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美高森美和Aquantia发布 可量产的多速率交换机参考设计平台
發(fā)表于：2017/5/25 下午1:14:00
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恩智浦全面支持上海市开展车联网DSRC技术道路测试
發(fā)表于：2017/5/25 下午12:50:00
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中微半导体坚持自主创新 8年申请超过800件相关专利
發(fā)表于：2017/5/25 上午6:00:00
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格芯成都新工厂明年年初完工 2019年量产22FDX
發(fā)表于：2017/5/25 上午6:00:00
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集成电路专项积极探索 成套工艺水平提升五代
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华天科技六地战略纵深布局成就封测巨头
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龙芯 麒麟在手 “芯片”自主研发却依然道阻且长
發(fā)表于：2017/5/25 上午5:00:00
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大陆半导体招贤纳士不停歇
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AOS重庆12寸晶圆厂2018年投产
發(fā)表于：2017/5/24 上午6:00:00
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恩智浦宣布计划在其Android Things解决方案
發(fā)表于：2017/5/23 下午9:18:00
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赛普拉斯全新评估套件简化各种太阳能供电的物联网设备的设计
發(fā)表于：2017/5/23 下午9:03:00
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2017年半导体行业产业链供需变化分析
發(fā)表于：2017/5/23 下午6:47:00
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万国半导体12寸芯片封测生产线下半年竣工
發(fā)表于：2017/5/23 上午6:00:00
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分拆晶圆代工业务 三星对抗台积电胜算有多大
發(fā)表于：2017/5/23 上午5:00:00
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三星晶圆代工业务最大挑战是心态及商业模式
發(fā)表于：2017/5/23 上午5:00:00
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晶圆代工保守IC设计看佳
發(fā)表于：2017/5/23 上午5:00:00
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INCJ出售瑞萨2成股权欲筹钱买东芝半导体
發(fā)表于：2017/5/22 上午6:00:00
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两岸半导体营运表现：IC设计、封测间差距正在拉大
發(fā)表于：2017/5/22 上午6:00:00
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全球半导体市场趋向集中购并业者
發(fā)表于：2017/5/22 上午6:00:00
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一季度全球内存营收再创新高 韩厂囊括73.5%市占率
發(fā)表于：2017/5/21 上午6:00:00
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为阻东芝出售半导体子公司 西部数据申请国际仲裁
發(fā)表于：2017/5/19 上午10:57:00
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以“钴”代“铜”有望在5nm制程全面导入
發(fā)表于：2017/5/19 上午6:00:00
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2016全球前25大半导体厂商总营收增加10.5%
發(fā)表于：2017/5/19 上午6:00:00
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Innovative Devices，Sustainable Future! ——2017三菱电机功率模块技术研讨会圆满落幕
發(fā)表于：2017/5/19 上午6:00:00
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半导体产业链渐成型 设备国产化有机遇
發(fā)表于：2017/5/19 上午6:00:00
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解读《中国集成电路产业人才白皮书》：高端人才数量与质量都缺
發(fā)表于：2017/5/19 上午6:00:00
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人才缺口太大 国内培养速度无法满足中芯国际
發(fā)表于：2017/5/19 上午6:00:00
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自主芯片成果似“万国展览会” 我们需要怎样的“中国芯”
發(fā)表于：2017/5/19 上午5:00:00
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SEMI：Q1硅晶圆出货再创新高
發(fā)表于：2017/5/19 上午5:00:00
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2016年度中国本土集成电路设计上市公司年报分红分析
發(fā)表于：2017/5/18 下午4:38:00
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