一、導(dǎo)語(yǔ)

麥積山下，羲皇故里。素有“小江南”之稱的天水，風(fēng)景秀美，人杰地靈。天水不僅孕育了龍城飛將李廣、詩(shī)仙李白等歷史名人，也成就了中國(guó)封測(cè)巨頭華天科技。

2003年12月25日，由天水華天微電子有限公司聯(lián)合國(guó)內(nèi)五家企業(yè)及兩位自然人股東共同發(fā)起創(chuàng)立了天水華天科技股份有限公司，2007年11月20日公司股票在深圳證券交易所A股成功上市。上市十年來(lái)，華天科技實(shí)現(xiàn)了持續(xù)快速發(fā)展，營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)分別增長(zhǎng)了10.68倍、6.71倍。

2017年4月公司發(fā)布第一季財(cái)報(bào)，公司首季營(yíng)收為14.85億元，創(chuàng)下歷年首季營(yíng)收新高度；凈利為1.29億元，更是創(chuàng)下公司歷史新高。

今年是華天科技上市10周年，讓我們近距離了解一下華天科技。

二、穩(wěn)住低端促高端，丑小鴨變高富帥

成立之初的華天科技，地處祖國(guó)西北的甘肅，偏于一隅，離中國(guó)半導(dǎo)體三大基地（環(huán)渤海、長(zhǎng)三角、珠三角）距離甚遠(yuǎn)。很多人都認(rèn)為在如此一個(gè)偏僻的地方，怎么可能發(fā)展半導(dǎo)體呢？因?yàn)榇蠹叶疾涣私猱?dāng)年的三線，現(xiàn)在天水不僅有華天科技，還有天水天光，其前身都是中國(guó)的軍工半導(dǎo)體企業(yè)，當(dāng)年的半導(dǎo)體人都是耐得住寂寞的。

有專家稱，半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的決定因素按重要程度依次為：一是技術(shù)開(kāi)發(fā)能力；二是效率和成本；三是客戶服務(wù)能力。創(chuàng)立初期，華天科技主要的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)是成本，而技術(shù)層次和客戶結(jié)構(gòu)尚存不足。

華天科技創(chuàng)立之時(shí)，正趕上產(chǎn)業(yè)發(fā)展的春天，中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)不斷的重視和投入，帶動(dòng)和發(fā)展起來(lái)了一大批半導(dǎo)體公司。華天科技恰逢其時(shí)，公司管理團(tuán)隊(duì)出色的管理能力和華天人的苦干能干基因，讓華天科技邁向成功。

成立之初，公司的產(chǎn)品主要是面向中低端市場(chǎng)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈。經(jīng)過(guò)四年的艱苦拼搏和連續(xù)幾次大規(guī)模的項(xiàng)目改造后，公司產(chǎn)能迅速擴(kuò)張。公司產(chǎn)能從2003年的不足7億塊，到2007年達(dá)到28億塊，產(chǎn)能足足翻了兩番，實(shí)現(xiàn)了跳躍式發(fā)展。

在經(jīng)歷了公司初創(chuàng)階段市場(chǎng)困頓后，2007年11月公司成功上市，實(shí)現(xiàn)了鳳凰涅磐，公司從西部三線企業(yè)發(fā)展成為中國(guó)封裝三巨頭之一，僅僅只用了四年時(shí)間。

作為三巨頭之一，可在當(dāng)時(shí)，華天科技營(yíng)收規(guī)模方面，和長(zhǎng)電科技、通富微電相比相差太多，只有長(zhǎng)電科技的1/4和通富微電的1/2。在毛利差不多的情況下，這時(shí)公司在西北的成本優(yōu)勢(shì)就顯露出來(lái)了，華天科技的凈利率是最高的，接近于長(zhǎng)電、通富的兩倍。

公司適時(shí)提出依靠科技創(chuàng)新，實(shí)施優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。一方面立足天水基地的成本優(yōu)勢(shì)，積極開(kāi)拓市場(chǎng)，形成規(guī)模效應(yīng)，以保證公司在低端產(chǎn)品上的盈利水平；另一方面，引進(jìn)高端人才進(jìn)行高端技術(shù)開(kāi)發(fā)，開(kāi)拓高端客戶，實(shí)現(xiàn)高附加值。

