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大陸半導體制造技術存在感薄弱 僅1篇論文入選國際會議

2017-06-07
關鍵詞: IBM 半導體 論文 VLSI

IBM近日聯(lián)合三星、Globalfoundries宣布了全球首個5nm半導體工藝,性能提升40%,功耗降低75%。IBM這則消息就是在VLSI大規(guī)模集成電路會議上宣布的,這也是國際級的半導體會議。這次會議也暴露了我們在半導體制造技術依然沒有什么存在感,雖然總計提交了18篇論文,但入選的只有1篇,僅占全部入選論文的1/64,遠遠低于美國、日本、歐洲、韓國、新加坡及臺灣地區(qū)。

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2017年的VLSI國際會議是在日本東京舉行的,前天正式開幕,會期8天,全球領先的半導體技術公司、科研機構匯聚一堂討論未來技術的發(fā)展。日本PCWatch網站報道了一些有關大會論文的數(shù)據(jù),提交及入選的論文一定程度上可以代表這個公司及所在國在該行業(yè)的地位。

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提交申請的論文數(shù)

這次大會收到了16個國家和地區(qū)的160篇論文投稿,包括印度、沙特、阿聯(lián)酋等國家,其中美國有36篇,位居第一,歐洲區(qū)有34篇,不過這并不算一個國家,臺灣地區(qū)有26件,大陸和韓國各有18篇論文申請,這么看的話大陸的論文申請數(shù)據(jù)還是挺多的,至少說明了國內參與的愿望還是挺強烈的,日本也才16篇,在亞洲位居第四。

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最終被采納的論文有64篇,中國大陸入圍1篇

160篇論文中有64篇最終被大會采納,其中美國有15篇,日本有10篇,韓國和臺灣地區(qū)各有8篇入選。對中國大陸來說,提交的18篇論文中只有1篇被采納,只占全部論文中的1/64。

綜觀十年來的統(tǒng)計結果,中國大陸被采納的論文數(shù)量一直不多,2014年最多也就是3篇,2015年沒有,2016年也是1篇。雖然說被采納的論文跟這個國家或者地區(qū)的半導體技術實力不能絕對掛鉤,但被采納的論文越多,總體上依然能證明這個國家/地區(qū)的實力的,入圍較多的美國、歐洲、韓國、韓國都是半導體制造工藝先進的國家和地區(qū)。

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具體入圍的單位和論文數(shù)量

具體來看,這次入圍的64篇論文中,IMEC(比利時微電子中心)有7篇論文入選,藍色巨人IBM有6篇論文入選,三星也有6篇,Globalfoundries是5篇,法國CEA-LETI學院是4篇,TSMC也有3篇,其他入圍的也是一些科研機構或者學校,包括臺灣交通大學、日本東京大學、新加坡國家科學院、美國普渡大學、圣母大學等等。

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第一天討論的話題

第一天的日程中,這些全球頂尖的半導體公司、學院討論的都是未來的5nm工藝、Ge、III-V金屬材料、10nm、2.5D/3D封裝、芯片內緩存等技術,無一不是探討有可能改變未來半導體工藝發(fā)展的新技術、新材料。

目前大陸在半導體工藝上發(fā)展最先進的還是28nm,其中高性能的28nm HKMG工藝也只才剛開始,比三星、Intel、TSMC要落后兩三代。前年在比利時國王訪華時,國內的中芯國際、華為與高通、SEMI簽署了合作協(xié)議,在IMEC的幫助下開發(fā)14nm FinFET工藝,預計在2020年前量產。

考慮到我們在半導體工藝上落后這么多年了,想很快追上是不可能的,好在國家現(xiàn)在也重視起半導體產業(yè)了,核高基等項目已經作出了部署,前幾天核高基項目負責人還表示取得了重大突破,14nm工藝將在明年量產,未來還會支持7nm、5nm工藝研發(fā),希望這些表態(tài)不是放衛(wèi)星。


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