2017年5月23日，科技部會同北京市和上海市人民政府組織召開了國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”（簡稱集成電路專項）成果發(fā)布會。

參加發(fā)布會的有科技部重大專項辦公室主任陳傳宏、北京市經(jīng)信委主任張伯旭、上海市科委總工程師傅國慶、集成電路專項管理辦公室主任姜廣智、集成電路專項技術(shù)總師/中科院微電子所所長葉甜春以及集成電路專項總體組專家朱煜、張國銘、于燮康、石瑛、張衛(wèi)。

發(fā)布會由科技部重大專項辦公室主任陳傳宏主持，專項牽頭實施單位北京市經(jīng)信委主任張伯旭、上海市科委總工程師傅國慶和專項技術(shù)總師葉甜春介紹了集成電路專項實施取得的攻關(guān)成果及應(yīng)用情況。

此次發(fā)布的專項成果包括9年來已研發(fā)成功并進(jìn)入海內(nèi)外市場的30多種高端裝備和上百種關(guān)鍵材料產(chǎn)品，面向全球開展服務(wù)的65至28納米產(chǎn)品工藝和高密度封裝集成技術(shù)成果。

集成電路芯片是信息時代的核心基石，集成電路制造技術(shù)代表著當(dāng)今世界微細(xì)制造的最高水平，集成電路產(chǎn)業(yè)已成為影響社會、經(jīng)濟(jì)和國防的安全保障與綜合競爭力的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。

長期以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)一直受到西方在先進(jìn)制造裝備、材料和工藝引進(jìn)等方面的種種限制，高端芯片主要依賴進(jìn)口。我國集成電路產(chǎn)品連續(xù)多年進(jìn)口額超過2000億美元，超過石油成為最大宗進(jìn)口產(chǎn)品。

科技部重大專項辦公室主任陳傳宏介紹，為實現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展，2008年國務(wù)院批準(zhǔn)實施集成電路專項，由北京市和上海市人民政府牽頭組織實施，主攻裝備、工藝和材料的自主創(chuàng)新。共有200多家企事業(yè)單位、2萬多名科學(xué)工作者參與技術(shù)攻關(guān)，集中在北京、上海、江蘇、沈陽、深圳和武漢等6個產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)，經(jīng)過9年攻關(guān)，從無到有填補(bǔ)空白，由弱漸強(qiáng)走向世界，國家科技重大專項成功打造集成電路制造業(yè)創(chuàng)新體系，引領(lǐng)和支撐我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速崛起，輻射帶動我國LED和光伏產(chǎn)業(yè)世界領(lǐng)先。

北京市經(jīng)信委主任張伯旭，集成電路專項以培育真正可用產(chǎn)品、做大做強(qiáng)企業(yè)為目標(biāo)，進(jìn)行了組織實施的機(jī)制體制創(chuàng)新。首先，“下游考核上游，整機(jī)考核部件，應(yīng)用考核技術(shù)，市場考核產(chǎn)品”的考核制，保證了科研成果的實用性，成就了一大批經(jīng)得起市場檢驗的高端產(chǎn)品。高端裝備和材料從無到有填補(bǔ)產(chǎn)業(yè)鏈空白，制造工藝與封裝集成由弱漸強(qiáng)走向世界參與國際競爭，表明國家科技重大專項打造集成電路制造創(chuàng)新體系的階段性目標(biāo)已經(jīng)實現(xiàn)。在近幾年我國集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展中，重大專項發(fā)揮了顯著的創(chuàng)新引領(lǐng)和技術(shù)支撐作用。其次，采取產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈有效協(xié)同的新模式，專項與重點(diǎn)區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃協(xié)同布局，主動引導(dǎo)地方和社會的產(chǎn)業(yè)投資跟進(jìn)支持，有效推動了專項成果產(chǎn)業(yè)化，扶植企業(yè)做大做強(qiáng)，形成產(chǎn)業(yè)規(guī)模，提高整體產(chǎn)業(yè)實力。在專項支持下，一批龍頭企業(yè)進(jìn)入世界前列，一批骨干企業(yè)開始積極參與國際競爭，專項支持的企業(yè)在資本市場備受青睞。

