近日，英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會（2010年5月4日至6日）上，推出創(chuàng)新的IGBT內部封裝技術。該技術可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術可優(yōu)化IGBT模塊內部所有連接的使用壽命。依靠這些全新的封裝技術，英飛凌可滿足具備更高功率循環(huán)的新興應用的需求，并為提高功率密度和實現更高工作結溫鋪平道路。
　
　　英飛凌副總裁兼工業(yè)電源部總經理Martin Hierholzer指出：“通過推出全新的.XT技術，英飛凌再次鞏固了自己在IGBT模塊設計和制造領域的技術領先地位。英飛凌在功率循環(huán)周次方面，樹立了行業(yè)新標桿，可實現更高的工作結溫。這些全新技術可滿足各種要求苛刻的應用的需求，例如商用車、工程車和農用車或風力發(fā)電。”
　
　　全新.XT技術相對于現有技術，可使IGBT模塊的使用壽命延長10倍，或者使輸出功率提高25％。這種新技術可支持高達200°C的結溫。
　
　　功率循環(huán)會造成溫度變化，并導致IGBT模塊內部連接部位產生機械應力。芯片各層的熱膨脹系數不同，會造成熱應力，導致材料疲勞和損壞。全新.XT技術涵蓋IGBT模塊內部有關功率循環(huán)功能的所有關鍵點：芯片正面的鍵合線、芯片背面的焊接（芯片至DCB）和DCB（直接鍵合銅）至基板的焊接。
　
　　這種全新的連接技術經過精心開發(fā)，可滿足英飛凌現有的多數封裝和全新的模塊封裝的要求。全部三種新連接技術都可是基于標準工藝，十分適用于批量生產。
　
供貨
　　采用全新.XT技術的第一款產品是PrimePACK 2模塊FF900R12IP4LD。該模塊采用半橋配置，具備900Arms的電流，基于IGBT4芯片，最大工作結溫為150°C。
　
關于英飛凌
　　總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司，為現代社會的三大科技挑戰(zhàn)領域——高能效、連通性和安全性提供半導體和系統(tǒng)解決方案。2009財年（截止到9月份），公司實現銷售額30.3億歐元，在全球擁有約25,650名雇員。英飛凌科技公司的業(yè)務遍及全球，在美國苗必達、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地擁有分支機構。英飛凌公司目前在法蘭克福股票交易所（股票代碼：IFX）和美國柜臺交易市場（OTCQX）International Premier（股票代號：IFNNY）掛牌上市。
　
英飛凌在中國
　　英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國市場。自1996年在無錫建立第一家企業(yè)以來，英飛凌的業(yè)務取得非常迅速的增長，在中國擁有1300多名員工，已經成為英飛凌亞太乃至全球業(yè)務發(fā)展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發(fā)、生產、銷售、市場、技術支持等在內的完整的產業(yè)鏈，并在銷售、技術研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面與國內領先的企業(yè)、高等院校開展了深入的合作。