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德国批准台积电德国晶圆厂项目融资
發(fā)表于：2024/12/17 上午9:56:06
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台积电首座日本晶圆厂即将于今年底前开始大规模生产
發(fā)表于：2024/12/16 下午2:24:31
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台积电首次公开2nm工艺的关键技术细节和性能指标
發(fā)表于：2024/12/16 上午11:07:11
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台积电美国厂制造成本比中国台湾高出30%
發(fā)表于：2024/12/13 上午11:09:39
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罗姆与台积电就车载GaN功率器件达成战略合作伙伴关系
發(fā)表于：2024/12/13 上午10:21:05
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台积电创始人谈Intel失败原因
發(fā)表于：2024/12/11 上午10:35:03
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台积电11月营收同比增长34%
發(fā)表于：2024/12/11 上午9:20:01
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台积电2nm工艺继续涨价
發(fā)表于：2024/12/10 上午11:39:52
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消息称台积电2nm芯片生产良率达60%以上
發(fā)表于：2024/12/9 上午9:01:29
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Intel 18A制程SRAM密度曝光
發(fā)表于：2024/12/6 上午9:57:12
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英伟达Blackwell芯片将实现美国本土制造
發(fā)表于：2024/12/6 上午9:47:02
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2024Q3全球前十大晶圆代工厂排名公布
發(fā)表于：2024/12/6 上午8:52:16
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SK海力士将采用台积电3nm生产HBM4
發(fā)表于：2024/12/5 上午10:57:17
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消息称台积电2nm量产排期已至明年下半年
發(fā)表于：2024/12/2 上午11:05:12
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苹果M5将采用台积电3nm＋SoIC工艺
發(fā)表于：2024/12/2 上午9:47:43
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第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长27%
發(fā)表于：2024/12/2 上午9:17:00
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消息称台积电美国工厂最快2028年启动2纳米工艺量产
發(fā)表于：2024/12/2 上午9:08:11
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2024Q3全球十大半导体厂商净利同比大涨38%
發(fā)表于：2024/11/29 上午10:37:15
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台积电新CoWoS封装技术将打造手掌大小高端芯片
發(fā)表于：2024/11/29 上午10:28:39
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台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国
發(fā)表于：2024/11/29 上午10:06:20
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台积电2nm量产后将被允许赴海外生产
發(fā)表于：2024/11/28 上午10:09:04
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台积电CoWoS先进封装产能持续提高
發(fā)表于：2024/11/28 上午9:18:21
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台积电近四年累计获中美日超158.9亿元补贴
發(fā)表于：2024/11/25 上午11:42:43
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台积电宣布2nm已准备就绪
發(fā)表于：2024/11/25 上午9:50:06
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台积电宣布A16工艺将于2026年量产
發(fā)表于：2024/11/25 上午9:01:15
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传台积电放缓2026年CoWoS产能扩充
發(fā)表于：2024/11/22 上午11:13:56
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2025年台积电将新建10座工厂以应对AI半导体需求
發(fā)表于：2024/11/21 上午9:09:10
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美国芯片法案最大一笔补助 台积电66亿美元补助到手
發(fā)表于：2024/11/17 下午8:24:10
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台积电美国工厂遭遇集体诉讼
發(fā)表于：2024/11/15 上午9:42:12
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消息称三星正考虑委托台积电量产Exynos芯片
發(fā)表于：2024/11/14 上午10:39:05
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