5月19日,重慶市兩江新區(qū)水土高新園傳來(lái)消息稱,全球技術(shù)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體企業(yè)萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體旗下重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司一期廠房將在今年下半年竣工,12寸芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)線,力爭(zhēng)明年上半年投產(chǎn)。
項(xiàng)目一期將實(shí)現(xiàn)芯片制造2萬(wàn)片、封裝測(cè)試500KK(約5億顆)的月產(chǎn)能。二期建成后產(chǎn)能將達(dá)到芯片制造5萬(wàn)片、封裝測(cè)試1250KK(約12.5億顆)的月產(chǎn)能。
重慶萬(wàn)國(guó)公關(guān)部經(jīng)理戚遠(yuǎn)林介紹,不要小瞧這12寸的小零件,手機(jī)的充電接口、汽車電子、智能家電、液晶顯示器、筆電等領(lǐng)域都離不開(kāi)它。重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體投產(chǎn)后,更多“重慶造”將實(shí)現(xiàn)本地化配置,成本將大幅下降。
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