“十二五”期間，公司開(kāi)始通過(guò)收購(gòu)實(shí)施走出去的戰(zhàn)略。通過(guò)投資、并購(gòu)西安天勝、昆山西鈦、美國(guó)FlipChip International LLC(FCI)公司及其附屬公司上海紀(jì)元微科(MMC)和紀(jì)元富晶(FCMS)，公司實(shí)現(xiàn)了華麗轉(zhuǎn)身。

截止2016年底，公司集成電路封測(cè)數(shù)量達(dá)到208億塊，晶圓級(jí)集成電路封裝量達(dá)到37.7萬(wàn)塊，成為中國(guó)第二大封測(cè)公司，全球第七大封測(cè)公司。

三、六地戰(zhàn)略縱深布局，海內(nèi)外多平臺(tái)互動(dòng)

目前，華天已完成天水、西安、昆山、上海、美國(guó)、深圳六地布局，分別開(kāi)展集成電路封裝、LED封裝的業(yè)務(wù)，充分利用了各地的勞動(dòng)力成本、人才以及客戶的優(yōu)勢(shì)，縱深戰(zhàn)略布局明顯，有助于公司獲利能力的提升。

天水基地是公司的發(fā)源地，由于地處內(nèi)陸西北，具備成本優(yōu)勢(shì)，公司的傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)都集中于此，主要是保證傳統(tǒng)封裝的獲利能力。2005年2月17日，公司9號(hào)新廠房投入使用，制造二部全線投產(chǎn)，標(biāo)志公司產(chǎn)能邁上新臺(tái)階。2015年1月26日，華天科技制造三部塑封工序順利完成8號(hào)廠房設(shè)備搬遷調(diào)試以及實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。天水基地的產(chǎn)能和技術(shù)都得到了提升。

華天天水廠區(qū)圖（華天科技供圖）

華天天水廠區(qū)圖（華天科技供圖）

基于人才、交通的考量，2008年1月公司投資建設(shè)西安天勝成立西安基地，開(kāi)始向中高端封裝領(lǐng)域進(jìn)軍。

華天西安廠區(qū)圖（華天科技供圖）

西安基地位于中國(guó)中心區(qū)域，成立于2008年1月，目前具有封裝測(cè)試23億塊TSSOP、QFN、DFN、BGA、FLIPCHIP等系列集成電路的能力和月1萬(wàn)片的CP測(cè)試生產(chǎn)能力，公司積極致力于集成電路中高端封裝技術(shù)的研發(fā)和CSP封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)。西安基地開(kāi)始向SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）、MEMS、FlipChip（倒樁芯片）、CSP（芯片級(jí)封裝）、Laminate等封裝延伸。

華天西安廠區(qū)圖（華天科技供圖）

2012年在西安產(chǎn)能得以釋放后，公司已經(jīng)成為中國(guó)第二大封測(cè)公司，僅次于長(zhǎng)電科技。公司又將目光盯上了長(zhǎng)三角。作為中國(guó)半導(dǎo)體的前沿陣地，這里匯集了中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)界高端人才和最先進(jìn)的技術(shù)，2011年公司開(kāi)始通過(guò)多次收購(gòu)和新增股權(quán)，到2016年直接持有昆山基地的93.04%的股份，高端戰(zhàn)略布局得以延伸。

昆山基地地處長(zhǎng)三角，成立于2008年6月，聚焦高端市場(chǎng)，提供先進(jìn)封裝技術(shù)。目前可以提供成熟的影像傳感芯片與模組封裝測(cè)試、指紋傳感器與模組封裝測(cè)試、晶圓級(jí)MEMS傳感器封裝測(cè)試、晶圓級(jí)凸點(diǎn)封裝、晶圓級(jí)CSP產(chǎn)品、倒裝芯片封裝、fan-out低成本解決方案、多芯片堆疊的3D封裝開(kāi)發(fā)服務(wù)；是國(guó)內(nèi)第一家能夠提供量產(chǎn)CIS TSV封裝代加工服務(wù)、國(guó)內(nèi)唯一能提供從晶圓級(jí)鏡頭到芯片封裝到模組Turnkey服務(wù)、國(guó)內(nèi)唯一同時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)8、12寸Bumping、TSV量產(chǎn)封裝的平臺(tái)。昆山基地規(guī)劃TSV產(chǎn)能為21萬(wàn)片/年（8寸）、4.8萬(wàn)片/年（12寸）。

