin G. Billerbeck說道，“我們在2011年12月收購的SiliconBlue提供這種技術，今天與UMC宣布成為我們的代工合作伙伴，致力于快速使用該技術提供創(chuàng)新的產品。萊迪思已經(jīng)積極與UMC合作，我們計劃在2012年年底前推出由UMC制造的40nm非易失性產品，我們還將推出針對28nm節(jié)點的下一代主要產品線。

    UMC公司首席執(zhí)行官Shih-Wei Sun博士說，“我們很高興能夠與萊迪思半導體公司擴展我們之間的關系，將他們的40nm和28nm產品推向市場。UMC的28nm HLP工藝設計能夠滿足性能目標，同時保持低功耗和成本效益，這將使萊迪思在低功耗FPGA市場中獲得競爭優(yōu)勢。此外，我們的產能持續(xù)擴大，300mm Fab 12A 開創(chuàng)性的5＆6期將服務于萊迪思長期的先進制造的要求。我們期待著富有成效的伙伴關系。”

關于UMC

UMC (NYSE: UMC, TWSE: 2303)是一家全球領先的半導體代工廠，為集成電路產業(yè)的各主要應用提供了先進的技術和制造。UMC以客戶為導向的代工解決方案使芯片設計人員可以利用該公司的領先優(yōu)勢的工藝，其中包括28nm的poly-SiON和gate-last High-K/Metal Gate技術，混合信號/ RFCMOS，以及廣泛的專業(yè)技術。通過10晶圓制造設施支持生產，包括兩個先進的300mm晶圓fab，在臺灣的Fab12A和設在新加坡的Fab 12i。Fab 12A為1-4期，針對至28nm的客戶產品的生產。5&6期的建設正在進行，7＆8期是未來的計劃。公司全球員工超過13,000人，并擁有在臺灣、日本、新加坡、歐洲和美國的辦事處。UMC的網(wǎng)址http://www.umc.com。

關于萊迪思半導體公司

萊迪思半導體公司是以服務為導向的創(chuàng)新型低成本、低功耗可編程設計解決方案開發(fā)商。欲了解更多有關我們的FPGA,、CPLD和可編程電源管理器件，如何幫助我們的客戶開始他們的創(chuàng)新之旅，請訪問www.latticesemi.com。您也可以通過微博或RSS了解萊迪思的最新信息。