一、導語
麥積山下，羲皇故里。素有“小江南”之稱的天水，風景秀美，人杰地靈。天水不僅孕育了龍城飛將李廣、詩仙李白等歷史名人，也成就了中國封測巨頭華天科技。
2003年12月25日，由天水華天微電子有限公司聯(lián)合國內五家企業(yè)及兩位自然人股東共同發(fā)起創(chuàng)立了天水華天科技股份有限公司，2007年11月20日公司股票在深圳證券交易所A股成功上市。上市十年來，華天科技實現(xiàn)了持續(xù)快速發(fā)展，營業(yè)收入和凈利潤分別增長了10.68倍、6.71倍。
2017年4月公司發(fā)布第一季財報，公司首季營收為14.85億元，創(chuàng)下歷年首季營收新高度；凈利為1.29億元，更是創(chuàng)下公司歷史新高。
今年是華天科技上市10周年，讓我們近距離了解一下華天科技。
二、穩(wěn)住低端促高端，丑小鴨變高富帥
成立之初的華天科技，地處祖國西北的甘肅，偏于一隅，離中國半導體三大基地（環(huán)渤海、長三角、珠三角）距離甚遠。很多人都認為在如此一個偏僻的地方，怎么可能發(fā)展半導體呢？因為大家都不了解當年的三線，現(xiàn)在天水不僅有華天科技，還有天水天光，其前身都是中國的軍工半導體企業(yè)，當年的半導體人都是耐得住寂寞的。
有專家稱，半導體封裝測試企業(yè)競爭力的決定因素按重要程度依次為：一是技術開發(fā)能力；二是效率和成本；三是客戶服務能力。創(chuàng)立初期，華天科技主要的競爭優(yōu)勢是成本，而技術層次和客戶結構尚存不足。
華天科技創(chuàng)立之時，正趕上產業(yè)發(fā)展的春天，中國對半導體產業(yè)持續(xù)不斷的重視和投入，帶動和發(fā)展起來了一大批半導體公司。華天科技恰逢其時，公司管理團隊出色的管理能力和華天人的苦干能干基因，讓華天科技邁向成功。
成立之初，公司的產品主要是面向中低端市場，市場競爭激烈。經(jīng)過四年的艱苦拼搏和連續(xù)幾次大規(guī)模的項目改造后，公司產能迅速擴張。公司產能從2003年的不足7億塊，到2007年達到28億塊，產能足足翻了兩番，實現(xiàn)了跳躍式發(fā)展。
在經(jīng)歷了公司初創(chuàng)階段市場困頓后，2007年11月公司成功上市，實現(xiàn)了鳳凰涅磐，公司從西部三線企業(yè)發(fā)展成為中國封裝三巨頭之一，僅僅只用了四年時間。
作為三巨頭之一，可在當時，華天科技營收規(guī)模方面，和長電科技、通富微電相比相差太多，只有長電科技的1/4和通富微電的1/2。在毛利差不多的情況下，這時公司在西北的成本優(yōu)勢就顯露出來了，華天科技的凈利率是最高的，接近于長電、通富的兩倍。
公司適時提出依靠科技創(chuàng)新，實施優(yōu)化產品結構。一方面立足天水基地的成本優(yōu)勢，積極開拓市場，形成規(guī)模效應，以保證公司在低端產品上的盈利水平；另一方面，引進高端人才進行高端技術開發(fā)，開拓高端客戶，實現(xiàn)高附加值。
“十二五”期間，公司開始通過收購實施走出去的戰(zhàn)略。通過投資、并購西安天勝、昆山西鈦、美國FlipChip International LLC(FCI)公司及其附屬公司上海紀元微科(MMC)和紀元富晶(FCMS)，公司實現(xiàn)了華麗轉身。
截止2016年底，公司集成電路封測數(shù)量達到208億塊，晶圓級集成電路封裝量達到37.7萬塊，成為中國第二大封測公司，全球第七大封測公司。
三、六地戰(zhàn)略縱深布局，海內外多平臺互動
目前，華天已完成天水、西安、昆山、上海、美國、深圳六地布局，分別開展集成電路封裝、LED封裝的業(yè)務，充分利用了各地的勞動力成本、人才以及客戶的優(yōu)勢，縱深戰(zhàn)略布局明顯，有助于公司獲利能力的提升。