華天昆山廠區(qū)圖（華天科技供圖）

2015年4月，公司完成收購(gòu)美國(guó)FlipChip International LLC(FCI)公司及其附屬公司上海紀(jì)元微科(MMC)和紀(jì)元富晶(FCMS)，高端戰(zhàn)略布局繼續(xù)延伸。

上?；匕o(jì)元微科和紀(jì)元富晶，能向客戶提供“Wafer IN”到 “Die OUT”完全一站式服務(wù)。紀(jì)元微科封裝類型包括QFN/DFN、PLCC、SOIC、PDIP、TSOP等，年產(chǎn)能達(dá)到18億塊；成品測(cè)試年產(chǎn)能達(dá)到20億塊，芯片測(cè)試達(dá)到3萬(wàn)晶圓。紀(jì)元富晶主要提供倒裝芯片凸點(diǎn)和晶圓級(jí)芯片（EliteTM系列和UltraTM系列）封裝及測(cè)試服務(wù)，目前年封裝能力超過(guò)100萬(wàn)晶圓，被廣泛應(yīng)用于MOSFET、HBLED、RFID、DSPS、EEPROMS等產(chǎn)品。

美國(guó)基地位于鳳凰城(Phoenix)，2015年4月公司收購(gòu)美國(guó)FlipChip International LLC(FCI)公司，目前主要從事FlipChip、Bumping、WLCSP等高端封裝。

2015年公司進(jìn)軍LED領(lǐng)域，公司以現(xiàn)金方式分兩期對(duì)邁克光電進(jìn)行增資，增資總金額為5000萬(wàn)元，以持有邁克光電51%股權(quán)。未來(lái)公司有可能收購(gòu)其余股東持有的全部或部分股權(quán)。

六大基地構(gòu)建公司全球化戰(zhàn)略平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)以天水、西安、昆山為重點(diǎn)，鳳凰城、上海、深圳協(xié)同發(fā)展的格局，真正做到資源共享，全球產(chǎn)能調(diào)撥。

四、加強(qiáng)先進(jìn)封裝研發(fā)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)

目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

近幾年來(lái)，公司不斷加強(qiáng)先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度，加大研發(fā)投入，完善以華天西安為主體的研發(fā)仿真平臺(tái)建設(shè)，依托公司現(xiàn)有的研發(fā)機(jī)構(gòu)，通過(guò)實(shí)施國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)等科技創(chuàng)新項(xiàng)目以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷研究開(kāi)發(fā)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品。

2016年公司先進(jìn)封裝產(chǎn)能逐步釋放。指紋識(shí)別、RF-PA、MEMS、FC、SiP等先進(jìn)封裝產(chǎn)量不斷提高，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化。其中指紋識(shí)別產(chǎn)品封裝成為公司2016年發(fā)展的最大亮點(diǎn)，針對(duì)不同的客戶需要開(kāi)發(fā)出了不同的指紋識(shí)別封裝工藝，為FPC和匯頂開(kāi)發(fā)的TSV+SiP指紋識(shí)別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于華為Mate9 pro和P10以及榮耀系列手機(jī)；重力傳感器、胎壓檢測(cè)傳感器、隧道磁電阻效應(yīng)傳感器等MEMS產(chǎn)品封裝實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)；華天西安和天水基地FC封裝產(chǎn)量快速提高，并建立起了華天昆山Bumping+華天西安和天水基地FC封裝的一站式服務(wù)客戶的能力；完成了14/16nm CPU封裝研發(fā)，并實(shí)現(xiàn)當(dāng)年批量生產(chǎn)。

