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台积电亚利桑那州第三座晶圆厂即将动工
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英特尔前CEO：台积电巨额投资难振兴美国芯片制造
發(fā)表于：2025/3/28 上午9:25:38
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台积电SoIC产能将倍增
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台积电2nm先进制程计划2028年落地美国
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消息称高通对三星代工工艺失去信心
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台积电美国厂制造成本仅比台湾厂高10%
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消息称苹果包下台积电2nm首批产能
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台积电2纳米工厂提前扩产有隐情？
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台积电高雄2nm晶圆厂4月开始接受订单
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揭秘台积电工程师忙碌的一天
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台积电2nm制程良率已超60%
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麦肯锡：台湾地区半导体业估值比美低五成
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详解AI芯片链条四巨头
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曝台积电2nm工艺制程首发于iPhone 18
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台积电称董事会从未讨论过收购英特尔晶圆厂
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2024年Q4全球晶圆代工行业收入年增26%
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谷歌Tensor G5芯片60%模块来自第三方供应商
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传谷歌携手联发科开发TPU芯片
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英特尔前CEO再度发文反对拆分英特尔
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联发科与台积电开发出首款N6RF+制程PMU+iPA整合测试芯片
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消息称台积电已向英伟达AMD博通提议合资运营Intel代工厂
發(fā)表于：2025/3/12 下午1:37:08
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三星业务报告称已于去年底量产第四代4纳米芯片
發(fā)表于：2025/3/12 上午10:58:38
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谷歌自研Soc芯片Tensor G5确认由台积电代工
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全球前十大晶圆代工厂2024年Q4营收排名出炉
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美国先进半导体产能占比将在2030年突破22%
發(fā)表于：2025/3/10 上午11:25:50
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台积电美国厂遭员工集体诉讼案将开庭
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英特尔灵活调整晶圆代工战略
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若废除芯片法案 台积电先进制程将涨价至少15%
發(fā)表于：2025/3/6 上午10:42:55
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台积电对美投资增至1650亿美元
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Marvell宣布推出首款2nm芯片
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