天水基地是公司的發(fā)源地，由于地處內陸西北，具備成本優(yōu)勢，公司的傳統(tǒng)封裝業(yè)務都集中于此，主要是保證傳統(tǒng)封裝的獲利能力。2005年2月17日，公司9號新廠房投入使用，制造二部全線投產，標志公司產能邁上新臺階。2015年1月26日，華天科技制造三部塑封工序順利完成8號廠房設備搬遷調試以及實現(xiàn)量產。天水基地的產能和技術都得到了提升。
華天天水廠區(qū)圖（華天科技供圖）
華天天水廠區(qū)圖（華天科技供圖）
基于人才、交通的考量，2008年1月公司投資建設西安天勝成立西安基地，開始向中高端封裝領域進軍。
華天西安廠區(qū)圖（華天科技供圖）
西安基地位于中國中心區(qū)域，成立于2008年1月，目前具有封裝測試23億塊TSSOP、QFN、DFN、BGA、FLIPCHIP等系列集成電路的能力和月1萬片的CP測試生產能力，公司積極致力于集成電路中高端封裝技術的研發(fā)和CSP封裝技術的開發(fā)。西安基地開始向SiP（系統(tǒng)級封裝）、MEMS、FlipChip（倒樁芯片）、CSP（芯片級封裝）、Laminate等封裝延伸。
華天西安廠區(qū)圖（華天科技供圖）
2012年在西安產能得以釋放后，公司已經(jīng)成為中國第二大封測公司，僅次于長電科技。公司又將目光盯上了長三角。作為中國半導體的前沿陣地，這里匯集了中國半導體業(yè)界高端人才和最先進的技術，2011年公司開始通過多次收購和新增股權，到2016年直接持有昆山基地的93.04%的股份，高端戰(zhàn)略布局得以延伸。
昆山基地地處長三角，成立于2008年6月，聚焦高端市場，提供先進封裝技術。目前可以提供成熟的影像傳感芯片與模組封裝測試、指紋傳感器與模組封裝測試、晶圓級MEMS傳感器封裝測試、晶圓級凸點封裝、晶圓級CSP產品、倒裝芯片封裝、fan-out低成本解決方案、多芯片堆疊的3D封裝開發(fā)服務；是國內第一家能夠提供量產CIS TSV封裝代加工服務、國內唯一能提供從晶圓級鏡頭到芯片封裝到模組Turnkey服務、國內唯一同時能夠實現(xiàn)8、12寸Bumping、TSV量產封裝的平臺。昆山基地規(guī)劃TSV產能為21萬片/年（8寸）、4.8萬片/年（12寸）。
華天昆山廠區(qū)圖（華天科技供圖）
2015年4月，公司完成收購美國FlipChip International LLC(FCI)公司及其附屬公司上海紀元微科(MMC)和紀元富晶(FCMS)，高端戰(zhàn)略布局繼續(xù)延伸。
上?；匕o元微科和紀元富晶，能向客戶提供“Wafer IN”到 “Die OUT”完全一站式服務。紀元微科封裝類型包括QFN/DFN、PLCC、SOIC、PDIP、TSOP等，年產能達到18億塊；成品測試年產能達到20億塊，芯片測試達到3萬晶圓。紀元富晶主要提供倒裝芯片凸點和晶圓級芯片（EliteTM系列和UltraTM系列）封裝及測試服務，目前年封裝能力超過100萬晶圓，被廣泛應用于MOSFET、HBLED、RFID、DSPS、EEPROMS等產品。
美國基地位于鳳凰城(Phoenix)，2015年4月公司收購美國FlipChip International LLC(FCI)公司，目前主要從事FlipChip、Bumping、WLCSP等高端封裝。
2015年公司進軍LED領域，公司以現(xiàn)金方式分兩期對邁克光電進行增資，增資總金額為5000萬元，以持有邁克光電51%股權。未來公司有可能收購其余股東持有的全部或部分股權。
六大基地構建公司全球化戰(zhàn)略平臺，實現(xiàn)以天水、西安、昆山為重點，鳳凰城、上海、深圳協(xié)同發(fā)展的格局，真正做到資源共享，全球產能調撥。
