《電子技術(shù)應(yīng)用》
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Microchip以晶圓級(jí)芯片封裝和TO-92封裝擴(kuò)展UNI/O EEPROM產(chǎn)品線

采用裸片尺寸和過孔(直插)封裝,符合標(biāo)準(zhǔn)拾放機(jī)械或手工組裝制造流程的穩(wěn)健性
2010-04-07
作者:Microchip

  全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)今天宣布推出單I/O總線UNI/O EEPROM器件并且開始供貨,除了采用3引腳SOT-23封裝,還提供微型晶圓級(jí)芯片封裝和TO-92封裝。規(guī)格為0.85 mm×1.38 mm的晶圓級(jí)芯片封裝(WLCSP)約為一顆裸片大小,并能支持使用標(biāo)準(zhǔn)拾放機(jī)械的制造流程。長(zhǎng)引線的3引腳TO-92封裝通常用于手工組裝工序制造流程或直接安裝于電纜組件。
 
  目前的市場(chǎng)的趨勢(shì)是:與以往型號(hào)相比,消費(fèi)類產(chǎn)品要具備更多的功能,但體積更小、成本更低。這可通過更高的集成度、選用引腳更少、尺寸更小的元件或采用更小的封裝實(shí)現(xiàn)。由于UNI/O器件只需一個(gè)單I/O端口與單片機(jī)(MCU)通信,選擇一個(gè)芯片規(guī)模封裝的元件就能進(jìn)一步減小整體產(chǎn)品尺寸。不僅小尺寸是任何設(shè)計(jì)中必須考慮的因素,手工組裝工序較低的整體制造成本也促使選擇這種封裝。這正是直插TO-92封裝的用武之地。
 
  Microchip存儲(chǔ)器產(chǎn)品部副總裁Randy Drwinga表示:“客戶不斷要求體積更小、成本更低的EEPROM器件,采用WLCSP和TO-92封裝的UNI/O EEPROM則為這種持續(xù)需求提供了另一種解決方案。由于整體成本包括了制造,我們可確保這些封裝的穩(wěn)健性足以支持我們客戶的標(biāo)準(zhǔn)制造工藝流程。”
 
開發(fā)工具支持
        
  MPLAB串行存儲(chǔ)器產(chǎn)品入門工具包(部件編號(hào)DV243003)支持所有的Microchip存儲(chǔ)器件。該工具包可通過microchipDIRECT獲得(http://www.microchip.com/get/9KE2)。
 
封裝和供貨情況

  
  采用WLCSP封裝的11AA160(16千位)和11AA020(2千位)EEPROM以一萬件為單位批量供應(yīng)。采用3引腳TO-92封裝的11AA160(16千位)、11AA020(2千位)和11AA010(1千位)EEPROM也是以一萬件為單位批量供應(yīng)。采用WLCSP封裝的11AA160和11AA010樣片以及采用TO-92封裝的11AA160、11AA020和11AA010樣片可以通過http://www.microchip.com/get/23X0申請(qǐng)。這些器件預(yù)計(jì)將于6月投入量產(chǎn),可通過microchipDIRECT(http://www.microchip.com/get/9KE2)訂購(gòu)。
  
  欲了解更多信息,請(qǐng)聯(lián)絡(luò)Microchip銷售代表或全球授權(quán)分銷商,也可瀏覽Microchip網(wǎng)站http://www.microchip.com/get/S92W。

  
 
Microchip Technology Inc.簡(jiǎn)介
  Microchip Technology Inc.(納斯達(dá)克股市代號(hào):MCHP)是全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商,為全球數(shù)以千計(jì)的消費(fèi)類產(chǎn)品提供低風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)品開發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本和更快的上市時(shí)間。Microchip總部位于美國(guó)亞利桑那州Chandler市,提供出色的技術(shù)支持、可靠的產(chǎn)品和卓越的質(zhì)量。詳情請(qǐng)?jiān)L問公司網(wǎng)站(http://www.microchip.com/get/HCMH)。
 

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