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传三星缺乏10nm以下封测技术 拟将次世代Exynos芯片后端制程外包
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英特尔三星“抢饭碗” 晶圆代工四强近况如何
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美高森美为亚马逊Alexa语音服务提供AcuEdge开发套件
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“eRamp”项目加强德国至整个欧洲的电力电子行业实力
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欧司朗收购LED Engin Inc. 积极布局特种照明业务
發(fā)表于：2017/6/8 下午9:53:00
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用GaN重新考虑功率密度
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安富利凭借卓越技术及业务表现 荣获美光科技三项大奖
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今年全球半导体产值将达3778亿美元
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北方华创：依托02专项 为中国半导体装备业添光
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手机芯片市场群雄割据 或是一桩幸事
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韩国冲破枷锁 打破半导体界铁牢律
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商务部出手 日月光、矽品合并案起波澜
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2017全球半导体产值将达3778亿美元
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半导体制造设备销售额创历史新高 大陆亟需解决高端设备缺失
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三星强化代工业务 也难改台积电一家独大局面
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阻击台积电 三星加强代工业务
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了解这些IC产业环节 能让你看起来更专业
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全球前二十大半导体厂商大陆布局情况追踪
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赛普拉斯推出首款支持 Thunderbolt的双端口 USB-C 控制器
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宽带20W单级驱动器可提供高效率 高增益和极低的热阻
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大陆半导体制造技术存在感薄弱 仅1篇论文入选国际会议
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