四、加強先進封裝研發(fā)，產品結構優(yōu)化升級
目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列。產品廣泛應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。
近幾年來，公司不斷加強先進封裝技術和產品的研發(fā)力度，加大研發(fā)投入，完善以華天西安為主體的研發(fā)仿真平臺建設，依托公司現(xiàn)有的研發(fā)機構，通過實施國家科技重大專項02專項等科技創(chuàng)新項目以及新產品、新技術、新工藝的不斷研究開發(fā)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項集成電路先進封裝技術和產品。
2016年公司先進封裝產能逐步釋放。指紋識別、RF-PA、MEMS、FC、SiP等先進封裝產量不斷提高，產品結構不斷優(yōu)化。其中指紋識別產品封裝成為公司2016年發(fā)展的最大亮點，針對不同的客戶需要開發(fā)出了不同的指紋識別封裝工藝，為FPC和匯頂開發(fā)的TSV+SiP指紋識別封裝產品成功應用于華為Mate9 pro和P10以及榮耀系列手機；重力傳感器、胎壓檢測傳感器、隧道磁電阻效應傳感器等MEMS產品封裝實現(xiàn)規(guī)模化量產；華天西安和天水基地FC封裝產量快速提高，并建立起了華天昆山Bumping+華天西安和天水基地FC封裝的一站式服務客戶的能力；完成了14/16nm CPU封裝研發(fā)，并實現(xiàn)當年批量生產。
2017公司先進封裝將繼續(xù)多點開花。公司全面展開MEMS產品領域封裝研發(fā)，產品種類涉及硅麥克風、加速度計、磁傳感器、陀螺儀、壓力傳感、接觸式傳感器、基因檢測、心率監(jiān)測、光感檢測以及濾波器等10多個應用領域；Fan-Out封裝通過了可靠性驗證，已進入客戶工藝優(yōu)化和工程導入階段；六面包封產品完成技術研發(fā)，轉入小批量生產。
未來隨著公司進一步加大技術創(chuàng)新力度，公司的技術競爭優(yōu)勢將不斷提升。
SiP封裝：公司在SiP封裝領域深耕多年，已經(jīng)建立完備的電、力、氣、熱數(shù)據(jù)庫，發(fā)展自身的SiP解決方案，成功服務AP、RF、MEMS、指紋識別等客戶。根據(jù)公司公告，華天西安的SiP產品自2016年7月開始量產，每個月30-50萬顆的產量，產能規(guī)劃是百萬量級。在AP方面，成功將AP和內存封裝在一起，為AP芯片廠商提供完整的芯片解決方案；在RF PA方面，為國內的RF射頻企業(yè)提供高可靠封裝服務；在MEMS封裝方面，將各種不同的傳感器和后端ASIC控制器封裝在一起，實現(xiàn)整個系統(tǒng)的功能；在指紋識別方面，整合sensor芯片與ASIC控制芯片，大幅縮減模組的體積和功耗。
五、人才雙線戰(zhàn)略：校企合作育才，引進高端人才
企業(yè)要發(fā)展，人才是關鍵。華天科技管理層意識到，人才問題仍是影響和制約集團實現(xiàn)快速發(fā)展的主要問題，尤其是缺乏國際化的高端技術和管理人才。隨著集團業(yè)務規(guī)模的擴大和業(yè)務范圍的拓展，不僅需要眾多的工程技術人才，而且需要各種業(yè)務類型的管理和創(chuàng)新人才。
為了滿足公司的發(fā)展對人才需求，公司實施人才雙線戰(zhàn)略，一是校企合作育才，二是引進高端人才。
