4月28日消息，據(jù)臺媒《工商時報》報道，英偉達最新B300芯片生產進度已提前至5月啟動。供應鏈消息透露，B300將采用臺積電5nm家族及CoWoS-L先進封裝，沿用英偉達先前Bianca構架，零組件、ODM代工學習曲線得以延續(xù)，有望實現(xiàn)GB300于今年底進入量產。
報道稱，業(yè)界推測，由于H20被禁，因此英偉達選擇同樣采用5nm家族制程的B300補上產能空缺，而Blackwell構架已有B200量產經驗，能快速應對。供應鏈指出，臺積電南科先進封裝AP8于4月初開始進機，似乎為的就是要接續(xù)B300所要用到的CoWoS-L封裝，客戶需求殷切，推著臺積電在產能快速建置。相關設備業(yè)者也表示，今年大客戶拉貨并沒有延后或變更，很大部分來自CoWoS-L。
英偉達首席科學家Bill Dally近日于臺積電北美技術論壇提到，B200芯片以CoWoS封裝兩個GPU，突破單一Reticle Size（光罩尺寸）限制。半導體業(yè)者分析，臺積電正在延伸各種先進封裝技術，通過加大封裝尺寸堆疊更多晶體管，突破摩爾定律限制。
報道稱，臺系設備廠商牧德今年2月推出CoWoS六面檢測機，用于自動光學檢測，攜手伙伴鏵友益搶食海外大廠市占；穎崴AI GPU芯片測試需求也會提前熱身，其中，高階同軸測試座與MEMS探針卡出貨將提升整體獲利表現(xiàn)。
ODM業(yè)者分析，GB300運算托盤沿用GB200設計，其實更有利加快組裝進度，因為設計復雜、量產難度高，若能維持原設計，將加快ODM大廠出貨速度；對健策在內的零組件業(yè)者也會是好消息。
目前尚不確定B300芯片是否會在臺積電亞利桑那州晶圓廠同步生產；半導體業(yè)者分析，由于美國仍缺乏CoWoS-L封裝能力，因此即便在美國生產，仍必須要回中國臺灣進行后段處理。但對英偉達而言，最新AI GPU在美國生產，則是呼應美國總統(tǒng)特朗普美國制造的最有力證明。
