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英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性

【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。

一種新型超高壓直流等離子體變換器研究

等離子體高壓電源是等離子體發(fā)生系統(tǒng)中核心關(guān)鍵的組成部分，直接決定等離子體發(fā)生器的性能。傳統(tǒng)的高壓等離子電源具有體積重量大、效率低的特點，無法在航空飛行器有限的體積范圍內(nèi)裝載，這是超高壓產(chǎn)生等離子體方式的難點之一。以超高壓直流電源(UHVDC)為核心，提出了一種新型的多倍壓整流諧振變換器，提高了等離子體電源系統(tǒng)的效率，減少了電源系統(tǒng)的重量和體積，同時解決了高壓保護(hù)的問題，最終通過8 kW輸出功率實驗驗證了方案的有效性，其效率達(dá)90%。

發(fā)表于：8/3/2020

基于磁隔離雙向傳輸?shù)亩喙δ蹹C/DC變換器設(shè)計

針對航天器單機(jī)系統(tǒng)對二次供電電源需求，以宇航用大功率多功能DC/DC變換器為研究對象，提出一種基于磁隔離雙向傳輸反饋控制的DC/DC變換器電路結(jié)構(gòu)，并在此電路基礎(chǔ)上拓展出過流保護(hù)、禁止、并聯(lián)均流等輔助功能。通過實際測試驗證，采用該方案的產(chǎn)品性能指標(biāo)優(yōu)越，還具有良好的輔助功能。

發(fā)表于：8/3/2020

IT8700P多通道電子負(fù)載測試轉(zhuǎn)換器解密

AC/DC和DC/DC轉(zhuǎn)換器廣泛應(yīng)用在各行各業(yè)，比如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、UPS電源內(nèi)部、電動汽車等等。對于生產(chǎn)廠商來說，轉(zhuǎn)換器的性能、安全、轉(zhuǎn)換效率都是決勝市場的重要因素。所以從研發(fā)到生產(chǎn)每一步都需要去測試，直流負(fù)載就是這些測試中必不可少的工具，不但可測試產(chǎn)品的正常工作電壓、電流及功率外，還可以輕易的測試產(chǎn)品在臨介值狀態(tài)、動態(tài)變化及反應(yīng)時間等等。但是工程師在使用負(fù)載測試產(chǎn)品的保護(hù)功能時，會發(fā)現(xiàn)有時候無法正常使用負(fù)載，這又是什么原因造成的呢？今天我們就使用ITECH近期升級的一款高性能電子負(fù)載產(chǎn)品，IT8700P多路輸入可編程直流電子負(fù)載來進(jìn)行測試一個DC/DC組件，實際測試解密一下。IT8700P為高性能可編程多路電子負(fù)載IT8700的升級版本，保持了原有的25KHZ的較高動態(tài)測試速度，并且具備多個可選模塊以及功能強大的主控機(jī)箱，并為了一進(jìn)步滿足不同客戶的測試需求，可選配前置端子接線功能，并且對斜率速度，DAC 輸出速度，CV 環(huán)路速度進(jìn)行了一系列優(yōu)化升級，能更好的滿足測試需求。

發(fā)表于：8/3/2020

無線充電技術(shù)及無線充電全面解析

扔掉電源線，給自己的智能手機(jī)進(jìn)行無線充電。這對于許多人來說可能有點天方夜譚。但事實上，無線充電技術(shù)很快就要進(jìn)入大規(guī)模的商用化。隨著無線充電技術(shù)的討論也越來越甚囂塵上。我們通常認(rèn)為電和磁是相關(guān)聯(lián)的，所以在論及無線充電的原理問題上，大多還是基于電磁感應(yīng)現(xiàn)象或者由此而衍生出來的。今天我們來詳細(xì)說明一下無線充電技術(shù)。

發(fā)表于：8/1/2020

百瓦快充時代已至快充能否緩解續(xù)航焦慮？

近日，高通發(fā)布了旗下的最新快充標(biāo)準(zhǔn)Qualcomm Quick Charge 5，據(jù)介紹這一快充標(biāo)準(zhǔn)可以實現(xiàn)100W的手機(jī)有線充電功率。從5W的標(biāo)準(zhǔn)充電功率到眼下的最高125W的手機(jī)充電功率，智能手機(jī)的快充技術(shù)可以說在短短的幾年內(nèi)實現(xiàn)了高速發(fā)展。

