華為的P10即將發(fā)布，估計會繼續(xù)采用16nm FinFET工藝的麒麟960，聯發(fā)科的X30則依然未能確定上市時間，高通的驍龍835將有大批手機企業(yè)采用推出新品，而且可以預期的是華為麒麟970應會在今年10月份上市，這導致X30的機會正在不斷流失。

聯發(fā)科helio X30與麒麟960相當，均采用了ARM的高性能核心A73。X30據說是雙核A73+四核A53+四核A35，采用臺積電的10nm工藝生產，希望用先進工藝幫助它獲得更高的性能、更低的功耗，A35核心強調的正是超低功耗。

華為的麒麟960是四核A73+四核A53，考慮此前臺積電的16nm FinFET工藝一再延遲量產和優(yōu)先將該工藝產能提供給蘋果的教訓，它采用了臺積電成熟工藝16nm FinFET生產，而不是等待臺積電的10nm工藝。

從目前的情況來看華為這樣的選擇是正確的，A73的性能確實足夠強大，據geekbench4的數據麒麟960的單核性能擊敗了高通的驍龍821。ARM去年發(fā)布的G71 GPU核心性能同樣強悍，采用了八核G71的麒麟960在GPU性能方面超越了驍龍821，這是華為海思首次在GPU性能方面超越高通，這對于華為進軍VR市場是一個重大的突破。

憑借著麒麟960的卓越性能，采用該款芯片的mate9上市后獲得市場的熱捧。采用高通新一代芯片驍龍835的手機估計本季度上市，不過由于三星的10nm工藝的良率問題，本季度應難以在市場上大量見到采用該芯片的手機，這樣的情況下即使P10采用麒麟960也受到的競爭壓力也不會太大。

聯發(fā)科的helio X30本來是希望通過采用臺積電最先進的10nm工藝來贏得進軍高端市場的機會，不過臺積電眼下同樣受阻于10nm工藝的良率問題，而且相信臺積電會優(yōu)先將該工藝用于生產蘋果的A10X處理器，留給X30的產能會相當有限，估計大規(guī)模供貨也得在二季度了。

ARM的新一款高性能核心A75即將發(fā)布，預計采用該核心的華為麒麟970會在10月份上市，從目前的情況看采用A75核心的麒麟970的性能超越高通的驍龍835不在話下，這幫助華為贏得迭代競爭的時間機會。相反聯發(fā)科的X30則必然會被高通的驍龍835和華為的麒麟970所壓制，進軍高端市場的機會已經失去。

下半年聯發(fā)科要么是學習華為迅速推出采用A75核心的新一代芯片，要么就是坐視高通、華為海思在市場上縱橫捭闔而只能繼續(xù)在中低端市場上苦戰(zhàn)。