2017公司先進(jìn)封裝將繼續(xù)多點(diǎn)開(kāi)花。公司全面展開(kāi)MEMS產(chǎn)品領(lǐng)域封裝研發(fā)，產(chǎn)品種類涉及硅麥克風(fēng)、加速度計(jì)、磁傳感器、陀螺儀、壓力傳感、接觸式傳感器、基因檢測(cè)、心率監(jiān)測(cè)、光感檢測(cè)以及濾波器等10多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域；Fan-Out封裝通過(guò)了可靠性驗(yàn)證，已進(jìn)入客戶工藝優(yōu)化和工程導(dǎo)入階段；六面包封產(chǎn)品完成技術(shù)研發(fā)，轉(zhuǎn)入小批量生產(chǎn)。

未來(lái)隨著公司進(jìn)一步加大技術(shù)創(chuàng)新力度，公司的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將不斷提升。

SiP封裝：公司在SiP封裝領(lǐng)域深耕多年，已經(jīng)建立完備的電、力、氣、熱數(shù)據(jù)庫(kù)，發(fā)展自身的SiP解決方案，成功服務(wù)AP、RF、MEMS、指紋識(shí)別等客戶。根據(jù)公司公告，華天西安的SiP產(chǎn)品自2016年7月開(kāi)始量產(chǎn)，每個(gè)月30-50萬(wàn)顆的產(chǎn)量，產(chǎn)能規(guī)劃是百萬(wàn)量級(jí)。在AP方面，成功將AP和內(nèi)存封裝在一起，為AP芯片廠商提供完整的芯片解決方案；在RF PA方面，為國(guó)內(nèi)的RF射頻企業(yè)提供高可靠封裝服務(wù)；在MEMS封裝方面，將各種不同的傳感器和后端ASIC控制器封裝在一起，實(shí)現(xiàn)整個(gè)系統(tǒng)的功能；在指紋識(shí)別方面，整合sensor芯片與ASIC控制芯片，大幅縮減模組的體積和功耗。

五、人才雙線戰(zhàn)略：校企合作育才，引進(jìn)高端人才

企業(yè)要發(fā)展，人才是關(guān)鍵。華天科技管理層意識(shí)到，人才問(wèn)題仍是影響和制約集團(tuán)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展的主要問(wèn)題，尤其是缺乏國(guó)際化的高端技術(shù)和管理人才。隨著集團(tuán)業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大和業(yè)務(wù)范圍的拓展，不僅需要眾多的工程技術(shù)人才，而且需要各種業(yè)務(wù)類型的管理和創(chuàng)新人才。

為了滿足公司的發(fā)展對(duì)人才需求，公司實(shí)施人才雙線戰(zhàn)略，一是校企合作育才，二是引進(jìn)高端人才。

首先公司充分利用國(guó)內(nèi)高校優(yōu)質(zhì)資源，吸收國(guó)外企業(yè)人才培養(yǎng)的先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)，通過(guò)實(shí)施送出去的辦法，全面培養(yǎng)企業(yè)所需的各類人才，大力提升企業(yè)員工的整體素質(zhì)。聯(lián)合西安交通大學(xué)舉辦了三期工程碩士班；定期組織管理、技術(shù)人員赴西安、深圳、天津、上海、香港、臺(tái)灣等地培訓(xùn)；堅(jiān)持定期選派優(yōu)秀技術(shù)與管理人員到日本及美國(guó)、臺(tái)灣等地的知名企業(yè)學(xué)習(xí)培訓(xùn)；與多地職業(yè)技術(shù)院校聯(lián)合共建“華天班”，為企業(yè)基層技術(shù)團(tuán)隊(duì)的建設(shè)提供了堅(jiān)實(shí)的人才儲(chǔ)備。