首先公司充分利用國內高校優(yōu)質資源，吸收國外企業(yè)人才培養(yǎng)的先進經(jīng)驗，通過實施送出去的辦法，全面培養(yǎng)企業(yè)所需的各類人才，大力提升企業(yè)員工的整體素質。聯(lián)合西安交通大學舉辦了三期工程碩士班；定期組織管理、技術人員赴西安、深圳、天津、上海、香港、臺灣等地培訓；堅持定期選派優(yōu)秀技術與管理人員到日本及美國、臺灣等地的知名企業(yè)學習培訓；與多地職業(yè)技術院校聯(lián)合共建“華天班”，為企業(yè)基層技術團隊的建設提供了堅實的人才儲備。
第二堅持把引進高端人才作為助推企業(yè)發(fā)展的引擎，多年來圍繞產業(yè)升級轉型和提質增效，全面推行“請進來”的措施，采取更加靈活的方式，以更加優(yōu)惠的條件，相繼引進了一批企業(yè)急需緊缺、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)型優(yōu)秀人才。自2010年以來，公司積極引進高管人員、高級技術人員等。公司從深圳賽意法公司引進以李六軍為首的17名管理及技術骨干團隊，從中科院微電子所引進于大全博士，擔任技術帶頭人；從日月光公司引進了呂岱烈，擔任上市公司技術總監(jiān)；從大連高新區(qū)引進徐冬梅、從聯(lián)合科技制造服務有限公司引進卓淼興擔任華天集團公司副總經(jīng)理，以及六大基地眾多的核心技術和管理人員。通過以上高端人才的引進，為企業(yè)的技術創(chuàng)新注入了新的理念和方法，在技術創(chuàng)新、承擔國家重大科技專項（02專項）、提高產品質量、產量和降低成本等方面都發(fā)揮著重要的作用。
公司緊緊圍繞“強化創(chuàng)新、重點突破、人才興企”的戰(zhàn)略方針，在人才的培養(yǎng)、選撥、引進、使用、激勵等方面進一步完善了各項制度與措施，充分發(fā)揮了人才在企業(yè)發(fā)展中的能動作用，人才隊伍建設呈現(xiàn)出隊伍不斷壯大、素質明顯提高、結構逐步優(yōu)化的良好態(tài)勢。
高端技術人才和高層次管理人員的引進，為公司的騰飛注入了活力。
六、突破高端封裝技術，公司業(yè)績穩(wěn)建成長
華天科技自2007年上市之后，利用資本市場的資源和優(yōu)勢，逐步由傳統(tǒng)封裝向中高端封裝與先進封裝延伸。先后于2011年、2013年、2015年完成定向增發(fā)、發(fā)行可轉換公司債券、定向增發(fā)，募集大量資金投向中高端和先進封測領域。2016年公司的經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額達到8.63億元，同比增長26.17%，說明公司的經(jīng)營情況非常健康。
公司主營業(yè)務已經(jīng)由中低端封裝向中高端封裝轉變，帶動公司業(yè)績實現(xiàn)了穩(wěn)健的增長。根據(jù)2016年財報，2016年實現(xiàn)收入54.75億元，同比增長41.33%；實現(xiàn)歸屬凈利潤3.91億元，同比增速22.73%；凈利率7.54%，表明公司從2010年開始大力布局中高端封裝業(yè)務成效顯現(xiàn)。從上表可以看出，2012-2016年收入的CAGR達到35.52%，凈利潤的CAGR達到35.64%。
由于公司高端技術的不斷突破，公司在全球IC封裝市場的地位與日俱進。公司在2012年以前產品多為中低端封裝，主要以國內收入為主，2010年公司海外營收比重不到25%，2012年海外銷售收入比重只有32.34%。2012年之后，隨著公司中高端產品開始投產，公司的海外收入規(guī)模開始快速擴大，到2016年，公司海外收入為33.74億元，占比達到61.63%。從2012年到2016年，公司海外收入的CAGR達到60%。
七、結語
我們祝福華天科技在中國發(fā)展集成電路的浪潮中，穩(wěn)健成長，在下一個黃金十年中實現(xiàn)跨越性發(fā)展，成為全球封裝頂級品牌。