為半導(dǎo)體行業(yè)提供先進(jìn)硅技術(shù)和材料的領(lǐng)先企業(yè)道康寧(Dow Corning)和半導(dǎo)體加工設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商蘇斯微技術(shù)公司(SUSS MicroTec)今天宣布，雙方將在三維硅通孔(TSV)半導(dǎo)體封裝臨時(shí)鍵合解決方案方面開展合作。作為此項(xiàng)非排他性協(xié)議的一部分，雙方將開發(fā)一套用于大批量三維硅通孔半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造的材料和設(shè)備系統(tǒng)。通過合作，道康寧和蘇斯微技術(shù)公司將共同努力，克服市場在推動三維硅通孔和三維晶片級封裝(WLP)商用化方面所面臨的挑戰(zhàn)。

    道康寧的硅材料由粘合劑和脫膜層組成，采用雙層旋涂和鍵合處理針對簡單工藝進(jìn)行了優(yōu)化。與蘇斯微技術(shù)公司的設(shè)備結(jié)合之后，這套綜合解決方案具有采用標(biāo)準(zhǔn)制造方法進(jìn)行簡單鍵合的優(yōu)勢，可兼容中間通孔和中介層硅通孔工藝的熱要求和化學(xué)要求，可實(shí)現(xiàn)高級封裝應(yīng)用所需的更快速的室溫解鍵合。

    支持硅通孔技術(shù)的商用化將讓半導(dǎo)體公司能夠縮小半導(dǎo)體封裝尺寸，以滿足客戶對更小、更薄、更快且功能更強(qiáng)大的電子設(shè)備的持續(xù)需求。使用硅通孔技術(shù)將兩個(gè)或三個(gè)芯片垂直堆疊起來是降低印刷電路板封裝的可行方法之一，但是這需要行業(yè)找到一種使用臨時(shí)鍵合技術(shù)來處理薄晶片的解決方案。

    道康寧電子解決方案副總裁Jim Helwick評論說：“蘇斯微技術(shù)公司是晶片鍵合和三維硅通孔、晶片級封裝、微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)應(yīng)用市場公認(rèn)的領(lǐng)導(dǎo)者。通過利用其設(shè)備專長，道康寧可以為客戶提供能夠滿足其復(fù)雜三維封裝要求的系統(tǒng)解決方案。”

    蘇斯微技術(shù)公司總裁兼首席執(zhí)行官Frank P. Averdung表示：“我們很高興與道康寧這樣的技術(shù)和材料創(chuàng)新企業(yè)合作。與道康寧的合作加快了工藝開發(fā)，對于那些有興趣使用道康寧和蘇斯微技術(shù)公司臨時(shí)鍵合材料和設(shè)備的客戶而言，此次合作將有助于加快解決方案的實(shí)施。”

    道康寧在半導(dǎo)體封裝硅創(chuàng)新和合作方面有著悠久歷史。從裸片應(yīng)力消除密封劑、密封和鍵合粘合劑到高性能的可靠熱界面材料，無論客戶位于何處，道康寧完善的全球基礎(chǔ)設(shè)施均可確?？煽康墓?yīng)、質(zhì)量和支持。

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關(guān)于道康寧

     道康寧(Dow Corning)(dowcorning.com)致力于提供能帶來更佳性能的解決方案，在全球各地服務(wù)于超過25,000家客戶的多樣性需求。作為有機(jī)硅、硅基技術(shù)和創(chuàng)新的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商，道康寧通過旗下Dow Corning^®和XIAMETER^®品牌提供7,000多種產(chǎn)品和服務(wù)。道康寧由陶氏化學(xué)公司(The Dow Chemical Company)和康寧公司(Corning, Incorporated)均等持股擁有。

關(guān)于蘇斯微技術(shù)公司

    蘇斯微技術(shù)公司在德意志交易所集團(tuán)TecDAX掛牌交易，是一家為半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)市場微觀結(jié)構(gòu)處理提供設(shè)備和工藝解決方案的領(lǐng)先企業(yè)。蘇斯微技術(shù)公司與研究機(jī)構(gòu)和行業(yè)合作伙伴開展密切合作，推動三維集成、納米印刷技術(shù)和MEMS與LED制造關(guān)鍵工藝等下一代技術(shù)的發(fā)展。蘇斯微技術(shù)公司擁有全球化的應(yīng)用和服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施，為全球安裝的8,000多個(gè)系統(tǒng)提供支持。蘇斯微技術(shù)公司總部位于德國慕尼黑附近的加興鎮(zhèn)(Garching)。欲了解更多信息，請?jiān)L問網(wǎng)站http://www.suss.com。