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SpringSoft運用先進的低功耗設計偵錯解決方案簡化低功耗芯片的驗證工作
發(fā)表于：2/9/2010 12:00:00 AM
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在40-nm 工藝節(jié)點實現(xiàn)世界上最先進的定制邏輯器件
發(fā)表于：2/8/2010 12:00:00 AM
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優(yōu)化FPGA功耗的設計技術
發(fā)表于：2/4/2010 12:00:00 AM
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重大專項技術聯(lián)盟：無縫連接產(chǎn)業(yè)上下游
發(fā)表于：2/2/2010 12:00:00 AM
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Altera 發(fā)布28-nm FPGA技術創(chuàng)新
發(fā)表于：2/2/2010 12:00:00 AM
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臺積電與聯(lián)電大客戶賽靈思合作28納米產(chǎn)品
發(fā)表于：1/21/2010 12:00:00 AM
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Vishay Siliconix推出業(yè)界最小的60V 功率MOSFET
發(fā)表于：12/30/2009 12:00:00 AM
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臺灣研發(fā)出16納米SRAM 技術可使電子設備更輕薄
發(fā)表于：12/24/2009 4:47:31 PM
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ADI 公司完成制造工廠戰(zhàn)略性升級改造計劃
發(fā)表于：12/24/2009 11:46:38 AM
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Gartner：2009年半導體市場規(guī)模將下滑11.4%，全球半導體設備市場明年增長45%
發(fā)表于：12/24/2009 12:00:00 AM
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IC設計業(yè)整合勢在必行 政府需加強引導
發(fā)表于：12/21/2009 9:42:31 AM
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2009年前三季度半導體市場分析
發(fā)表于：12/21/2009 9:31:31 AM
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TSMC推出模組化 BCD工藝 可生產(chǎn)高電壓整合LED驅(qū)動IC
發(fā)表于：12/17/2009 9:03:25 AM
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非易失性半導體存儲器的相變機制
發(fā)表于：12/16/2009 11:00:10 AM
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宏力半導體與國內(nèi)多家集成電路設計孵化基地達成戰(zhàn)略合作協(xié)議
發(fā)表于：12/4/2009 12:05:45 PM
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臺積電首度回應入股中芯國際：我們不想吃掉中芯
發(fā)表于：12/3/2009 10:49:45 AM
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奧地利微電子以工藝優(yōu)勢加大中國市場開拓
發(fā)表于：12/3/2009 10:34:25 AM
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宏力半導體閃耀亮相IC China 2009
發(fā)表于：11/10/2009 2:53:24 PM
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第二屆2009國際太陽級多晶硅會議將在上海舉行
發(fā)表于：10/30/2009 9:54:20 AM
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工藝節(jié)點演進緩慢，龐大芯片設計成本是絆腳石？
發(fā)表于：10/27/2009 10:39:24 AM
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Mentor芯片測試方案獲聯(lián)電65/40納米制程認證
發(fā)表于：10/27/2009 10:37:23 AM
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HOYA 導入SpringSoft LAKER SYSTEM于全定制芯片設計
發(fā)表于：10/27/2009 10:33:55 AM
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分立器件發(fā)展階段（1956--1965）
發(fā)表于：10/27/2009 10:07:08 AM
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IC初始發(fā)展階段（1965--1980年）
發(fā)表于：10/27/2009 10:06:52 AM
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微捷碼加大對臺積電工藝的支持力度 Quartz DRC和Quartz LVS規(guī)則集現(xiàn)可用于180納米及180納米以下工藝技術
發(fā)表于：10/19/2009 4:51:26 PM
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安森美半導體針對數(shù)字及混合信號ASIC推出具價格競爭力的0.18 μm CMOS制造工藝
發(fā)表于：10/13/2009 5:19:13 PM
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華虹NEC推出基于0.13um NVM平臺的高ESD性能POC解決方案
發(fā)表于：9/3/2009 9:16:40 AM
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低成本ASIC技術現(xiàn)身，PCB將成過去？
發(fā)表于：8/28/2009 9:04:16 AM
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Cadence公布集成芯片規(guī)劃與實現(xiàn)解決方案以提高IC設計的可預測性并降低風險
發(fā)表于：8/19/2009 9:09:25 AM
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