華天科技發(fā)布2017年三季報(bào)業(yè)績(jī)報(bào)告,前三季度實(shí)現(xiàn)的營(yíng)收為53.24億元,同比增長(zhǎng)33.53%;凈利潤(rùn)為3.88億元,同比增長(zhǎng)33.03%。同時(shí)預(yù)計(jì)2017年全年凈利潤(rùn)為4.69億元-5.86億元,同比增長(zhǎng)20%-50%。

投資要點(diǎn)。

業(yè)績(jī)符合預(yù)期,先進(jìn)封裝產(chǎn)能進(jìn)一步釋放。

公司17年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收53.24億元,同比增長(zhǎng)33.53%,凈利潤(rùn)3.88億元,同比增長(zhǎng)33.03%。其中三季度單季度收入為20.11億元,同比增長(zhǎng)33.28%,環(huán)比增長(zhǎng)10.07%,三季度凈利潤(rùn)為1.49億元,同比增長(zhǎng)24.79%,環(huán)比下降2.61%。

三季度毛利率15.44%,同比去年同期下降2.04百分點(diǎn),環(huán)比二季度下降3.99個(gè)百分點(diǎn)。三季度凈利率為7.40%,同比下降0.51個(gè)百分點(diǎn),環(huán)比下降0.98個(gè)百分點(diǎn)。收入增長(zhǎng)主要原因:一方面 FC、Bumping、六面包封等先進(jìn)封裝產(chǎn)能進(jìn)一步釋放,使得公司的封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化;另一方面,集成電路市場(chǎng)需求旺盛,公司募集資金投資項(xiàng)目產(chǎn)能不斷釋放。

半導(dǎo)體行業(yè)景氣度向好, 華天科技受益國(guó)產(chǎn)化替代及物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動(dòng)。

據(jù)Gartner 預(yù)估,今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可望達(dá)4111億美元,將較去年成長(zhǎng)19.7%,是7年來成長(zhǎng)最強(qiáng)勁的一年。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究報(bào)告,2017年移動(dòng)通訊電子產(chǎn)品需求量上升,帶動(dòng)高I/O 數(shù)與高整合度先進(jìn)封裝滲透率,同時(shí)也提升市場(chǎng)對(duì)于封測(cè)產(chǎn)量、質(zhì)量的要求,全球IC 封測(cè)產(chǎn)值擺脫2016年微幅下滑狀況,2017年產(chǎn)值年成長(zhǎng)2.2%,達(dá)517.3億美元,其中專業(yè)封測(cè)代工(OSAT)占約整體產(chǎn)值的52.5%。華天科技受益國(guó)產(chǎn)化替代以及物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動(dòng),前三季度收入增長(zhǎng)高于同行業(yè)增速。

縱深布局,指紋識(shí)別放量明顯。

公司具有TSV、WLCSP、Bumping、Fanout、SiP 等先進(jìn)封裝,其中指紋識(shí)別、SIP 等高毛利率產(chǎn)品進(jìn)一步放量。公司華天昆山和華天西安集成創(chuàng)新的“基于TSV、倒裝和裸露塑封的指紋識(shí)別芯片系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)”榮獲“第十一屆(2016年度)中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”。 隨著手機(jī)創(chuàng)新帶動(dòng)指紋識(shí)別產(chǎn)業(yè)變化,考慮到成本、良率和防水問題,under-glass 指紋識(shí)別有望成為趨勢(shì),昆山TSV+西安 SiP”的一體化先進(jìn)封裝體系有望受益。

盈利預(yù)測(cè)及估值。

考慮到中國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)替代化趨勢(shì),華天科技作為國(guó)內(nèi)三大封測(cè)之一,隨著中高端產(chǎn)品放量增厚業(yè)績(jī),我們預(yù)計(jì)公司17-19年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)為5.57/7.55/10.46億元。我們看好公司盈利能力以及外延成長(zhǎng)空間,給予“買入”評(píng)級(jí)