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40nm ReRAM芯片出樣 中芯國際向上走勢頭勁

2017-01-19
關(guān)鍵詞: 中芯國際 40nmReRAM 臺積電 GF

在經(jīng)過2016的一系列擴(kuò)張之后,近日,Crossbar與中芯國際合作的40nm ReRAM芯片正式出樣,再次為芯片國產(chǎn)化發(fā)展提振士氣。另有數(shù)據(jù)顯示,中芯國際去年銷售額增至29.2億美元,比2015年大增31%,市占率提升1個百分點至6%。中芯國際表現(xiàn)愈發(fā)給力,在追趕臺積電、GF等一線大廠向上走的道路上勢頭強(qiáng)勁。

出樣40nm ReRAM芯片

近日,Crossbar與中芯國際合作的40nm ReRAM芯片正式出樣。據(jù)介紹,ReRAM的名字中帶RAM,不過ReRAM其實更像NAND閃存那樣用作數(shù)據(jù)存儲,只不過它的性能更強(qiáng),密度比DRAM內(nèi)存高40倍,讀取速度快100倍,寫入速度快1000倍,耐久度高1000倍,單芯片即可實現(xiàn)TB級存儲,還具備結(jié)構(gòu)簡單、易于制造等優(yōu)點。另外,更先進(jìn)的28nm ReRAM芯片也將會在2017年上半年問世。

居全球晶圓代工第四名

據(jù)IC Insights“2017年McClean報告”預(yù)測,2016-2021年晶圓代工市場將以7.6%的年復(fù)合增長率(CAGR)增長,從2016年的500億美元增長到2021年的721億美元。以下為全球晶圓代工廠最新排名預(yù)測:

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在前十榜單中,臺灣共有四家企業(yè)上榜,大陸兩家,美國、韓國、以色列、德國各有一家上榜。

2016年,前四大晶圓代工廠臺積電、格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國際占全球市場總量的85%。其中,臺積電獨占全球晶圓代工市場59%的份額,格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國際三家合并市場份額占26%。

目前IC代工廠主要有兩類客戶,F(xiàn)abless公司例如Qualcomm、Nvidia、Xilinx、AMD等,和IDM廠商例如ON,ST,TI,Toshiba等。

自1988年以來,IC代工廠的成功主要通過IDM外包的形式促進(jìn)銷售增長。此外,大量新增的中小型IC公司偏愛Fabless的商業(yè)模式,包括富士通,IDT,LSI公司,Avago和AMD在過去幾年中成長為Fabless廠商。

半導(dǎo)體行業(yè)大將蔣尚義加盟

上月21日,中芯國際在港交所公布,臺積電前共同營運(yùn)長、資深研發(fā)副總蔣尚義已與公司簽訂服務(wù)合約,出任獨立非執(zhí)行董事職位。中芯指出,依照服務(wù)合約,蔣尚義有權(quán)獲得年度酬金4萬美元,以及18.75萬可供認(rèn)購普通股、18.75萬受限制股份。

蔣尚義在半導(dǎo)體行業(yè)工作40年,在臺積電工作期間主要負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā),先后擔(dān)任過研發(fā)副總裁、共同首席營運(yùn)長及董事長顧問等職,牽頭了0.25um、0.18um、0.15um、0.13um、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm和16nm FinFET等關(guān)鍵節(jié)點的研發(fā)。在臺灣半導(dǎo)體工業(yè)界和臺積電的威望很高,一度是外界呼聲最高、最看好的接班人選,對技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展有非常深刻的理解。

勇爭前三

中芯國際成立于2000年, 2014年底獲得中國政府300億人民幣產(chǎn)業(yè)基金支持。中芯試圖擠入臺積電,Intel這幾家所把持的半導(dǎo)體市場,然后由于財力和制程技術(shù)的不足,技術(shù)落后臺積電至少2代以上,使其始終難以承擔(dān)大型的IC設(shè)計客戶(如高通)的重要訂單。

然而,由于受中國反壟斷調(diào)查的壓力,高通在2015年選擇與中芯國際合作,幫助后者提升工藝制程,同時將部分芯片訂單交給后者。在高通的幫助下,中芯國際的28nm工藝迅速在2015年量產(chǎn),更在去年成功將工藝改進(jìn)到28nm HKMG,與聯(lián)電處于同一水平。

據(jù)分析,中芯的28nm制程,占其2016年產(chǎn)能比重未達(dá)1%,營收比重則在2%以內(nèi),但2017年占營收比重可望明顯增加到10%以上。預(yù)估2017年中芯28nm產(chǎn)能的80%仍是集中在中低階應(yīng)用。

中芯的營收成長率在全球前五大晶圓代工廠中已居第一,由于大陸對芯片自給訂定積極目標(biāo)加上本土需求龐大,預(yù)計未來幾年中芯仍將維持較高的產(chǎn)能擴(kuò)張速度。中芯在2016年的投資金額達(dá)25億美元,已超越聯(lián)電。

中芯未來幾年的擴(kuò)產(chǎn)布局,可謂遍地開花,包括在北京、上海、深圳、寧波以及杭州等地,都有新的12寸晶圓廠投資計劃,雖然部分投資案目前僅止于土地取得、尚未裝置機(jī)臺的階段,但可看出中芯旺盛的企圖心。


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