發(fā)表于：7/31/2020

瑞薩電子推出業(yè)界領(lǐng)先高精度光隔離ΔΣ調(diào)制器用于工業(yè)自動化應(yīng)用

2020 年 7 月 29 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布推出RV1S9353A光隔離ΔΣ調(diào)制器。與其它10MHz時鐘輸出光隔離器件相比，RV1S9353A可達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先高精度。該產(chǎn)品包含具有13.8位（典型值）ENOB的精密模數(shù)轉(zhuǎn)換器，可將模擬電壓輸入轉(zhuǎn)換為跨隔離柵的1比特位數(shù)據(jù)流輸出。RV1S9353A可直接連接到RZ/T MPU、RX72M MCU或其它帶有數(shù)字濾波器的MPU、MCU、SoC和FPGA，適用于機(jī)械臂控制器以及一系列智能工廠設(shè)備中的AC伺服控制器和NC伺服控制器。

發(fā)表于：7/30/2020

LTC7803 或先進(jìn)電源便捷設(shè)計之路

LTC7803是ADI公司開發(fā)的一款同步降壓型控制器，可簡化高性能電源的設(shè)計。這款控制器具有以下主要特性：集成低阻抗柵極驅(qū)動器，能夠切換N通道MOSFET，從而降低整體轉(zhuǎn)換器成本，提高效率；極低工作靜態(tài)電流(5 µA)；40 V寬輸入/輸出電壓范圍；100 kHz至3 MHz的極高可編程開關(guān)頻率范圍；檢測電阻或DCR檢測可進(jìn)一步提升效率；以及100%占空比。另外支持Spread Spectrum®（擴(kuò)頻）操作。LTC7803在±15%范圍內(nèi)調(diào)節(jié)開關(guān)頻率，這可簡化EMI合規(guī)要求并降低EMI濾波器成本。

發(fā)表于：7/28/2020

電源管理是門技術(shù)活：TI升降壓IC功率密度提高了50%，充電速度提高了3 倍

電源管理IC是電子產(chǎn)品和設(shè)備中至關(guān)重要的一環(huán)，負(fù)責(zé)電子設(shè)備所需的電能的變換、分配、檢測等管控功能。日新月異的電子產(chǎn)品應(yīng)用和節(jié)能環(huán)保的要求對電源管理IC提出了更高的要求，提高功率密度更是電源管理行業(yè)一直以來的前沿趨勢。

發(fā)表于：7/27/2020

一種浪涌保護(hù)電路的研究和設(shè)計

浪涌沖擊是電子產(chǎn)品常見問題之一，它經(jīng)常造成電子產(chǎn)品的損壞。設(shè)計了一種新型的浪涌保護(hù)鉗位電路，該保護(hù)電路包括一個基準(zhǔn)電路以及一個反饋控制電路?；鶞?zhǔn)電路在源電壓超過鉗位電壓時根據(jù)源電壓生成基準(zhǔn)電壓，反饋控制電路用于接收基準(zhǔn)電壓并將輸出電壓鉗位到鉗位電壓?；谏先A0.18 μm CMOS的工藝對其仿真，結(jié)果表明該電路可以很好地實現(xiàn)38 V、27 V、18 V、10 V的鉗位，與傳統(tǒng)的TVS二極管相比，具有低漏電流、恒定的鉗位電壓和接近于零的導(dǎo)通電阻等優(yōu)點。

發(fā)表于：7/27/2020

一種增益提升和擺率增強的運算跨導(dǎo)放大器

為了解決傳統(tǒng)電流鏡運算跨導(dǎo)放大器(OTA)在低壓、低功耗條件下增益和擺率嚴(yán)重受限的問題，提出了一種基于互補翻轉(zhuǎn)電壓跟隨器(FVF)的運算跨導(dǎo)放大器，有效提升跨導(dǎo)和最大輸出電流，從而達(dá)到增益提升和擺率增強的目的。采用SMIC 0.18 μm CMOS工藝進(jìn)行設(shè)計和驗證。仿真結(jié)果表明，在1.8 V電源電壓下，與同等靜態(tài)功耗的傳統(tǒng)電流鏡OTA相比，提出的互補FVF型OTA增益提高了11 dB，單位增益帶寬提升了2倍，正、負(fù)擺率分別提升了6.7倍和6.1倍，比單FVF型OTA有更好的性能提升效果。

發(fā)表于：7/24/2020