昨天看到消息說(shuō)臺(tái)積電已奪得高通下一代芯片驍龍845的訂單，將采用其7nm工藝生產(chǎn)，這個(gè)消息未必會(huì)成為事實(shí)，原因是臺(tái)積電的7nm工藝能否如期量產(chǎn)以及其產(chǎn)能是否足以支持蘋果和高通兩大芯片企業(yè)。
臺(tái)積電的16nm FinFET和10nm工藝均出現(xiàn)延遲量產(chǎn)的問(wèn)題。早在2014年臺(tái)積電與華為海思合作量產(chǎn)了16nm工藝，然而該工藝的能效甚至不如20nm導(dǎo)致雙方繼續(xù)合作將該工藝改進(jìn)至16nm FinFET，終于在2015年三季度投產(chǎn)，而三星的14nm FinFET工藝領(lǐng)先近半年，于2015年初量產(chǎn)。
去年臺(tái)媒不斷曝出臺(tái)積電10nm工藝進(jìn)展良好的消息，結(jié)果是該工藝直到今年初才投產(chǎn)，投產(chǎn)后由于良率問(wèn)題直到近期據(jù)說(shuō)良率才提高到70%左右。三星則于去年10月量產(chǎn)10nm工藝，再次實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先臺(tái)積電，當(dāng)然據(jù)說(shuō)三星的10nm工藝也遭遇了良率問(wèn)題，導(dǎo)致用該工藝生產(chǎn)的驍龍835存在產(chǎn)能不足的問(wèn)題，至今中國(guó)大陸手機(jī)品牌依然難獲得驍龍835的供應(yīng)。
當(dāng)前臺(tái)積電和三星都在極力推進(jìn)7nm工藝的量產(chǎn)，雙方都說(shuō)它們會(huì)在明年初量產(chǎn)，但是從過(guò)去兩代先進(jìn)工藝上三星都領(lǐng)先的情況下，臺(tái)積電是否能在7nm工藝上領(lǐng)先存有疑問(wèn)，而在過(guò)去兩代工藝上都落后于預(yù)期時(shí)間量產(chǎn)的情況下臺(tái)積電又能給芯片企業(yè)多少信心？
由于臺(tái)積電的10nm工藝良率以及產(chǎn)能提升有限等因素，導(dǎo)致本月中旬起它不得不將該工藝的全部產(chǎn)能用于生產(chǎn)蘋果的A11處理器，聯(lián)發(fā)科已確認(rèn)將放棄采用該工藝生產(chǎn)的helio P30，而改推采用臺(tái)積電16nm FinFET的改良版12nm FinFET生產(chǎn)的中端芯片helio P35。
蘋果和高通都是當(dāng)前全球最大的兩家芯片企業(yè)，臺(tái)積電的先進(jìn)工藝恐怕難以同時(shí)滿足這兩大芯片企業(yè)。在臺(tái)積電奪得蘋果的A8處理器訂單之前，高通一直都是臺(tái)積電的最大客戶，2014年臺(tái)積電奪得A8處理器訂單，它優(yōu)先將其當(dāng)時(shí)最先進(jìn)的20nm工藝用于生產(chǎn)蘋果的A8處理器，高通的驍龍810同樣采用該工藝卻出現(xiàn)了發(fā)熱問(wèn)題，部分原因就歸咎于當(dāng)時(shí)臺(tái)積電生產(chǎn)驍龍810的時(shí)間太晚導(dǎo)致高通優(yōu)化的時(shí)間不夠。
隨后在16nm FinFET和當(dāng)前的10nm工藝上都可以看到臺(tái)積電優(yōu)先照顧蘋果的情況，這都說(shuō)明臺(tái)積電由于先進(jìn)工藝的產(chǎn)能有限而不得不將先進(jìn)工藝優(yōu)先提供給蘋果，在這樣的情況下，高通如果回歸臺(tái)積電后者是否有足夠的產(chǎn)能同時(shí)滿足這蘋果和高通這兩大芯片企業(yè)？
相比之下，高通正在將越來(lái)越多的芯片轉(zhuǎn)用三星的工藝，去年底其將驍龍625轉(zhuǎn)單三星，今年又將驍龍660和驍龍630轉(zhuǎn)單三星，顯示出雙方的合作正變得更為緊密。
另一個(gè)影響高通采用三星半導(dǎo)體代工的因素是，高通希望三星采用它的芯片。當(dāng)前全球前五大手機(jī)品牌中，第三大手機(jī)品牌華為正在越來(lái)越多的采用自己的芯片，第二大手機(jī)芯片蘋果也在引入Intel的基帶并正在與高通進(jìn)行專利訴訟，OPPO和vivo則采取平衡策略同時(shí)引入聯(lián)發(fā)科和高通的芯片，三星雖然也在增加自家芯片的比例不過(guò)在高端芯片上還有約半數(shù)采用高通的芯片，出于商業(yè)利益的考慮如果由三星半導(dǎo)體代工其芯片能讓后者繼續(xù)采用其芯片還是有莫大的好處。
當(dāng)然三星也在開(kāi)發(fā)自己的手機(jī)芯片，在基帶技術(shù)上已跟上高通，并有意對(duì)外出售其芯片，據(jù)說(shuō)其中高端芯片也是第一款Exynos7872已獲得魅族的訂單，中國(guó)大陸另一個(gè)手機(jī)品牌聯(lián)想也有意采用這導(dǎo)致它與高通的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系加劇，但是由于臺(tái)積電的先進(jìn)工藝產(chǎn)能難以同時(shí)滿足蘋果和高通的情況下，高通轉(zhuǎn)單臺(tái)積電的要變成事實(shí)并不容易。