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臺(tái)積電無(wú)訂單排隊(duì) 28納米制程量產(chǎn)計(jì)劃后延
發(fā)表于：8/1/2011 12:43:46 PM
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高能效功率電子技術(shù)領(lǐng)域的新進(jìn)展
發(fā)表于：7/27/2011 5:13:38 PM
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IC的22nm時(shí)代來(lái)臨 450mm硅片大勢(shì)所趨
發(fā)表于：7/27/2011 4:09:43 AM
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MIT實(shí)現(xiàn)9nm工藝電子束光刻技術(shù)
發(fā)表于：7/26/2011 12:00:00 AM
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Lattice針對(duì)BGA封裝PLD設(shè)計(jì)的低成本布板技術(shù)
發(fā)表于：7/25/2011 4:12:02 PM
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基于0.13微米CMOS工藝下平臺(tái)式FPGA中可重構(gòu)RAM模塊的一種設(shè)計(jì)方法
發(fā)表于：7/23/2011 3:24:03 PM
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20nm工藝 三星流片世界最先進(jìn)半導(dǎo)體芯片
發(fā)表于：7/21/2011 4:04:19 PM
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日開(kāi)發(fā)出制作有機(jī)半導(dǎo)體單晶薄膜的新技術(shù)
發(fā)表于：7/19/2011 4:01:39 PM
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中芯國(guó)際爭(zhēng)奪戰(zhàn)：CEO王寧國(guó)遞交辭呈
發(fā)表于：7/14/2011 9:01:17 AM
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中微公司發(fā)布用于22納米及以下芯片加工的下一代刻蝕設(shè)備
發(fā)表于：7/12/2011 3:32:39 PM
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SOC芯片技術(shù)及在安防集成系統(tǒng)中的應(yīng)用
發(fā)表于：7/6/2011 12:00:00 AM
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集成材料和工藝模擬與仿真平臺(tái)
發(fā)表于：7/5/2011 12:00:00 AM
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面向尖端科研試驗(yàn)的新型晶體生長(zhǎng)設(shè)備
發(fā)表于：7/4/2011 1:49:34 PM
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基于軟件Agent的虛擬工藝設(shè)計(jì)系統(tǒng)的研究
發(fā)表于：7/1/2011 12:00:00 AM
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普萊克斯中國(guó)向華力微電子供氣
發(fā)表于：6/30/2011 4:25:42 PM
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基于實(shí)例的智能工藝設(shè)計(jì)系統(tǒng)
發(fā)表于：6/28/2011 11:38:35 AM
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Molex ClipLok?低側(cè)高互連線(xiàn)夾實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固電路對(duì)板連接
發(fā)表于：6/27/2011 4:28:17 PM
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燦芯半導(dǎo)體第一顆40nm 芯片在中芯國(guó)際驗(yàn)證成功
發(fā)表于：6/21/2011 5:24:09 PM
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SuVolta推出PowerShrink?平面CMOS平臺(tái) 有效降低集成電路功耗
發(fā)表于：6/8/2011 1:03:56 PM
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SpringSoft LAKER 定制版圖系統(tǒng)榮獲TSMC臺(tái)積電28納米參考流程采用
發(fā)表于：6/8/2011 10:36:28 AM
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中芯國(guó)際榮獲格科微電子頒發(fā)“2010最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)”
發(fā)表于：5/25/2011 11:09:56 AM
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Spansion與中芯國(guó)際擴(kuò)展代工協(xié)議中芯國(guó)際將擴(kuò)大65納米產(chǎn)能并制造Spansion 45納米閃存記憶體
發(fā)表于：5/17/2011 4:16:07 PM
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單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的意義與區(qū)別簡(jiǎn)述
發(fā)表于：5/11/2011 12:00:00 AM
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SMSC的芯片間連接(ICC)技術(shù)已授權(quán)給AMD公司
發(fā)表于：4/29/2011 2:50:34 PM
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SANDISK宣布推出全球最小、最先進(jìn)的19納米工藝制造技術(shù)
發(fā)表于：4/26/2011 4:27:30 PM
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Synopsys和華虹NEC合作推出低功耗參考流程3.0
發(fā)表于：4/25/2011 10:47:00 AM
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AMD首席財(cái)務(wù)官確認(rèn)多款28nm芯片本季內(nèi)流片
發(fā)表于：4/25/2011 8:46:22 AM
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從成本和技術(shù)角度看高通28nm產(chǎn)品HKMG工藝
發(fā)表于：4/21/2011 12:00:00 AM
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臺(tái)積電首推智能機(jī)平板電腦芯片新工藝
發(fā)表于：4/21/2011 12:00:00 AM
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ST推出基于SOI基板的0.16μmBCD工藝制造芯片
發(fā)表于：4/21/2011 12:00:00 AM
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