日本半導體硅晶圓廠Ferrotec(于日本JASDAQ掛牌上市)14日發(fā)布新聞稿宣布，將和全球第3大半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓合作、于大陸展開8寸半導體硅晶圓事業(yè)，將透過雙方合資設(shè)立的銷售公司、販售半導體硅晶圓給大陸廠商。

Ferrotec目前已于大陸從事小口徑6寸半導體硅晶圓的制造/銷售業(yè)務，并于2016年1月和環(huán)球晶圓締結(jié)了業(yè)務合作相關(guān)的備忘錄。

Ferrotec指出，大陸半導體硅晶圓需求擴大，加上政府推出“中國制造2025”政策、要提升半導體硅晶圓的采購比重，因此為了因應來自半導體廠商旺盛的硅晶圓需求，決議搶進中口徑8寸半導體硅晶圓市場，于大陸興建的8寸廠目標在7月完工、于2017年度第2季(7-9月)啟用生產(chǎn)，且8寸硅晶圓的制造將獲得來自環(huán)球晶圓的技術(shù)支持。

Ferrotec計劃在今年內(nèi)將大陸8寸硅晶圓月產(chǎn)能提高至15萬片，之后計劃整備出月產(chǎn)30萬片的生產(chǎn)體制、最終目標是建構(gòu)出月產(chǎn)45萬片的生產(chǎn)體制。

Ferrotec表示，借由和環(huán)球晶圓合作，將環(huán)球晶圓所擁有的半導體硅晶圓制造技術(shù)和Ferrotec擁有最新半導體硅晶圓制造設(shè)備的工廠以及客戶群進行結(jié)合，藉此確定大陸最佳半導體硅晶圓解決方案供應商的地位。

日經(jīng)新聞報導，F(xiàn)errotec期望借由搶進中口徑8寸硅晶圓市場，將硅晶圓事業(yè)營收于2018年度(2018年4月-2019年3月)提高至約80億日元、將達2017年度預估值的2倍水準。