《電子技術(shù)應(yīng)用》
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飛思卡爾面向下一代微控制器推出帶 FlexMemory的90納米薄膜存儲器閃存

90納米存儲技術(shù)在工業(yè)電子及消費電子應(yīng)用中實現(xiàn)卓越的性能、靈活性、價值、可靠性及低功耗
2010-03-03
作者:飛思卡爾
</a>微控制器" title="微控制器">微控制器" title="微控制器">微控制器 (MCU) 平臺提供 90納米(nm) 薄膜存儲器 (TFS) 閃存技術(shù)。該先進技術(shù)預(yù)定將在針對下列應(yīng)用的飛思卡爾 MCU中部署,包括消費電子、家用電器、醫(yī)療器械及智能計量系統(tǒng)等。 
  
  飛思卡爾還同時推出 TFS 閃存的重要特性 FlexMemory。FlexMemory 提供簡單、經(jīng)濟高效的片上增強型電可擦除編程只讀存儲器 (EEPROM),提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的靈活性、性能及持久性等附加優(yōu)勢。用戶可將FlexMemory 作為附加閃存存儲器進行單獨部署,或者作為 EEPROM 和閃存存儲器的組合進行部署。
  
  “我們的目標是為開發(fā)人員提供旨在減少成本及上市時間的整體即插即用解決方案,同時幫助他們顯示其最終產(chǎn)品與眾不同。”飛思卡爾高級副總裁兼微控制器解決方案集團總經(jīng)理 Reza Kazerounian 表示,“我們?nèi)涨靶嫉募夹g(shù)改進將有助于解決上述問題,并證明我們有能力始終保持嵌入式 MCU 的領(lǐng)先地位。”
  
飛思卡爾 90納米薄膜存儲器閃存的重要特性
  隨著 TFS 技術(shù)的推出,飛思卡爾能夠?qū)崿F(xiàn)以下優(yōu)勢:
  •通過革命性的納米硅技術(shù)提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的比特級可靠性;
  •快速、低電壓的晶體管提供低功耗讀取功能,整個閃存操作時電壓可低達 1.71 伏,達到功率敏感型應(yīng)用日益提高的要求;
  • 閃存接入時間不到 30 納秒;
  •域效率出眾,在各種閃存密度上實現(xiàn)高度的存儲和外設(shè)集成。
  
FlexMemory
  FlexMemory 在飛思卡爾 90納米薄膜存儲器閃存技術(shù)中新增 EEPROM 這一重要特性,并在傳統(tǒng) EEPROM的基礎(chǔ)上完成多項改進,包括:
  •在確保現(xiàn)有 EEPROM容量(高達 16KB)和持久性(在整個適用溫度和電壓范圍超過一百萬循環(huán))的同時,提供客戶選項和應(yīng)用優(yōu)化;
  •擦除和寫入僅需 1.5 微秒即可完成,這比傳統(tǒng) EEPROM 解決方案快五倍。

  飛思卡爾 FlexMemory 的多功能性使其可用于多種用途,包括額外的應(yīng)用程序編碼存儲,用于數(shù)據(jù)表或字節(jié)寫入/刪除系統(tǒng)數(shù)據(jù)的存儲。在所有模式中,F(xiàn)lexMemory可與主程序存儲器一同進行訪問。  
  
簡單、強大的開發(fā)支持
  為了完善最近的技術(shù)投資,飛思卡爾計劃繼續(xù)把重心放在技術(shù)支持解決方案上,包括:
  •CodeWarrior Development Studio,包括 Processor Expert 代碼生成向?qū)?。這是一個綜合的集成開發(fā)環(huán)境 (IDE),提供可視化、自動化的架構(gòu),以加快最復(fù)雜的嵌入式應(yīng)用的開發(fā)。 最新發(fā)布的測試版 CodeWarrior 10.0 目前已經(jīng)開始供貨,它采用了開放式架構(gòu) Eclipse 軟件架構(gòu)。
  •Freescale MQX™ 實時操作系統(tǒng) (RTOS) 與飛思卡爾 32位 MCU 一起供貨,為客戶提供簡化硬件管理及軟件開發(fā)的全功能、可擴展 RTOS。 飛思卡爾 MQX RTOS 已經(jīng)提供 10 個平臺端口,今年計劃再增加 10 個平臺支持。
  •飛思卡爾 Tower System 是一個模塊化開發(fā)平臺,通過快速原型設(shè)計和工具的重復(fù)使用,可減少現(xiàn)在及將來數(shù)月的開發(fā)時間。目前共提供六種 Tower System 模塊,計劃到 2010 年底,可將推出另外20 個模塊。欲與設(shè)計人員共同分享理念和樂趣,請登錄網(wǎng)站:TowerGeeks.org 。
  
  飛思卡爾軟件和工具選項所具有的先進性,以及其基于最新90納米閃存技術(shù)的下一代 MCU,將為開發(fā)人員提供將產(chǎn)品快速、高效地推向市場所需的技術(shù)和支持。 
  
供貨情況
  飛思卡爾計劃于 2010 年第三季度供應(yīng)具有 90nm TFS 技術(shù)及 FlexMemory 特性的 MCU 產(chǎn)品樣本,并且計劃 2011 年初進行批量生產(chǎn)。
  
關(guān)于飛思卡爾半導(dǎo)體
  飛思卡爾半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,為汽車、消費、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)市場設(shè)計并制造嵌入式半導(dǎo)體產(chǎn)品。這家私營企業(yè)總部位于德州奧斯汀,在全球擁有設(shè)計、研發(fā)、制造和銷售機構(gòu)。如需了解其它信息,請訪問www.freescale.com.
 
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