第二堅(jiān)持把引進(jìn)高端人才作為助推企業(yè)發(fā)展的引擎，多年來(lái)圍繞產(chǎn)業(yè)升級(jí)轉(zhuǎn)型和提質(zhì)增效，全面推行“請(qǐng)進(jìn)來(lái)”的措施，采取更加靈活的方式，以更加優(yōu)惠的條件，相繼引進(jìn)了一批企業(yè)急需緊缺、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)型優(yōu)秀人才。自2010年以來(lái)，公司積極引進(jìn)高管人員、高級(jí)技術(shù)人員等。公司從深圳賽意法公司引進(jìn)以李六軍為首的17名管理及技術(shù)骨干團(tuán)隊(duì)，從中科院微電子所引進(jìn)于大全博士，擔(dān)任技術(shù)帶頭人；從日月光公司引進(jìn)了呂岱烈，擔(dān)任上市公司技術(shù)總監(jiān)；從大連高新區(qū)引進(jìn)徐冬梅、從聯(lián)合科技制造服務(wù)有限公司引進(jìn)卓淼興擔(dān)任華天集團(tuán)公司副總經(jīng)理，以及六大基地眾多的核心技術(shù)和管理人員。通過(guò)以上高端人才的引進(jìn)，為企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新注入了新的理念和方法，在技術(shù)創(chuàng)新、承擔(dān)國(guó)家重大科技專項(xiàng)（02專項(xiàng)）、提高產(chǎn)品質(zhì)量、產(chǎn)量和降低成本等方面都發(fā)揮著重要的作用。

公司緊緊圍繞“強(qiáng)化創(chuàng)新、重點(diǎn)突破、人才興企”的戰(zhàn)略方針，在人才的培養(yǎng)、選撥、引進(jìn)、使用、激勵(lì)等方面進(jìn)一步完善了各項(xiàng)制度與措施，充分發(fā)揮了人才在企業(yè)發(fā)展中的能動(dòng)作用，人才隊(duì)伍建設(shè)呈現(xiàn)出隊(duì)伍不斷壯大、素質(zhì)明顯提高、結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)化的良好態(tài)勢(shì)。

高端技術(shù)人才和高層次管理人員的引進(jìn)，為公司的騰飛注入了活力。

六、突破高端封裝技術(shù)，公司業(yè)績(jī)穩(wěn)建成長(zhǎng)

華天科技自2007年上市之后，利用資本市場(chǎng)的資源和優(yōu)勢(shì)，逐步由傳統(tǒng)封裝向中高端封裝與先進(jìn)封裝延伸。先后于2011年、2013年、2015年完成定向增發(fā)、發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券、定向增發(fā)，募集大量資金投向中高端和先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域。2016年公司的經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額達(dá)到8.63億元，同比增長(zhǎng)26.17%，說(shuō)明公司的經(jīng)營(yíng)情況非常健康。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)已經(jīng)由中低端封裝向中高端封裝轉(zhuǎn)變，帶動(dòng)公司業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健的增長(zhǎng)。根據(jù)2016年財(cái)報(bào)，2016年實(shí)現(xiàn)收入54.75億元，同比增長(zhǎng)41.33%；實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤(rùn)3.91億元，同比增速22.73%；凈利率7.54%，表明公司從2010年開(kāi)始大力布局中高端封裝業(yè)務(wù)成效顯現(xiàn)。從上表可以看出，2012-2016年收入的CAGR達(dá)到35.52%，凈利潤(rùn)的CAGR達(dá)到35.64%。

由于公司高端技術(shù)的不斷突破，公司在全球IC封裝市場(chǎng)的地位與日俱進(jìn)。公司在2012年以前產(chǎn)品多為中低端封裝，主要以國(guó)內(nèi)收入為主，2010年公司海外營(yíng)收比重不到25%，2012年海外銷售收入比重只有32.34%。2012年之后，隨著公司中高端產(chǎn)品開(kāi)始投產(chǎn)，公司的海外收入規(guī)模開(kāi)始快速擴(kuò)大，到2016年，公司海外收入為33.74億元，占比達(dá)到61.63%。從2012年到2016年，公司海外收入的CAGR達(dá)到60%。

七、結(jié)語(yǔ)

我們祝福華天科技在中國(guó)發(fā)展集成電路的浪潮中，穩(wěn)健成長(zhǎng)，在下一個(gè)黃金十年中實(shí)現(xiàn)跨越性發(fā)展，成為全球封裝頂級(jí)品牌。