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获IBM授权专利275项 大容量存储落户淮安
發(fā)表于：2017/6/19 上午6:00:00
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AI时代 索尼和设备厂将挑起日本半导体大梁
發(fā)表于：2017/6/19 上午6:00:00
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韩国五月份半导体出口创历史新高
發(fā)表于：2017/6/19 上午6:00:00
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四强争霸7nm制程 鹿死谁手
發(fā)表于：2017/6/19 上午6:00:00
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台积电VS三星 亚洲半导体双雄再争锋
發(fā)表于：2017/6/19 上午5:00:00
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华为海思发力5G 2019年麒麟990将再次震惊世界
發(fā)表于：2017/6/19 上午5:00:00
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联发科宣布手机芯片振兴计划 已与台积电合作7nm
發(fā)表于：2017/6/19 上午5:00:00
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为自动驾驶操“芯” 传博世将建新半导体厂
發(fā)表于：2017/6/19 上午5:00:00
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2017上半年20大半导体并购案
發(fā)表于：2017/6/18 上午5:00:00
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集成电路领域投资活跃 芯片自给率逐步提升
發(fā)表于：2017/6/17 上午6:00:00
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台湾只剩下半导体产业还在加码投资
發(fā)表于：2017/6/17 上午6:00:00
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半导体大国崛起酝酿电子信息产业变革
發(fā)表于：2017/6/16 上午10:13:00
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张汝京“三落三起”为中国半导体崛起而奋斗
發(fā)表于：2017/6/16 上午6:00:00
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环球晶圆将联手日本厂商 在大陆开展8寸半导体硅晶圆事业
發(fā)表于：2017/6/16 上午6:00:00
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SK集团抢攻半导体市场 拟垂直整合各项业务
發(fā)表于：2017/6/16 上午6:00:00
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传东芝内存出售将延后一周决定优先对象
發(fā)表于：2017/6/16 上午6:00:00
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海外并购路不顺 中国芯却依然步步向上
發(fā)表于：2017/6/16 上午5:00:00
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“挖人”风潮再起 我国半导体行业人才供需状况解读
發(fā)表于：2017/6/16 上午5:00:00
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晶圆国产化替代任重道远
發(fā)表于：2017/6/16 上午5:00:00
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争夺东芝半导体业务 SK海力士组团作战
發(fā)表于：2017/6/15 上午6:00:00
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深度学习、机器学习驱动“芯”需求 英特尔能否抓住机遇成功转型
發(fā)表于：2017/6/15 上午6:00:00
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张汝京卸任新昇总经理 重蹈足球行业覆辙
發(fā)表于：2017/6/15 上午6:00:00
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台积电夺回高通7nm订单 产能是否够用
發(fā)表于：2017/6/15 上午5:00:00
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英特尔颓势渐露 移动芯片市场遭三星与高通抢滩
發(fā)表于：2017/6/15 上午5:00:00
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350mA 同步降压型 DC/DC 转换器
發(fā)表于：2017/6/14 下午10:16:00
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格芯交付性能领先的7纳米FinFET技术在即
發(fā)表于：2017/6/14 上午10:24:00
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全球半导体市场销售额有望创新高 存储器贡献大
發(fā)表于：2017/6/14 上午6:00:00
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中国芯将成为全球半导体产业的“贡献者”
發(fā)表于：2017/6/14 上午6:00:00
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英特尔量产7nm制程要等到2020年
發(fā)表于：2017/6/14 上午6:00:00
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鸿海找来七个“小伙伴” 增加东芝内存竞标筹码
發(fā)表于：2017/6/14 上午6:00:00
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