集成電路專項技術(shù)總師/中科院微電子所所長葉甜春，培育自主知識產(chǎn)權(quán)體系是科技重大專項組織實施的重中之重，集成電路專項已申請了2.3萬余項國內(nèi)發(fā)明專利和2000多項國際發(fā)明專利，所形成的知識產(chǎn)權(quán)體系使國內(nèi)企業(yè)在國際競爭中的實力和地位發(fā)生了巨大變化，掌握了發(fā)展的主動權(quán)，發(fā)展模式也從“引進(jìn)消化吸收再創(chuàng)新”轉(zhuǎn)變?yōu)椤白灾餮邪l(fā)為主加國際合作”的新模式。在專項支持下，一批龍頭企業(yè)進(jìn)入世界前列；一批骨干企業(yè)進(jìn)入國際市場；一批企業(yè)成功上市，備受青睞。與此同時，國內(nèi)企業(yè)應(yīng)用專項成果研制出成套的LED和光伏制造裝備，使得我國LED和光伏等泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜合競爭力大幅躍升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平實現(xiàn)了國際領(lǐng)先。

上海市科委總工程師傅國慶，面向2020年，專項將圍繞傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求組織攻關(guān)，推動創(chuàng)新成果的規(guī)?；瘧?yīng)用，培育具有國際競爭力的產(chǎn)業(yè)集群，為“創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略”的實施提供科技支撐。葉甜春介紹說，專項已經(jīng)在14納米裝備、工藝、封裝、材料等方面進(jìn)行了系統(tǒng)部署，預(yù)計到2018年將全面進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化?！笆濉边€將重點(diǎn)支持7-5納米工藝和三維存儲器等國際先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)，支持中國企業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中擁有核心競爭力，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展，形成特色優(yōu)勢。

自2008年實施以來，集成電路專項積極探索，推動構(gòu)建了市場經(jīng)濟(jì)下，由政府引導(dǎo)，市場引導(dǎo)，企業(yè)主體、產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同的新型舉國創(chuàng)新體系。集成電路專項注重通過市場機(jī)制來打通科技與經(jīng)濟(jì)的連接通道，推動建立以企業(yè)為主體，高校和科研院所大力協(xié)作，科技 、產(chǎn)業(yè)、金融與區(qū)域經(jīng)濟(jì)有效協(xié)同的新模式。

過去九年中，02專項對中國集成電路裝備產(chǎn)業(yè)整體布局，既有全面填空，又有重點(diǎn)突破。在集成電路制造創(chuàng)新體系的引領(lǐng)帶動下，專項成績斐然，碩果累累：刻蝕機(jī)等關(guān)鍵裝備實現(xiàn)從無到有，批量應(yīng)用在大生產(chǎn)線上；成套工藝水平提升五代，55/40/28納米三代工藝完成研發(fā)實現(xiàn)量產(chǎn)，22-14納米工藝研發(fā)取得突破；后道封裝集成技術(shù)成果全面實現(xiàn)量產(chǎn)，引領(lǐng)全行業(yè)技術(shù)水平從低端跨入高端，實現(xiàn)與世界同步；拋光機(jī)和濺射靶材等上百種關(guān)鍵材料通過大生產(chǎn)線考核進(jìn)入批量銷售；自主知識產(chǎn)權(quán)體系逐漸建立，發(fā)展模式也從“引進(jìn)消化吸收再創(chuàng)新”轉(zhuǎn)變?yōu)椤白灾餮邪l(fā)研發(fā)為主加國際合作”的新模式。

可喜的是，國內(nèi)企業(yè)應(yīng)用專項成果研制出了成套的LED和光伏制造裝備，使得我國LED和光伏等泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜合競爭力大幅躍升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平實現(xiàn)了國際領(lǐng)先。