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欧盟报告显示中美依赖其航天设备及半导体制造
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三星核心半导体研发和制造基地突发火灾
發(fā)表于：2025/12/25 上午9:04:00
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发力先进封装 台湾光罩斥资约1亿元扩产
發(fā)表于：2025/12/24 上午9:36:21
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英特尔代工研究解决为不断缩小的晶体管供电的关键技术难题
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英特尔布局印度半导体制造与封装市场
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台积电在美国建厂困难的18000个理由
發(fā)表于：2025/12/8 上午9:38:57
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佳能纳米压印技术仍难以替代ASML EUV光刻机
發(fā)表于：2025/11/5 下午1:00:38
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澳大利亚宣布与美国达成85亿美元关键矿产和稀土合作协议
發(fā)表于：2025/10/21 上午11:56:30
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台积电南京芯片工厂将加大本土化的比率
發(fā)表于：2025/9/1 上午9:31:54
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格芯完成对芯片IP企业MIPS收购
發(fā)表于：2025/8/15 上午10:09:53
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三大电子代工大厂加码投资美国
發(fā)表于：2025/8/13 上午10:44:59
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Infinitesima与imec合作推动埃米级晶圆量测技术发展
發(fā)表于：2025/7/28 上午9:06:21
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量子机器学习将改写半导体制造未来
發(fā)表于：2025/7/7 下午2:01:39
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格芯在美国追加投资160亿美元推动基本芯片制造回流
發(fā)表于：2025/6/5 下午1:35:20
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2025年Q1半导体行业呈现典型季节性疲软
發(fā)表于：2025/5/29 下午1:15:16
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东方晶源的“软实力”：以技术创新破局半导体制造“良率革命”
發(fā)表于：2025/4/9 下午7:04:29
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Rapidus 2027年量产2nm芯片仍面临三大挑战
發(fā)表于：2025/4/3 上午9:19:05
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消息称三星电子DS部门将以Palantir AI技术优化半导体制造工艺
發(fā)表于：2025/3/28 上午11:25:00
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日月光同Ainos合作将AI气味分析技术应用于半导体制造
發(fā)表于：2025/3/13 上午10:57:22
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台积电美国厂遭员工集体诉讼案将开庭
發(fā)表于：2025/3/10 上午10:55:25
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特朗普呼吁废除《芯片法案》 取消拨款以减少赤字
發(fā)表于：2025/3/5 下午1:13:05
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荷兰宣布对特定测量和检测设备出口管制
發(fā)表于：2025/1/17 上午8:58:23
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荷兰扩大半导体出口管制范围
發(fā)表于：2025/1/16 上午11:15:23
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Rapidus宣布2025年4月启动2nm试产线
發(fā)表于：2024/12/13 上午10:59:32
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SEMI预计2024年Q4全球半导体资本支出同比增长31%
發(fā)表于：2024/11/26 上午11:25:05
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传下周起台积电将对大陆所有AI公司禁运7nm及以下工艺
發(fā)表于：2024/11/8 下午12:55:59
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Intel85亿美元芯片法案资金仍未获支付
發(fā)表于：2024/10/28 上午9:57:45
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卫星图揭秘台积电全球布局
發(fā)表于：2024/10/11 上午10:01:03
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台积电应用350套H100取代4万CPU
發(fā)表于：2024/10/9 上午9:20:31
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未来3年全球半导体设备支出将达4000亿美元
發(fā)表于：2024/9/27 下午2:39:05
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