在英特爾宣布代工ARM芯片后，半導體制造市場的競爭就越發(fā)激烈，純晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、格羅方德以及中芯國際，再加上英特爾和三星這兩家巨無霸級別的廠商，在推進制程工藝進步的同時令市場火藥味十足。

而這些晶圓廠商間你追我趕的競爭，令上游晶圓制造設(shè)備廠商受益頗多。在3D NAND Flash與先進邏輯制程雙引擎帶動下，半導體前段設(shè)備廠商在2016年普遍都有不錯的營運表現(xiàn)。整體而言，2016年半導體前段設(shè)備產(chǎn)業(yè)的營收規(guī)模比2015年成長了11％。下圖為大家展示了2016年全球前十大晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商排名。

半導體設(shè)備國產(chǎn)化有機遇

《中國制造2025》對于半導體設(shè)備國產(chǎn)化提出了明確要求：在2020年之前，90~32納米工藝設(shè)備國產(chǎn)化率達到50%，實現(xiàn)90納米光刻機國產(chǎn)化，封測關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化率達到50%。在2025年之前，20～14納米工藝設(shè)備國產(chǎn)化率達到30%，實現(xiàn)浸沒式光刻機國產(chǎn)化。到2030年，實現(xiàn)18英寸工藝設(shè)備、EUV光刻機、封測設(shè)備的國產(chǎn)化。

中國半導體設(shè)備在發(fā)展中面臨一些障礙，如技術(shù)壁壘、下游巨頭的產(chǎn)品認可、大量的資金需求。但國家政策進一步加大力度，建立產(chǎn)業(yè)基金，拉動地方及社會資金，重點發(fā)展關(guān)鍵制造裝備，這些障礙有望逐漸被克服。同時，我國產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成，上游設(shè)計端擁有海思、展訊、銳迪科等，中下游擁有集成電路制造大廠中芯國際、華虹宏力等，以及封測端擁有實力企業(yè)長電科技、華天科技、通富微電等。能夠響應(yīng)國家專項的引導，協(xié)同發(fā)展互利共贏，支持國產(chǎn)半導體設(shè)備，優(yōu)先采購滿足要求的產(chǎn)品，產(chǎn)業(yè)面臨前所未有的發(fā)展機遇。

▲資料來源：招商證券、SEMI