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联芯制程将推进到28nm 力拼强敌中芯
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台积电5nm工艺预计2019年试产
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7nm还没来 台积电已有数百位工程师着手研发3nm
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FinFET之父胡正明谈人才培育
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29家半导体企业2016年财报汇总（图）
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格罗方德成都建厂背后，台积电失去的不仅人才那么简单
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冲刺7纳米产能 台积电密谋超越英特尔做新霸主
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前景不容乐观 传联发科10nm芯片遭小米退货
發(fā)表于：2017/2/16 上午5:00:00
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台积电凭什么敢说5年能进入2纳米
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台积电和力旺在12纳米制程上再度合作
發(fā)表于：2017/2/12 上午6:00:00
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台积电、三星7纳米策略大不同
發(fā)表于：2017/2/10 下午1:17:00
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台积电：芯片设计需要新典范、新工具
發(fā)表于：2017/2/10 上午6:00:00
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机遇与挑战 2017的全球半导体究竟会发展成什么样
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台积电荣登2016年专利申请王
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争高通7nm芯片订单 台积电 三星谁的赢面大
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苹果研发笔记本CPU 断了谁的财路
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谁是台积电接班人选?
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英特尔抢回领先位置 今年底导入7nm
發(fā)表于：2017/2/4 上午10:50:00
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耗费巨资购买EUV光刻机 台积电有何打算
發(fā)表于：2017/1/24 上午6:00:00
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台积电自爆12nm工艺
發(fā)表于：2017/1/23 上午9:07:00
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10nm芯片未至 台积电5nm真能如期而来吗
發(fā)表于：2017/1/21 上午6:00:00
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台积电为半导体湿式制程研发纳米微粒监控系统
發(fā)表于：2017/1/21 上午6:00:00
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新年“芯”开始 2017半导体行业运势解读
發(fā)表于：2017/1/21 上午6:00:00
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台积电抢跑7nm制程 EUV准备好了吗
發(fā)表于：2017/1/19 上午6:00:00
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联发科X30进军高端市场机会正流失
發(fā)表于：2017/1/19 上午5:00:00
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40nm ReRAM芯片出样 中芯国际向上走势头劲
發(fā)表于：2017/1/19 上午5:00:00
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7nm争夺战即将打响 EUV是否够成熟
發(fā)表于：2017/1/18 上午6:00:00
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台湾科技预算扩增“芯片设计与半导体产业”项目
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两岸半导体产业挖角问题引发的思考
發(fā)表于：2017/1/18 上午5:00:00
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18寸晶圆之路渐行渐远 三大半导体厂态度迥异
發(fā)表于：2017/1/18 上午5:00:00
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