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传英特尔与台积电将成立合资企业运营晶圆代工厂
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晶圆代工巨头先进工艺制程进度一览
發(fā)表于：2025/4/3 上午10:08:00
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创意电子完成全球首款HBM4 IP于台积电N3P制程投片
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台积电美国厂全部量产后营收占比将达三分之一
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业界预计台积电将在2027年开始1.4nm工艺的风险性试产
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台积电举行2nm扩产典礼
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成熟制程需求欠佳致台积电和日月光放缓扩产脚步
發(fā)表于：2025/3/31 上午10:59:41
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台积电蒋尚义称英特尔已是“Nobody”
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台积电亚利桑那州第三座晶圆厂即将动工
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英特尔前CEO：台积电巨额投资难振兴美国芯片制造
發(fā)表于：2025/3/28 上午9:25:38
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台积电SoIC产能将倍增
發(fā)表于：2025/3/27 上午10:41:51
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台积电2nm先进制程计划2028年落地美国
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消息称高通对三星代工工艺失去信心
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台积电美国厂制造成本仅比台湾厂高10%
發(fā)表于：2025/3/26 上午10:57:15
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消息称苹果包下台积电2nm首批产能
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台积电2纳米工厂提前扩产有隐情？
發(fā)表于：2025/3/26 上午9:37:00
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台积电高雄2nm晶圆厂4月开始接受订单
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揭秘台积电工程师忙碌的一天
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台积电2nm制程良率已超60%
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麦肯锡：台湾地区半导体业估值比美低五成
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详解AI芯片链条四巨头
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曝台积电2nm工艺制程首发于iPhone 18
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台积电称董事会从未讨论过收购英特尔晶圆厂
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2024年Q4全球晶圆代工行业收入年增26%
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谷歌Tensor G5芯片60%模块来自第三方供应商
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传谷歌携手联发科开发TPU芯片
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英特尔前CEO再度发文反对拆分英特尔
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联发科与台积电开发出首款N6RF+制程PMU+iPA整合测试芯片
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消息称台积电已向英伟达AMD博通提议合资运营Intel代工厂
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三星业务报告称已于去年底量产第四代4纳米芯片
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