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台积电的2nm芯片技术泄漏并不严重
發(fā)表于：2025/8/8 下午1:00:31
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台积电2nm芯片技术外泄新进展
發(fā)表于：2025/8/7 下午1:19:06
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2025年全球十大半导体厂商资本支出将达1350亿美元
發(fā)表于：2025/8/6 下午1:27:06
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传台积电面临入股英特尔或再投资4000亿美元选择
發(fā)表于：2025/8/6 下午1:11:51
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台积电2nm芯片工艺泄密案直指东京电子
發(fā)表于：2025/8/6 上午10:19:00
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台积电明年4座2nm晶圆厂量产
發(fā)表于：2025/8/6 上午9:35:06
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违规获取2nm芯片信息 台积电开除多名员工
發(fā)表于：2025/8/5 下午1:06:15
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台系半导体及电子制造供应链加速赴美
發(fā)表于：2025/8/4 下午1:20:01
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2026年全球CoWoS晶圆总需求量将达100万片
發(fā)表于：2025/7/31 下午1:06:14
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美国对欧盟生产的半导体设备免征15%关税
發(fā)表于：2025/7/31 上午9:14:39
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芯片2nm赛道开启 架构创新助国产芯破局
發(fā)表于：2025/7/31 上午8:59:19
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传英伟达已向台积电追加30万片H20订单
發(fā)表于：2025/7/29 下午1:56:36
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台积电在美首座先进封装厂有望2026H2动工
發(fā)表于：2025/7/29 下午1:32:07
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台积电亚利桑那州晶圆厂仅能满足美国7%芯片需求
發(fā)表于：2025/7/28 下午1:27:26
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AMD确认台积电美国厂代工价格比台湾厂高5%-20%
發(fā)表于：2025/7/24 下午1:31:25
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传高通并未放弃双代工策略
發(fā)表于：2025/7/24 上午10:52:01
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台积电一CoWoS先进封装厂四度出事故被勒令停工
發(fā)表于：2025/7/22 下午1:00:56
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台积电2nm扩产加速
發(fā)表于：2025/7/21 下午1:07:52
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台积电中科1.4nm晶圆厂预计年底动工
發(fā)表于：2025/7/21 上午11:10:01
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台积电Q2净利大涨60.7% 点赞H20解禁
發(fā)表于：2025/7/18 上午9:06:00
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台积电美国先进封装厂将提供CoPoS和SoIC封装技术
發(fā)表于：2025/7/15 上午9:27:23
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传Intel 18A制程良率达55%
發(fā)表于：2025/7/15 上午9:05:58
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台积电美国2nm晶圆厂年底前将完成发包
發(fā)表于：2025/7/14 下午1:56:33
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Intel 18A工艺良率已超越三星2nm
發(fā)表于：2025/7/14 上午11:51:29
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传英特尔在台积电2nm制程完成Nova Lake处理器芯片流片
發(fā)表于：2025/7/14 上午11:34:19
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AMD Zen6处理器将由台积电2nm工艺主导
發(fā)表于：2025/7/14 上午11:12:34
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台积电驳斥推迟日本芯片厂建设说法
發(fā)表于：2025/7/7 下午1:50:14
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High-NA EUV遇冷 晶圆厂纷纷推迟导入时间
發(fā)表于：2025/7/3 上午11:30:01
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台积电计划两年后停止氮化镓晶圆生产
發(fā)表于：2025/7/3 上午11:16:57
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半导体企业在美新厂建设投资税收抵免比例有望大幅提升
發(fā)表于：2025/7/2 下午1:00:22
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