4月28日消息，據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，英偉達(dá)最新B300芯片生產(chǎn)進(jìn)度已提前至5月啟動(dòng)。供應(yīng)鏈消息透露，B300將采用臺(tái)積電5nm家族及CoWoS-L先進(jìn)封裝，沿用英偉達(dá)先前Bianca構(gòu)架，零組件、ODM代工學(xué)習(xí)曲線得以延續(xù)，有望實(shí)現(xiàn)GB300于今年底進(jìn)入量產(chǎn)。

報(bào)道稱，業(yè)界推測(cè)，由于H20被禁，因此英偉達(dá)選擇同樣采用5nm家族制程的B300補(bǔ)上產(chǎn)能空缺，而B(niǎo)lackwell構(gòu)架已有B200量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，能快速應(yīng)對(duì)。供應(yīng)鏈指出，臺(tái)積電南科先進(jìn)封裝AP8于4月初開(kāi)始進(jìn)機(jī)，似乎為的就是要接續(xù)B300所要用到的CoWoS-L封裝，客戶需求殷切，推著臺(tái)積電在產(chǎn)能快速建置。相關(guān)設(shè)備業(yè)者也表示，今年大客戶拉貨并沒(méi)有延后或變更，很大部分來(lái)自CoWoS-L。

英偉達(dá)首席科學(xué)家Bill Dally近日于臺(tái)積電北美技術(shù)論壇提到，B200芯片以CoWoS封裝兩個(gè)GPU，突破單一Reticle Size（光罩尺寸）限制。半導(dǎo)體業(yè)者分析，臺(tái)積電正在延伸各種先進(jìn)封裝技術(shù)，通過(guò)加大封裝尺寸堆疊更多晶體管，突破摩爾定律限制。

報(bào)道稱，臺(tái)系設(shè)備廠商牧德今年2月推出CoWoS六面檢測(cè)機(jī)，用于自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，攜手伙伴鏵友益搶食海外大廠市占；穎崴AI GPU芯片測(cè)試需求也會(huì)提前熱身，其中，高階同軸測(cè)試座與MEMS探針卡出貨將提升整體獲利表現(xiàn)。

ODM業(yè)者分析，GB300運(yùn)算托盤(pán)沿用GB200設(shè)計(jì)，其實(shí)更有利加快組裝進(jìn)度，因?yàn)樵O(shè)計(jì)復(fù)雜、量產(chǎn)難度高，若能維持原設(shè)計(jì)，將加快ODM大廠出貨速度；對(duì)健策在內(nèi)的零組件業(yè)者也會(huì)是好消息。

目前尚不確定B300芯片是否會(huì)在臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠同步生產(chǎn)；半導(dǎo)體業(yè)者分析，由于美國(guó)仍缺乏CoWoS-L封裝能力，因此即便在美國(guó)生產(chǎn)，仍必須要回中國(guó)臺(tái)灣進(jìn)行后段處理。但對(duì)英偉達(dá)而言，最新AI GPU在美國(guó)生產(chǎn)，則是呼應(yīng)美國(guó)總統(tǒng)特朗普美國(guó)制造的最有力證明。